亚商投顾沈杨：先进封装设备——资本开支主体多元化的最大受益者

这条新闻的核心在于——TrendForce正式确认CoWoS-L至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案，意味着台积电在先进封装领域的技术主导地位短期无法被撼动，同时也为整条产业链的扩产方向提供了最权威的路线图。

核心逻辑

需求端的变化已经不需要再论证。GPU厂商、超大型云端服务供应商持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。英伟达GB300单台AI服务器MLCC用量约3万颗，到VR200 NVL72机柜级别整机柜用量达到60万颗。芯片越做越大，HBM搭载量越来越多，封装面积就必须跟着扩大。CoWoS-L采用“局部硅桥+RDL”架构，更适配大尺寸、多Die、多HBM的下一代AI芯片。

再看供给端。台积电CoWoS月产能2026年底预计约12万至14万片，2027年有望提升至20万片左右。产能结构向CoWoS-L倾斜，预计2026年四季度CoWoS-L占台积电CoWoS产能比重将升至约75%。但新增产能主要围绕更大尺寸AI芯片展开，随着封装面积扩大和HBM搭载量增加，单位芯片占用的封装产能同步提升，新增供给有望较快被需求消化。CoWoS-L不是过渡方案，是至少四年的主流方案。

对A股来说，这条新闻的意义不在于一个技术判断，而在于它锁定了整条产业链的扩产方向。CoWoS持续紧缺正在推动先进封装供给体系扩容，产业格局由台积电单点主导逐步转向OSAT承接、基板厂及显示面板企业等新玩家共同参与。先进封装的投资链条弹性沿“封测—基板—设备—材料”传导，产业地位正在从“保护芯片的壳”变成“定义算力的台”，这个价值重估不是周期波动，是结构性抬升。

产业最受益方向

产业一：先进封测代工——CoWoS-L扩产的最直接承接方

CoWoS-L产能紧缺推动订单向OSAT外溢，国内封测厂甬矽电子、通富微电、长电科技正加速CoWoS-L扩产。通富微电与AMD深度绑定，盛合晶微2.5D平台国内领先，甬矽电子103亿元三期覆盖BUMP、2.5D、FC等平台能力。海外高端GPU对华供给受限的背景下，国产算力芯片只能转向本土封测交付，供需缺口被彻底打开。

产业二：先进封装设备——资本开支主体多元化的最大受益者

CoWoS紧缺推动资本开支主体从台积电单点向OSAT、基板厂、面板厂全面扩散，设备端的需求乘数效应最大。芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型并获头部客户采购订单，2026年累计订单已突破8亿元，WLP设备已批量交付支撑头部客户类CoWoS-L量产。盛美上海先进封装湿法设备订单呈现强劲增长态势，已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的订单。

主题方向——先进封装产业链：

方向一：先进封测代工——CoWoS-L扩产的最直接承接方

核心受益逻辑：CoWoS-L被TrendForce确认为至少主流到2028年，台积电2026年底月产能仅12万至14万片，2027年才升至约20万片，供需缺口约20%短期无法闭合。CoWoS持续紧缺推动订单向OSAT外溢，日月光/矽品月产能从2026年约3万片提升至2027年约5万片，安靠从约2万片提升至约3万片。

受益环节：最先受益的是已具备2.5D/3D封装量产能力并绑定国产算力芯片客户的封测龙头订单确定性强、产能利用率饱满。弹性最大的是在CoWoS-L工艺上有技术储备的封测厂CoWoS-L采用局部硅桥+RDL架构，技术壁垒高于传统CoWoS-S，附加值也更高。

方向二：先进封装设备——资本开支主体多元化的最大受益者

核心受益逻辑： CoWoS紧缺推动资本开支主体从台积电单点向OSAT、基板厂、面板厂全面扩散。日月光/矽品、安靠、三星电机、显示面板企业同时扩产，每一个新玩家入场，都意味着新的一批设备采购。先进封装订单排期已延展至2027年，部分客户交付周期超12个月，持续拉动前道刻蚀、薄膜沉积设备采购。

受益环节：最先受益的是已进入头部封测厂供应链的键合和检测设备供应商——产能扩建订单最先落地。弹性最大的是在板级封装直写光刻、面板级电镀等先进封装核心工艺上有突破的设备商——技术壁垒高、竞争者少。

方向三：玻璃基板与TGV——从“概念”进入“样品交付”的产业化临界点

核心受益逻辑：玻璃基板是先进封装下一代基板材料，CoWoS-L向大尺寸演进的过程中，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅片高度匹配、翘曲变形小、介电损耗低等优势，正在成为大尺寸AI芯片封装的下一代核心载体。英特尔于ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破，台积电推进面板级CoPoS路线，国内头部企业已完成大尺寸高层数玻璃基板样品开发和送样，TGV开孔、金属布线、高层数压合等全流程工艺已拉通。Omdia测算2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，业内普遍将2026年视为玻璃基板商业化元年。2026年是设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，这条线的产业化节奏比市场预期更快。

受益环节：最先受益的是TGV激光打孔设备供应商——产线建设的第一道工序，订单最先落地。弹性最大的是在TGV深孔填铜、RDL光刻等核心工艺上有技术储备的材料和设备商——这些环节技术壁垒最高、国产化率最低。

System Scaling 驱动先进封装进入高速成长阶段

AI 服务器单机算力持续提升，推动Chiplet数量、高带宽互连需求及HBM集成度快速增加，先进封装由过去的辅助制造环节逐渐演变为决定系统性能的重要组成部分，从而带动行业进入高速增长阶段。2024年先进封装市场规模～408 亿美金，预计到2029 年市场规模增长至～674亿美金，24-29 年 CAGR~10.6%。

1. 2020-2030 年全球先进封装市场规模预测

2. 韩国存储厂仍在加速扩产，长期Capex预计持续增长

3. 2.5D/3D 封装（即芯粒多芯片集成封装）是先进封装行业规模增长的最充分受益者。

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