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深科技拟投18.5亿元扩产高端存储芯片封测押注2.5D/3DS先进封装
存储芯片需求持续升温，封测产业链也迎来新一轮扩产周期。
9月9日，深科技发布公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元，重点扩大传统封测以及2.5D、3DS先进封装产能，项目计划于2028年12月建成。
此次18.5亿元投资主要分为两部分。其中，12.2亿元将用于新设全资子公司并建设新厂房。项目建成后，预计可承载传统封测9万片/月，以及2.5D先进封装1万片/月的产能。另有6.3亿元将用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，项目达产后预计新增2.5D和3DS先进封装产能各100片/月。
为什么深科技此时加码高端存储芯片封测？
核心原因之一，是全球存储芯片市场正在经历新一轮结构性紧张。随着AI服务器、数据中心、高性能计算以及智能终端快速发展，HBM、高容量DRAM、NAND等存储产品需求持续增长，尤其是AI算力基础设施对高带宽、高容量存储芯片的需求明显增加。存储芯片供需变化，也正在向晶圆制造、封装测试以及先进封装等环节传导。
对于存储芯片企业来说，芯片制造完成只是产业链的一部分，后续还需要经过封装和测试才能进入最终应用。因此，当高端存储芯片需求增长时，封测产能的重要性也随之提升。
更值得关注的是，先进封装正在成为AI芯片产业链的重要环节。传统封装主要解决芯片保护、电气连接等问题，而2.5D和3D封装则能够进一步缩短芯片之间的数据传输距离，提高带宽和集成度。尤其在AI芯片与高带宽存储结合的场景中，先进封装已经成为提升系统性能的重要技术路线。
从产业逻辑来看，存储芯片紧缺不仅可能带动存储芯片价格和晶圆制造需求，也有望提升高端封测企业的产能利用率和盈利能力。相比单纯扩大传统封测产能，向2.5D、3DS等先进封装升级，也意味着企业能够进一步进入技术壁垒更高、附加值更高的市场。
此次深科技一次性投入18.5亿元，既扩大传统封测规模，又布局2.5D/3DS先进封装研发和量产能力，释放出的信号非常明确：公司正在从传统封测向高端存储芯片封测和先进封装加速升级。
如果项目顺利推进，到2028年底，深科技在高端存储芯片封测领域的产能和技术能力有望进一步提升，并增强其在AI存储、先进封装等市场中的竞争力。
对于整个半导体产业来说，存储芯片需求增长正在带动产业链扩产，而先进封装则成为新的竞争焦点。未来几年，随着AI服务器、HBM以及高性能计算持续发展，谁能够掌握高端存储封测和先进封装产能，谁就有机会在新一轮半导体产业周期中获得更大的市场份额。
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