9月8日股市两融指数报告：杠杆资金单日回补114亿，五行业连续九日共振，融资买入指数低位跳升近10点

一、今日核心：杠杆资金单日回补114亿，融资买入指数低位跳升近10点，五行业连续九日共振

9月7日，融资余额回升至26,207亿，较前日增加114亿，结束此前两个交易日的连续净流出，重返26,200亿上方。融资买入额1,746亿，较前日增加211亿，增幅13.7%，进攻意愿在经历9月初的持续低迷后出现明显回暖。

半导体以173.62亿融资买入额蝉联榜首，通信设备159.79亿、元件107.06亿紧随其后，三甲融资买入额均较前日回升超40%，同步回暖力度为近期罕见。涨幅方面，半导体6.83%领涨，通信设备4.48%居次，元件4.33%位列第三，电子化学品4.10%、光学光电子3.77%分列四、五位。融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五大行业全部实现共振，为连续第九个交易日“五行业全面共振”。半导体连续25个交易日霸榜融资买入第一，纪录仍在延续。

深市融资余额12,729亿，较前日增加38亿，杠杆率3.36%，较前日下降0.04个百分点，融资余额回升的同时杠杆压力反而减轻，资金结构趋向健康。

二、四大指数：融资余额指数止跌回升，融资买入指数低位跳升

融资余额指数报106.9，较前日上升0.5点，结束此前连续三日的回落态势。自9月4日触及106.4的近期低点以来，融资余额指数已累计回升0.5点，市场在9月初的持续回撤后出现企稳迹象。当前106.9的水平，较8月6日的阶段低点106.2仍高出0.7点，整体仍处于8月以来的修复通道中。

融券余额指数报166.8，较前日下降2.1点，连续四个交易日回落。融券余额从9月1日的296.1亿高点累计减少8.7亿至287.4亿，做空力量在9月初持续撤退，为偏多信号。这是8月以来融券余额持续时间最长的连续回落。

融资买入指数报78.7，较前日大幅上升9.5点，结束此前连续三日低于70的低位徘徊。这一单日升幅为8月下旬以来最大，显示杠杆资金的进攻意愿在经历9月初的持续低迷后出现快速修复。融资买入指数已重返78上方，为8月28日以来最高水平。

融资偿还指数报73.7，较前日下降3.9点，降幅5.0%。抛压在9月4日大幅回升后出现明显回落，降幅小于买入指数增幅（5.0% vs 13.7%），是净流入扩大的直接原因。

三、五大指标：资金强度转正，追涨热度重返基期附近

资金强度报+114亿元，结束9月4日-182亿的大幅净流出，重返净流入区间。自8月26日以来的9个交易日中，资金强度呈现“正负交替”格局，但9月7日的+114亿为近六个交易日最大单日净流入，显示资金在9月初的持续回撤后开始积极回补。

追涨热度报8.87%，较前日回升1.40个百分点，重返8.5%上方，逼近基期8.9%。融资买入额增加211亿的同时，A股成交额温和收缩至1.97万亿，双重因素推动追涨热度明显回升。当前追涨热度已接近基期水平，市场情绪从“偏冷”回归“温和”。

杠杆压力报2.28%，较前日微降0.01个百分点，连续十三个交易日维持在2.26%-2.32%的极窄区间。融资余额回升114亿的同时杠杆压力反而微降，总市值增长快于融资余额增长，市场上涨驱动因素更为健康。

资金集中度报23.1%，热点集中度报37.5%，较前日大幅回升12.0个百分点。在市场整体回暖的背景下，资金加速向TMT头部行业集中，五行业的融资买入占比显著提升。

四、行业风向：三甲融资买入额同步回升超40%，连续九日全面共振

融资买入额前五名全部为TMT行业：半导体173.62亿、通信设备159.79亿、元件107.06亿、电子化学品43.28亿、光学光电子42.38亿。半导体与通信设备合计333.41亿，占前五名合计的59.0%。

