百亿美元赛道上的稀缺资产：瑞康光联站上光芯片国产替代起跑线

2026年上半年，A股光通信板块交出了一份令人瞩目的成绩单。长光华芯光通信芯片收入1.66亿元，占营收比重跃升至42%以上，彻底改变了过往单一依赖工业激光的收入结构。源杰科技实现营业收入9.25亿元，同比增长超350%，归母净利润6.07亿元，同比增长12倍多。但数字的另一面同样值得关注——华工科技因DSP、Driver等物料紧缺，800G/1.6T实际交付不足订单50%。业绩爆表与交付卡脖子同时发生，下游模块产能快速扩张，上游光芯片供给跟不上需求爆发的节奏。

这正是光芯片从“配角”走向“C位”的产业背景。市场在膨胀，瓶颈在上移，产业链的价值重心正在向最上游的光芯片倾斜。在第二十七届中国国际光电博览会上，深圳市瑞康光联科技有限公司（以下简称：瑞康光联）带着自主研发的单波100G PAM4 VCSEL流片验证完成的成果亮相，试图用一颗光芯片回应这一产业变局。

AI算力重构产业链，光芯片站上C位

LightCounting预计2026年以太网光模块销售额将增长73%，800G模块出货量将再翻一番以上。用于AI集群的光模块及CPO市场规模2026年将达260亿美元。产业链的价值重心正在向上游迁移——CPO时代光芯片在系统总价值中的占比将从传统方案的约18%提升至65%以上。光芯片不再是模块背后的配套元器件，而是决定算力基础设施性能和交付节奏的核心变量。

瑞康光联正是针对这一产业链断点布局的。公司成立于2023年10月，定位为AI高速光芯片核心器件服务商，专注AI算力高速光互连的光芯片与光引擎。2026年7月完成由玖睿基金独家投资的天使轮融资。

供需失衡：一个持续的刚性缺口

供给端的紧张态势正在成为行业共识。据Omdia、Yole数据，2026年全球磷化铟衬底需求提升至260至300万片，有效产能仅75万片左右，缺口仍在70%以上。紧缺覆盖InP激光器、200G EML、GaAs VCSEL等多个品类。光模块头部企业的磷化铟衬底订单已排至2028年。LightCounting将InP紧缺缓解预期从2026年底推迟至2027年中。高端光芯片国产化率不足5%，长期被Lumentum、Broadcom等海外厂商垄断。预计2026年中国光芯片市场规模将达到116亿元，国产化率的提升速度远跟不上市场膨胀的速度。

这意味着未来12至18个月内，“谁有产能、谁有良率、谁能通过客户认证”将直接决定1.6T和NPO的份额归属。瑞康光联的产能布局正是对这一窗口期的直接回应，公司现有2000平方米万级洁净厂房、40余项专利。公司以虚拟IDM模式运行，覆盖从外延设计到芯片流片、光引擎封装的全链条，锁定VCSEL和CW产能，用光引擎产能优先保障关键客户。

稀缺标的：一级市场正在寻找什么？

当“几乎所有机构都在看光芯片”成为一级市场的共识，稀缺性就成了最核心的筛选标准。国科光芯2026年9月完成数亿元B+轮融资，长光华芯光通信芯片收入占比跃升至42.54%，源杰科技归母净利润同比增长1212.20%——这些信号共同指向一个判断：光芯片赛道的资本叙事正在从“概念验证”走向“业绩兑现”。能够在供给紧张周期中率先实现量产突破、获得客户验证的企业，将直接受益于供需缺口带来的议价权和订单确定性。

谁能在这场卡位战中建立起真正的壁垒？答案最终回到人上。瑞康光联三位创始人的背景恰好覆盖了光通信产业最核心的三个环节。CEO李勇拥有超过20年光芯片及光引擎领域从业经验，曾任Finisar、II-VI、Coherent全球采购中心总经理，管理150多人的跨国团队，是苹果公司向Finisar投资3.9亿美元在德州建成全球最大VCSEL工厂项目的关键成员之一。CTO内田俊一博士师从全球第一颗VCSEL激光器发明者伊贺教授，先后在贝尔实验室和HP实验室工作，是全球首款商业化VCSEL的推出者，拥有80余篇论文和多项核心专利。研发总监石恺丰博士为美国罗切斯特理工学院博士、薄膜铌酸锂芯片知名专家、国家高层次青年人才，曾任Optilab高级工程师。团队还覆盖光芯片制程、三五族氮化物与光芯片设计、光互连硬件、光电制造全周期管理、市场拓展等全链路环节。这支团队的产业价值在于：他们不仅“做过”，而且“量产过、全球竞争过”——在光芯片创业的赛道上，实战履历是最稀缺的资产。

瑞康光联的技术突破与商业化路径

团队是起点，但最终要回答的问题是如何把经验转化为产品，瑞康光联在技术路线上的选择是不押注单一边界。VCSEL和硅光并非替代关系——VCSEL适合机柜内短距、高并行、成本敏感的场景，硅光更适合跨机柜长距、高带宽密度的需求。公司同步布局VCSEL-CPO和硅光-CPO两条路线，覆盖Scale-up和Scale-out全场景。这一策略在NPO/CPO技术路径尚未完全收敛的行业环境下尤为重要——两条腿走路可以帮助客户对冲技术路线的不确定性。

50G VCSEL已实现规模化量产，单波100G PAM4 VCSEL完成流片验证，正在进入客户测试阶段。公司在架构上采用倒装背发射设计，芯片可在125摄氏度高温下稳定工作；超表面透镜集成技术用晶圆级光刻完成光学对准，良率和一致性大幅提升。光引擎方面，100G至400G产品已批量出货，800G正在量产准备，1.6T完成方案设计，1.6T NPO与3.2T CPO进入预研。

瑞康光联：产业变革中的卡位价值

从产业格局看，瑞康光联所处的赛道正在经历三重结构性变化。全球光模块市场2026年达260亿美元，CPO/NPO市场2030年有望突破390亿美元，这是一个足够宽阔、增速足够快的赛道。高端光芯片国产化率不足5%，InP等核心物料紧缺预计延续至2027年中，具备自研芯片和稳定产能的企业将直接受益。CPO时代光芯片价值占比从18%跃升至65%以上，产业链的价值分配正在向上游倾斜，掌握光芯片设计、制造和交付能力的企业将在产业生态中获得根本性的话语权提升。

工信部2026年6月发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》明确提出加强高端光电芯片和器件研发，目标到2028年打通国产光电芯片全链路闭环，核心光芯片自主可控率不低于70%。政策、市场、技术三重窗口叠加，构成了当下光通信产业链中一个值得长期关注的产业信号。

在CIOE三天展期中，瑞康光联与来自光模块厂商、AI算力中心、数据中心设备商等领域的合作伙伴，围绕VCSEL芯片定制合作、光引擎交付能力及双路线演进等核心议题展开深入对话。光互连是算力集群的神经网络，光芯片是神经网络的关键节点。当AI算力将光芯片从“通信管道”升级为“战略资源”，那些能够在这个环节建立供给能力的企业，将在产业链重构中获得重新定义自身价值的机会。瑞康光联用三年时间完成了从团队组建到100G VCSEL流片验证的全链条布局——接下来的问题是，它能否抓住未来12到18个月的产业窗口，将技术突破转化为量产交付和市场份额。对于关注光芯片赛道的产业与资本而言，这或许是一个值得持续追踪的坐标。

光芯片