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9月7日，宁波秋水半导体发布基于混合键合技术的8英寸AlInGaP红光Micro-LED芯片，并推出013红光光机，将光机体积压缩至0.15cc，达到消费级单绿光机水平，为AR眼镜回归轻量化眼镜形态提供了硬件基础。
红光一直是AR全彩显示的短板，传统工艺因刻蚀损伤导致红光效率仅约1%，制约了全彩AR眼镜的亮度、功耗和体积表现。秋水半导体跳出"物理切割"的行业惯性，通过电性隔离实现像素隔离，从源头消除刻蚀损伤，实现"无损"Micro LED。
配套的8英寸混合键合产线计划10月通线，规划月产千片级晶圆，目标达成年产千万级芯片的供货规模。
目前红光8英寸完整半导体制造链路已打通，计划2026年内启动量产出货。尽管当前发布的是单色红光光机，完整RGB全彩仍需迭代，但行业认为，红光Micro LED正从工艺验证走向产线验证，全彩AR眼镜规模化量产的时间窗口已经打开。
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