近日,有投资者在深交所互动易平台向欧菲光询问玻璃基板封装及CPO光模块的具体投产时间。对此,欧菲光回复表示,公司在玻璃基板封装、光互联器件方向的业务布局正稳步落地。
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2026年7月8日,公司全资子公司江西欧菲光学微纳器件有限公司正式成立,该主体聚焦光互联应用的光无源器件,经营范围涵盖光电子器件、多通道光纤阵列、光学玻璃、光通信及通信设备的光电子系统研发、制造与销售,同时深耕电子专用材料与新材料技术研发。截至目前,欧菲微纳尚处于业务起步阶段,暂未产生实际业务订单。
在玻璃基板封装领域,公司通过股权整合加快产业化节奏。2026年8月,欧菲光取得合肥中科岛晶科技有限公司51%股权,成为其控股股东。截至披露时点,中科岛晶部分玻璃基封装产品已实现小批量供货,不过该业务收入占公司整体营收比重较小,尚未形成规模贡献。
从行业前景来看,两大业务均踩中AI算力驱动的产业增长主线。在先进封装与超高速光互联需求爆发的背景下,传统有机基板在大尺寸、高带宽场景下的翘曲、损耗、精度瓶颈日益突出,玻璃基板凭借热膨胀系数匹配硅基、高平整度、低信号损耗、散热优异等特性,正成为HBM堆叠、Chiplet架构、CPO光引擎等高端场景的核心解决方案。据YoleGroup预测,2030年全球先进IC载板市场规模将突破310亿美元,玻璃基板当前渗透率较低,长期替代空间广阔。
光无源器件作为光通信系统的基础组成部分,也将受益于数据中心带宽升级、CPO/NPO架构加速渗透。行业研究数据显示,全球无源光学组件市场规模预计从2026年的651亿美元增长至2035年的1974亿美元,年均复合增长率达13.1%;其中CPO配套的多通道光纤阵列、高密度光连接器件等细分赛道,增长动能更为强劲。
有业内人士分析表示,该布局对欧菲光具有重要的战略意义。作为国内精密光学领域的头部企业,欧菲光在玻璃精密加工、微纳制造、光学系统设计等领域积累了深厚的技术与产能基础,切入玻璃基板封装与光无源器件赛道,是公司技术能力向半导体、光通信领域的自然延伸,可实现研发与制造资源的高效复用。与此同时,新业务的拓展将打破公司业务集中于消费电子光学的格局,培育第二增长曲线,优化营收结构,增强应对单一行业周期波动的能力,进一步完善公司在光电子产业链的布局深度,提升高端光学制造领域的综合竞争力。
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