车东西对话黑芝麻智能高管：下一代芯片仍以汽车场景为核心，会向AI端侧推理发展

作者 ｜ Juice
编辑 ｜ 志豪

日前，WNEVC 2026世界新能源汽车大会在海南召开，黑芝麻（参数丨图片）智能应用副总裁邓堃也参与了本次大会。

在大会期间，车东西在内的媒体也和邓堃进行了一次交流，他也向车东西分享了更多黑芝麻智能在智能汽车领域的思考和布局。

以下是车东西对这次采访的要点梳理提炼：

▲黑芝麻智能应用副总裁邓堃

1、黑芝麻智能目前除了智能汽车赛道也在看具身智能赛道，从黑芝麻智能的角度来看，这两条赛道的布局会有侧重吗？

邓堃：我们未来的发展是两个方向齐头并进。在车这方面，前期已经实现了量产落地和进展，因此在车这个领域，我们一方面会往辅助驾驶、高级别自动驾驶的方向去发展，另一方面也会把我们芯片的能力拓展到商用车和一些多用途车型上去。

具身智能作为我们公司的第二增长曲线，我们也会投入比较多的资源和精力去发展。从供应链角度来看，智能汽车和具身智能有比较多相似的地方，无论是传感器、控制器还是材料都有相似之处。

同时智能驾驶领域积攒的AI模型、端到端大模型，都可以延拓到具身智能能上。

在具身智能领域，对于芯片的需求，更多事工规和消规的，部分特殊场景有车规的需求，我们在汽车领域的车规级芯片是天然可以覆盖具身智能多个场景的大算力芯片。

所以具身智能作为第二增长曲线会持续投入，也期待获得更好的增长。

2、现在一部分车企开始自己做芯片了，甚至他们也想把芯片公司独立出去，对外供货。这样的趋势下，对于我们这样的芯片企业来讲会不会有一些挑战呢？

邓堃：现在很多企业会自研芯片，这是行业常态。像特斯拉的芯片就是自研的，国内的一些新势力还有一些车企也逐步考虑自研核心的芯片，一方面可以满足车企的定制化开发，同时也希望把技术供给其他车企，这是一个好的方向。

我们作为芯片公司，一方面会跟车企去进行探讨，未来我们也希望可以跟车企进行联合开发，利用我们的芯片技术或者IP去进行开发。

芯片行业的发展现状是，需要很大的量才能成功，单颗芯片一般需要百万、千万量级才有可能获得成功。如果各家车企各自开发，没有互相的协同协调，会造成行业资源的浪费，形成内卷。

我们觉得各家汽车公司自研芯片，可以共同交流合作，探讨未来技术发展。另一方面，车企把芯片公司独立出去形成共享的平台，覆盖本车企和其他车企，是非常好的趋势。

3、黑芝麻智能坚定地做Tier2，目前行业内一些玩家也开始在做自己的智驾方案了，这种模式黑芝麻智能会考虑吗？或者说有在做类似的事情吗？

邓堃：很好的问题，我们也思考过这个问题。我们现在定位是一家Tier2，但我们也做方案。我们的方案有一个前缀，叫参考方案，或者叫参考设计。

我们不管是进入汽车赛道、具身智能，还是拓展到其他的AI端侧算力落地的赛道，除了提供算力之外，也会提供一整套的参考方案。

这个参考的方案可以大大地降低合作方和客户的开发难度，加快产品导入的周期。同时，这个参考方案，未来也可以赋能给客户和合作方，让他们去形成整体解决方案进行量产交付。

在量产交付的过程中，如果客户觉得有哪部分算法、软件、硬件需要我们这边多做一些，我们也会投入足够的资源去支撑，但是我们不把自己定位成一个方案公司，更多的是芯片+生态赋能的公司。

4、前期花精力去做这样一个样板参考的东西，会考虑把这个东西变成一个单独的商业项目去推吗？

邓堃：这里面有几个考虑，如果定位成一个商业化解决方案推广的话，在推广中需要考虑持续交付、定制化开发、业务边界和落地中的问题，我们觉得这不是一家公司可以做的，而是需要建立生态。

一个企业卡住自己的生态位，做自己最擅长的事情效率才会更高。如果一家公司从头到尾把整个方案全部做完之后，这个周期会很长，方案的可变通性、可调整性相对弱一些，也会失去很多合作伙伴。

对于芯片公司来说，比较重要的还是如何把芯片做到最好，把我们擅长的做好。

我们采用开源开放的软件和生态的模式，跟更多的合作方进行开发，提供比较好的工具链，不管是我们自己的一些参考模型，还是客户的模型，都能很快地移植到我们芯片的平台上，这是我们主要的工作内容。

5、关于舱驾融合，我们是国内最早推出舱驾融合芯片的厂商。今年上半年开始，舱驾融合开始有了量产落地的产品。从时间上来看，舱驾融合已经讲了很多年，但是量产落地的节奏一直不太快，从您这边来看，您觉得舱驾融合还需要多长时间才会到真正成熟的爆发期呢？

邓堃：舱驾融合，我觉得肯定是行业的趋势和未来的趋势。一方面是出于软件定义汽车的想法，座舱和智驾都是两个软件重度发展的行业，AI、模型、算法都天然有融合的趋势。

从汽车行业发展的过程来看，智驾和座舱是两个体系，一般情况并不是同一个部门，也不是同一批供应商，舱驾融合不仅仅是个技术问题，还是一个供应链整合、研发体系整合的问题，这也是为什么这些年推动得没有想象中那么快的原因。

从今年开始，发展已经有加速的趋势了，未来三五年之内舱驾融合发展的速度会非常快。

6、目前有华山和武当两个系列，产品已经推出来有一段时间了，对于芯片来讲，因为开发周期很长，我想知道我们现在是不是已经在筹划下一代产品了？下一代产品会有哪些侧重？

邓堃：我们是持续对未来的产品进行规划，或者是产品的定义，以及未来的技术演进。

未来产品规划，一方面我们会朝更高的算力，也会综合考虑芯片的能力，包含计算能力、带宽能力，同时也包含整体架构能力，会朝着更加适应行业AI发展趋势的芯片推进。

另一方面，我们不只是针对车的方向，可能也会考虑具身智能、泛AI行业。未来我们芯片会朝AI端侧推理发展得更加深入一些，不只是考虑到车载的需求，可能也会考虑到千行百业的各种需求，我们希望我们的芯片能赋能到这些行业，这是两个方向。

7、是不是可以理解下一代我们要做更通用的平台？是不是从技术上来讲更加复杂一些？

邓堃：也不能叫完全通用的平台，汽车是我们最熟悉的，我们把车载作为我们的核心抓手，也是技术上最领先的。

相比具身智能和其他方向来说，汽车的需求、产品的规划、整个发展都是最全的。我们还是会以车载的芯片为抓手，但是会逐渐把车规芯片，用在别的行业，它可能比汽车的需求少一些。

而不是上来就针对所有行业的通用化需求来定制一款芯片。