follow us
AING硬迹
![]()
聚焦边侧/端侧大算力推理芯片。
近日,前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁陈鹏创立的深圳市九万里未来科技有限公司已连续完成种子轮及天使轮融资,累计融资规模超过一亿美元。投资方包括红杉中国、某头部财务基金、华业天成、蓝驰创投、联想创投、中科创星、武岳峰科创、华登高科等。
九万里成立于2026年5月,是一家集成电路设计服务商,致力于提供高性能、低功耗的芯片解决方案,聚焦边侧/端侧大算力推理芯片,面向Agentic智能打造开放计算平台。
创始人陈鹏在芯片行业深耕超过二十四年,其职业生涯横跨中国大算力芯片的两个关键平台——海思与地平线。
在海思期间,他近二十年专注于计算芯片领域,曾担任鲲鹏处理器研发部长、昇腾处理器芯片研发部长及鲲鹏处理器领域总经理,带领千人级团队完成了多项行业里程碑:业界首颗TSMC CoWoS先进封装芯片、业界首款ARM64 Server芯片的研发与量产,以及AI训练推理系列芯片从0到1的研发与量产。
2023年前后加入地平线后,他出任芯片研发负责人,带领团队完成征程6系列从产品定义到量产落地的全流程,其中J6M芯片在2025年和2026年出货量均突破百万片。
从通用CPU到AI处理器,再到车规级智能计算芯片,这个足迹几乎踩中了过去二十年芯片产业每一次关键浪潮。
为什么是现在去造端侧推理芯片?
2026年被业界广泛称为“端侧元年”。AI算力正从云端加速下沉终端,端侧AI芯片进入规模化商用阶段。随着智能终端从“计算设备”进化为具备感知、推理与自主执行能力的Agent,AI推理的重心正在从云端向边缘端下沉。
过去一年,从机器人到AI眼镜等各类终端设备、从智驾平权到端侧大模型,所有爆款叙事都在指向同一个底层需求:在功耗和成本的硬约束下,把越来越大的模型塞进越来越小的设备里。云端算力被少数巨头锁定的现状,反而给端侧芯片留出了结构性空间。
九万里瞄准的是边侧/端侧大算力推理芯片,把超大规模参数的模型放到单颗芯片中高效运行,围绕高算力、高能效、低时延、长程任务等核心需求打造平台型产品。
端侧AI芯片在今年的热度也在持续高涨,大厂与新玩家持续涌入。安谋科技发布了面向Agentic AI的新一代NPU架构“周易”X3-Pro;紫光展锐发布了端边AI芯片平台N9系列,同时推出Agentic AI底座技术平台;此芯科技推出面向边端AI场景的高能效异构SoC;商汤系曦望智能All in推理等。
而今年硬迹报道过的AI芯片新玩家包括昉擎科技、光羽芯辰、淬思科技、Etched、烨知心等,芯片赛场未来或将迎来新一轮激烈竞争。
不过,端侧AI推理场景的需求差异极大,从智能眼镜、AI PC到具身智能机器人,不同终端对算力、功耗、时延的要求截然不同。这意味着市场短期内不会形成赢家通吃的局面,拥有全栈能力、能快速完成产品定义与规模交付的团队,仍有充分的窗口期。
端侧推理芯片正在成为继大模型训练芯片之后的下一个投资主线。“推理下沉”带来的新增长极,或给新市场带来“扶摇直上九万里”的机会。
硬迹正在打造AI硬件社区,对加入社群感兴趣的读者,欢迎扫码下方二维码加入【AING硬迹产业交流群】。
![]()
AING硬迹
AING,取自“AI+ING”的缩写,中文谐音“硬迹”,寓意着“人工智能正当其时”,致力于追寻硬科技发展的足迹,不断探索人工智能与智能硬件的深度融合。
未来,AING硬迹将不断发布AI大模型技术、AI产业生态、AI硬件产品等行业资讯、发展趋势与市场动态,我们相信大多数硬件都值得用AI重做一遍,AING硬迹期望与AI大模型厂商、与AI硬件厂商共同成长,迎接AI时代的来临。
![]()
人工智能正当时
一起追寻AI+硬件的足迹
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.