三甲融资买入额同步大幅回升，力度为近期罕见：半导体从114.52亿回升至173.62亿，增加59.10亿，增幅51.6%；通信设备从111.88亿回升至159.79亿，增加47.91亿，增幅42.8%；元件从74.00亿回升至107.06亿，增加33.06亿，增幅44.7%。三甲同步回升且增幅均超40%，是9月7日市场反弹力度最直接的体现。

涨幅前五名同样被TMT五大行业包揽：半导体6.83%、通信设备4.48%、元件4.33%、电子化学品4.10%、光学光电子3.77%。

融资余额前五：半导体1,843.56亿、通信设备1,326.47亿、证券1,307.30亿、元件834.84亿、电池796.32亿。半导体存量较前日回升24.57亿，稳居全市场第一。

共振情况：五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，全部实现共振，为连续第九个交易日“五行业全面共振”。半导体连续25个交易日霸榜融资买入第一。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数106.9较基期100高出6.9%，融资买入指数78.7低于基期100约21.3点，但已从9月4日的69.2低点回升9.5点。

与前一交易日（9月4日）对比，融资余额指数上升0.5点，融资买入指数大幅上升9.5点，融券余额指数下降2.1点。融资余额与融资买入指数的同步回升，结束了此前连续三日“余额降、买入降”的单边下行格局。

与9月4日低点（融资余额指数106.4）对比，融资余额指数已回升0.5点。自8月26日以来的10个交易日中，融资余额指数从107.5回落至106.9，累计下降0.6点，整体仍处于平台整理区间。

六、分市场观察

沪市融资余额13,394亿，较前日增加78亿，占比51.11%，杠杆率2.17%，资金强度+78亿，追涨热度9.97%。沪市结束连续多日回落，转为净流入，为净流入的主要来源。

深市融资余额12,729亿，较前日增加38亿，占比48.58%，杠杆率3.36%，资金强度+38亿，追涨热度8.03%。深市融资余额回升的同时杠杆率从3.40%降至3.36%，为积极信号。

京市融资余额84.38亿，占比0.32%。

沪市净流入78亿超过深市的38亿，为近期少见的“沪市领跑”格局，权重板块在9月7日的反弹中率先发力。

七、后市展望

第一，融资买入指数单日跳升9.5点至78.7，结束此前连续三日低于70的低位徘徊。69.2是8月以来的低点，78.7是8月28日以来的高点，从“低位区”到“高位区”的切换仅用了1个交易日。这种短期波动幅度本身反映了市场情绪正在从过度悲观向中性修复。

第二，三甲融资买入额同步回升超40%，为近期罕见。半导体、通信设备、元件三者同步大幅回暖，并非个别行业的独立行情，而是科技板块整体的共识性修复。三甲同步回升的力度越强，行情的持续性通常越有保障。

第三，融券余额连续四个交易日回落。从9月1日的296.1亿降至9月7日的287.4亿，累计减少8.7亿。方向性回落的持续性在8月以来首次出现，空头在科技股反弹中开始撤退。

第四，杠杆压力2.28%维持极低水平。融资余额回升、杠杆压力下降的组合，表明市场上涨的基础并非杠杆扩张，而是真实买盘的推动。这种结构相比单纯的杠杆驱动更为健康。

第五，证券存量1,307.30亿与通信设备1,326.47亿的差距扩大至19.17亿。证券超越通信设备的进程在9月7日的反弹中暂时受阻，证券存量虽同步回升但幅度不及通信设备。

八、小结

9月7日，融资余额回升至26,207亿，融资余额指数106.9。融资买入指数单日跳升9.5点至78.7，结束此前连续三日低于70的低位徘徊。三甲融资买入额同步回升超40%，半导体连续25个交易日霸榜第一。五大行业连续第九个交易日全面共振，融券余额连续四日回落，杠杆压力2.28%维持低位。