地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出

9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。

一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到仪式现场，公布余凯博士成为ID. AURA T6的001号车主。

规模是对信任最好的背书

从第1颗到第1名，地平线走了11年

从2015年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，到2025年征程6系列量产，再到2026年征程家族累计量产超1500万，十一年时间，地平线完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额第一”的成果跨越，也完成了从市场跟随者到市场引领者的转变。在中国的大地上，每三台带有智能驾驶的汽车，有一台是搭载地平线的芯片。

根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

地平线创始人兼CEO余凯博士在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套。有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。

第1500万颗征程芯 上车大众ID.AURA T6

ID. AURA T6作为一汽‑大众智电2.0时代的战略首车，首发搭载地平线征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能，致力于为用户带来更智能、更安全的高阶智驾体验。一汽‑大众长期坚守对品质和安全的高标准。此次ID. AURA T6搭载地平线征程芯片，是对一家合作伙伴可靠性的深度认可——经得起1500万套量产考验的芯片，才配得上大众对品质的极致追求。

王胜利在现场表示，第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众合作车型ID. AURA T6上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，更见证了德系精工与中国智慧的完美融合。ID. AURA T6只是起点，一汽‑大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。

与大众的深度合作打开了合资品牌智能化转型的新局面，也为地平线的全球化之路带来了更广阔的可能。除了整车企业，地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。依托开放共赢的技术生态，地平线与全球顶级合作伙伴一起，加速推动智能驾驶技术走向世界。

征程与HSD持续进化 让高阶智驾触手可及

1500万套出货的背后，不仅是规模的增长，更是对“智驾平权”不变的追求。地平线的战略合作伙伴——HCT智驾新程依托征程6M芯片，将城区NOA功能下放到10万级燃油SUV，油电同权的智能化时代全面开启。

智驾新程CEO厉飚出席见证仪式，分享了与地平线坚定同行的历程。从联合开发到量产落地，生态伙伴与地平线携手走过的每一步，都在为中国智驾产业的发展注入动力。

活动现场，余凯博士还分享了地平线全场景辅助驾驶系统HSD的最新进展。今年6月，地平线发布HSD V2.0版本，以“任意点到点，全维防碰撞”的核心能力，展现了一段式端到端系统持续进化的全新范式，为用户带来更像“老司机”的智驾体验。HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑。HSD V2.1在HSD V2.0基础上进一步打造“性能提升加速度”，持续刷新用户体验。

余凯博士还在现场宣布，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。随着HSD在更多品牌、更多价位段车型上的落地，“智驾平权”正在从理念变为现实。高阶智能驾驶不再是少数豪华品牌的专利，而是越来越多消费者触手可及的标配。

征程不止向新而行

1500万套，是中国智驾产业规模化发展的新里程碑，更是智驾平权时代的新起点。从第一颗芯片到市场份额第一，地平线用11年时间走出一条从技术创新到规模量产、从本土突破到全球拓展的征程路。

未来，地平线将继续发挥软硬结合和开放灵活的创新优势，以BPU架构持续进化为核心驱动力，以HSD持续迭代推动智驾平权，携手全球合作伙伴，共创更安全、更美好的智能出行。1500万套只是起点，更大的征程，还在前方。