满场 “缺货”！吃透【2026 光博会】3 大光通信产业链机遇（附龙头进展）

01 【光通信】产业链全景图

02 “2026光博会” 消息

02-1、了解光通信

光通信产业链就像一条流水线：上游先造出最核心的光芯片，再搭配其他元件组装成光组件，然后封装成光模块；光模块装进中游的通信设备，设备最终卖到下游市场，用在电信、数据中心和各种新兴场景里。越靠上游越关键，光芯片是整个链条的根基。

02-2、市场规模

光通信市场正被AI踩下油门：2025年约180亿美元，2030年要冲到900亿美元以上，年增速接近40%。两大推手很清晰——数据中心互联和骨干网扩容，以及高带宽场景的持续升级。

到2030年，带宽需求中Scale-out占55%、Scale-up占45%，行业正向更灵活、可扩展的系统演进，OCS会在其中卡住关键位置。

AI对信号实时性的要求越来越高，光通信顺势成了眼下最值得关注的赛道之一。

02-3、最新光博会

9 月 9 日到 11 日，深圳国际会展中心，第二十七届中国光博会（CIOE 2026）开馆。

这届展会，跟往年最大的不同就三个字：人巨多。

不光是中国人多，老外也多。几家头部厂商的展台前，外国客人络绎不绝，AI 时代光通信依赖中国产业链这件事，在展会上被进一步放大。三天时间，密集看了将近二十家公司，把信息拼起来，这届光博会其实就放出了三个信号。

03 信号一： 需求能见度，直接拉到了 2028 年

03-1、现场情况：

走在展馆里，到处都能听到"紧缺""缺货""排产"这些词。一位在现场的朋友跟说，他亲耳听到有客户拉着销售疯狂催产能、催交付，语气里透着一股迫不及待。

往年逛展，大家聊的是"明年需求怎么样"；今年聊的是"你 2028 年还有产能吗"。很多家的订单和产能已经被锁到 2027 年底，不少客户已经开始下 2028 年的订单，每一家说的都是同一句话：做不过来。

03-2、核心逻辑：

1）需求不是"增长"，是"翻倍"。高盛最新研报大幅上调预测：2026 年、2027 年、2028 年全球光模块市场规模分别为 680 亿美元、1314 亿美元和 1485 亿美元——2025 年是 376 亿美元，三年翻近三倍。LightCounting 的口径是，2025-2030 年全球光模块市场复合增速约 22%。AI 算力军备竞赛下，光互联用量随集群规模指数级放大，这不是周期性的"多买一点"，是结构性的"翻倍买"。

2）供给短期补不上。光模块厂可以扩产，但上游的芯片、器件有认证周期和交付周期，扩产爬坡没那么快。订单能见度拉长到两年以上，等于把未来两年的业绩确定性大幅前移——行业从"买方市场"切换成"卖方市场"。

3）估值逻辑跟着变。订单锁到 2028 年，市场给估值的方式就从"讲故事"变成了"看排产"：谁的产能被锁、锁给谁、锁到什么价格，比谁的 PPT 好看重要得多。

03-3、核心公司：

04 NPO，从备选方案变成"超节点最优解"

04-1、现场情况

这届展会最大的边际变化，是 NPO 的产业共识持续增强：1.6T 及以下光模块方案趋于成熟，3.2T/6.4T/7.2T NPO 方案集中亮相。展会论坛把 NPO 放在核心位置，头部厂商直接把它定义为"超节点的最佳解决方案之一"。

展台上全是证据：光迅科技展出面向 AI 集群 Scale-up 场景的全球首款 6.4T 硅光单模 NPO 光引擎；华工科技动态展示 6.4T NPO 硅光光引擎和全球首款 12.8T XPO 可插拔液冷光模块；中际旭创带来 3.2T NPO 方案；新易盛展出最高 12.8T XPO 样品。

04-2、核心逻辑：

1）NPO 解决了 CPO 最致命的痛点。CPO 把光引擎和交换芯片"焊死"在一起，性能极致，但坏了没法换、机房改造成本高。NPO 把光引擎贴近交换芯片部署，高速电信号传输距离大幅缩短，功耗降下来，同时保留 socket 可插拔、坏了能换的特性，落地和扩容难度比 CPO 低一个量级。对大厂来说，第一考量是快速落地——这就是 NPO 被选中的原因。

