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半导体先进制程、封装产能持续紧绷，而AI应用周边所需的成熟制程芯片究竟会吃紧到何时，目前IC设计与半导体业界普遍认为，时间一定会比COVID-19疫情后的芯片缺料延续更久，多数声音评估，至少到2028年，都还必须积极大抢料，涨价也恐成为新常态。
业界人士透露，也有些悲观看法认为，甚至到2030年，供需紧张都未必会回稳。这当中，IC设计业界的「供应链管理」手腕，成为与大客户、供应商之间重要的谈判筹码。
台系芯片相关业者直言，这段时间内，或许供需之间的缺口不一定会一直保持在这么大的幅度，但供需要平衡一定需要时间。而这期间，不管技术做出多少突破，要追求营运成长，就一定得抢到「足够产能」，才有机会争取更多的订单。
IC设计业界人士直言，其实现在也不是说终端应用的市况有多好，需求热络的产品，仍然很限定在云端AI领域，但就是因为云端AI的相关需求实在太大，且规模还在持续成长。
于此同时，其他消费应用包括PC、手机、TV等等，虽然现在需求有所衰退，但也没有衰退到整个崩盘的程度，还是有非常庞大的备货规模，且越来越多新的应用正在窜出，各类装置的半导体含量都在提升，因此供需一定会处于吃紧状态。
熟悉半导体业界人士也提到，近期虽然陆续有一些消费性产品的客户开始启动库存调节，拉货动能是有一些修正，但相比于上一次疫情后的需求大幅下滑来说，现在的修正幅度相当有限。
很大一部份也是因为，客户终究会对于半导体价格节节上升感到担忧，如果现在需求吃紧和价格调涨都会成为新常态，那继续保持一定的拉货量，对于库存水位的安全性，以及成本的维持，都还是比较有利的。
IC设计业者强调，固然每一项芯片产品和不同的终端应用，现在面临到的市场氛围都不一样，但只要云端AI以及各个边缘AI新应用的需求成长速度不变，产能挤压的连锁反应，最终一定会影响到所有的应用。
成熟制程亦然，一直没有扩产的8吋晶圆制程，可以说是「重灾区」。另一方面在12吋的部分，虽然扩产的动作相对比较多，但因为中国晶圆厂的扩产比重较高，考量到许多「非中国客户」多少还是会对非红供应链有要求，实际可以争取的新产能还是有限的。
也有业者直言，现在最大的经营挑战，真的就是「供应链管理」。
只要拿得到足够多的产能，在和客户的价量谈判就会更有空间，不仅仅是有产能才能支援新业务的成长，对客户的供货比重，也会有很大的影响，只要在手的产能够多，就有机会在和客户的谈判中采取「以量制价」的策略。
尤其对一些备货需求仍然稳健的客户来说，以量制价的吸引力还是相当足够，因为现在晶圆代工和封测端的涨价频率其实非常高，客户势必不希望在短短的时间内，就必须承担多次成本转嫁，能买到多少便宜的货就会尽量多买。
（来源：digitimes）
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