新一代旗舰机继续新增,各大品牌陆续预热或发布,而且是多版本出击。仅从预热上,重点在处理器、影像、续航、屏幕等方面,同比性能更上一层,甚至是达到超旗舰性能。
现在的旗舰机,进行精准定位,所以配置大调整,但主力方向保持不变,依然是影像和游戏方面,其次是超长续航、AI体验、机身硬核等方面,进一步提升整机体验。
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荣耀新机定档,在9月28日正式发布,机型是新一代旗舰机“荣耀Magic9系列”,定位保持不变,拥有旗舰配置加持,而影像提升到专业级别,超过上一代旗舰机。
新机多方面预热,比如全新外观、阿莱影像、双2亿像素、影像芯片、外置镜头等方面,现在主力预热影像配置,其它方面陆续预热。荣耀这次的影像,带来史诗级提升,而且是软硬均升级,有望胜于同档机型。
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荣耀Magic9 Pro Max版本采用全新外观,正面屏幕,保持居中打孔+极窄四等边+大直屏设计,边框继续优化,让屏占比更高。机身中框,采用圆角切边设计,材质为金属,表面进行磨砂工艺,提升质感与舒适度。
背板采用上下分区设计,上半区为镜头模组,下半区为金属板块。而镜头模组,采用“外方内圆”双层结构设计,内设摄像头、闪光灯、ARRI标志等。推出全新配色“苔青”,还有多种经典配色。
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作为Pro Max版本,首批搭载新一代骁龙8至尊版,升级到2nm工艺,CPU同为全大核架构,拥有8个核心,最高的超大核提升到5.01GHz,超过同档处理器。
GPU自然是Adreno 850,带来更强的处理能力和渲染能力,助力新机影像发展,同步提升游戏画面,带来画质级体验。同比处理器提升明显,性能自然更高,应对高负载场景更轻松。
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影像方面,已预热后置的双2亿像素,先是2亿像素的阿莱云台主摄,超大底为1/1.28英寸,超大光圈为F/1.57;2亿像素的阿莱超夜神长焦,超大底为1/1.4英寸,超大光圈为F/2.6。
外置镜头,拥有500mm荣耀巨炮增距锐镜、200mm荣耀拇指增距镜,可实现超远拍摄。同时,拥有阿莱影像加持,带来ARRI LogC3、胶片影调、高画质等,全方位提升影像表现。还搭载荣耀驭光H1,首代影像芯片,重点提升影像处理能力。
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屏幕方面,大小为6.85英寸,分辨率自然是2K,支持1-120Hz自适应刷新率。色彩表现、峰值亮度同步提升,还支持超高频PWM调光,让用屏更舒适。
续航方面,容量调整为8800mAh±,同比容量更大,续航更持久。充电速度同步提升,有线为120W快充,无线为80W快充。配置版本,可参考上一代Pro Air版本。
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