2）需求天花板被架构升级整个抬高。Scale out（集群之间互联）之外，Scale up（超节点内部互联）正在打开十倍的新空间，再往里一层的 Scale in，业内口径是又是 Scale up 的十倍需求。光模块不再是"显卡配件"，而是超节点架构的核心部件。

3）节奏已经排好：1.6T 明年确定性大放量，国内 NPO 明年可能率先放量，海外明年下半年规模起量，业内普遍预计 2027 年成为 NPO 放量元年。LightCounting 预测，到 2030 年 NPO/CPO 将占数据中心通信市场 25% 以上的份额，而 2026-2028 年的增量，以 NPO 为主流。

04-3、核心公司：

05 信号三：最紧的不是光模块，是上游"卖铲人"

05-1、现场情况

当下最直观的感受：模块厂在抢订单，上游在抢产能。

MPO&FAU 需求实在太好，供不应求，尤其是 MMC 需求越来越旺盛，dFAU 明年的需求也开始起量。

光纤需求比想象中好、供给比想象中差，扩产没那么容易，普遍预期价格还会继续上涨，且至少持续 9 个月以上。保偏光纤受到高度关注，聊下来确实有一定壁垒，中期量也挺大，业内普遍预期中期需求可能超过 100 万芯公里。

设备端更夸张：上银集团透露部分关键设备与精密零部件供不应求，国际客户接连追加订单，供应商全面加班赶工。

05-2、核心逻辑

1）紧缺是结构性的，不是情绪性的。野村在展会前瞻里专门提醒，InP 衬底、200G EML、PD、DSP 等关键组件供应紧张，是 1.6T 上量的真实瓶颈。有公司的 400mW CW 激光器已送测英伟达 CPO，200G EML 和 200mW CW 激光器已开始小规模自用——注意，是"小规模自用"，连样品都得省着用。

2）产业链的利润分配，从来不由"谁离客户近"决定，而由"谁的产能最稀缺"决定。上游的光芯片、保偏光纤、精密连接器件、封测设备，每一个都有认证周期长、扩产爬坡慢的属性，供需缺口一旦形成，紧上几个季度是常态。瓶颈在哪，利润就在哪。

3）国产替代窗口正在打开。测试仪器当前由是德科技、安立等海外厂商主导，合计份额约 84%，本土厂商仅约 16%，高速采样示波器、误码仪等高端环节国产替代刚起步。材料端，纯薄膜铌酸锂（TFLN）器件已可小批量制备，距大规模放量还需 1 年以上，但不少模块厂已开始展出带 TFLN 的 3.2T 完整 Demo——它比预期来得更早。

05-3、核心公司

06 两个"超预期"：相干下沉，和金刚石散热

除了上面三个主线信号，还有两个超预期的点。

一是相干下沉。相干光模块正在从城域、长途网向下渗透进数据中心，不再只是"电信网的东西"。叠加 3.2T 路线图和 TFLN 方案比预期更早出现，数据中心的互连技术栈正在重构。

二是金刚石散热。从中际旭创体系的 TIM 厂商处了解到，已经开始尝试在 1.6T TIM 中加入金刚石微粉；华为、海光在推进金刚石微粉+铜复合冷板方案；台积电的路线是把金刚石和芯片封装在一起，目前优先方案是在热流密度最集中的位置放置小尺寸单晶片再做键合，纯金刚石方案预计 2028 年上线。散热这个"配角"，开始走进超节点的主线叙事。

07 最后

关于老美的针对，逻辑很朴素：光链路完全受限，他们根本离不开中国的产能；光模块在 GPU 集群 BOM 中占比很低，核心 DSP 仍以美系为主，CSP 盈利能力又极强，海外客户在用无可用的现实下，已经不再纠结供应产地。FCC 层面的限制，未来两年现实中难以执行。

更长期的防御只有一条：持续创新。人无我有，人有我精——方案级、材料级、架构级的创新。当下，整个行业都在朝这个方向拼命跑，这反而成了中国光通信产业链最深的护城河。