江苏
据投融湾获悉，近日，浙江晶能微电子股份有限公司（下文简称：晶能微电子）成功完成6.3亿元C轮融资。而这也是晶能微电子成立四年来完成的第五轮融资。
晶能微电子创立于2022年6月，公司总部位于浙江省杭州市余杭区。晶能微电子是吉利科技集团旗下的车规级功率半导体高新技术企业、专精特新中小企业。公司的核心定位是国内以整车应用场景驱动的车规级功率半导体企业，聚焦硅基IGBT、碳化硅SiC功率芯片与功率模块的设计、开发、制造与车规认证，打通芯片设计、模块封装、可靠性验证全链条，目标解决国内新能源车功率半导体长期依赖海外厂商、供应链安全风险高的痛点，面向新能源三电系统提供高性能、高可靠的功率器件与模块方案，同时将技术延伸至储能、低空飞行器、特种装备等场景。
创始人潘运滨
晶能微电子的创始人是潘运滨，连续科技创业者，拥有商业航天、功率半导体、AI基础设施多领域产业操盘经验。此前任职吉利科技集团，担任吉利商业航天板块总裁、航星光网项目负责人。2022年，受集团委托牵头创办晶能微电子，从零搭建功率半导体研发、制造与验证团队，主导余杭、温岭、秀洲三大生产基地规划建设，统筹多轮融资与产品商业化落地。
核心产品分为两大类
晶能微电子的核心产品主要分为两大类：硅基IGBT功率器件和第三代半导体碳化硅SiC功率模块，配套单管器件。
那什么是功率半导体呢？简单点说就是，新能源汽车电池输出的是直流电，电机需要交流电才能转动。功率半导体就相当于一个高速可控的电力开关，快速切换电流，完成交直流转换，同时控制电流大小，决定电机的动力强弱、能耗高低。这个“电力开关”就是新能源车的核心部件，业内称之为汽车的“电力心脏”。
四大核心技术
晶能微电子拥有四大核心技术，其中，车规级功率芯片与模块协同设计技术指的是，晶能依托整车背景，从电机、电控真实工作场景反向设计芯片沟槽结构、布局，降低开关损耗，提升可靠性。SiC模块先进封装与自动化制造技术指的是，晶能搭建全自动化产线，减少人工带来的误差，优化封装材料、散热结构，解决SiC器件散热、热循环失效的行业难题，提升模块长期运行稳定性。
车规级可靠性验证技术指的是，晶能自建完整车规测试平台，建立可靠性仿真模型，在产品装车前完成全维度失效测试，保证长期行车安全。模块化平台化技术指的是，芯片、模块平台可以快速迭代，不同功率等级产品共用基础设计，缩短新产品开发周期。
国产替代需求强烈
IGBT、碳化硅功率器件，是新能源汽车、储能、光伏的核心零部件，被称为“工业大米”。过去国内车规级大功率IGBT、SiC主驱模块长期被海外厂商占据，国产替代需求强烈。国内新能源汽车市场持续发展，每一台新能源车都需要一套主驱功率模块，随着碳化硅在中高端车型渗透率持续提升，SiC功率模块市场增速显著高于传统硅基IGBT。
作为吉利科技孵化、国内少数具备整车场景背景的车规级功率半导体厂商，未来，晶能微电子将持续提升国产功率半导体的市场份额，缓解国内新能源车功率芯片供应链的压力。
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