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新闻1️⃣：高通第六代骁龙 8 超级至尊版升级封装方案：峰值性能输出更持久

9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司宣布在其第六代骁龙 8 超级至尊版芯片上，采用了全新的 Offset Package-on-Package（偏移式堆叠封装）方案。

IT之家查询公开资料，主流手机芯片采用 Package-on-Package (PoP) 封装技术，通常将 DRAM 内存芯片直接垂直堆叠在 SoC（系统级芯片）正上方。

这种封装方式可以节省主板空间，但会导致内存成为 SoC 散热的物理屏障，热量难以直接传导到外部散热系统。

高通的 Offset PoP 封装方案物理偏移 CPU 和 GPU 等高发热的计算核心，上方的内存组件不再完全覆盖 SoC，让 SoC 核心区域能够更直接地接触到外部的散热材料（如均热板或石墨烯片），从而更高效地导出热量。

高通第六代骁龙 8 超级至尊版主频行业首次突破 5.0GHz，成为“全球最快移动 CPU”，全新封装方案通过牺牲少量封装空间的对称性，能显著提升热性能收益，更适合追求极致性能的旗舰设备。

对于用户而言，使用 Offset PoP 封装方案可以带来更持久的峰值性能，在游戏、AI 推理或视频渲染等高负载场景下，手机能够更长时间地维持高帧率或高吞吐量，减少“越玩越卡”的现象。

原文链接：https://m.ithome.com/html/1006011.htm

在之前实物图流出的时候，我们就纳闷过为什么新的骁龙8超级至尊封装那么大？为什么原本是堆叠的SOC和内存变成了并排？现在终于有结论了，这正是高通最新的偏移式堆叠封装。据称应用该封装技术，将有助于SOC峰值性能更持久，更利于散热，想来也能让芯片保持更久的巅峰状态。

不过说这个其实也令人有些气愤，骁龙应当一直是知道这个问题的，从810开始频发的火龙事件都持续了十二年了，你高通今天才拿出解决方案吗？不会不超5Ghz的话你都不考虑解决吧？？

新 闻2️⃣ ：高通回应第六代骁龙 8 双旗舰芯片策略：超级至尊版升级封装，小米 18 Pro 系列手机齐发

9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会主题演讲结束后，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯 · 帕特里克（Chris Patrick）接受IT之家等媒体采访。

围绕着第六代骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）与第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）两款芯片区别，帕特里克回应称两者主要区别在封装方面。

第六代骁龙 8 至尊版采用传统封装堆叠（PoP）方案，通常将 DRAM 内存芯片直接垂直堆叠在 SoC（系统级芯片）正上方，虽然可以节省主板空间，但会导致内存成为 SoC 散热的物理屏障，热量难以直接传导到外部散热系统。

而第六代骁龙 8 超级至尊版采用 Offset PoP 封装方案，物理偏移 CPU 和 GPU 等高发热的计算核心，上方的内存组件不再完全覆盖 SoC，让 SoC 核心区域能够更直接地接触到外部的散热材料（如均热板或石墨烯片），从而更高效地导出热量，但会增大封装尺寸并占用更多主板面积。

对于用户而言，使用 Offset PoP 封装方案可以带来更持久的峰值性能，在游戏、AI 推理或视频渲染等高负载场景下，手机能够更长时间地维持高帧率或高吞吐量，减少“越玩越卡”的现象。

帕特里克表示不同的手机厂商会基于其产品定位，适配选择第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版，不过 Offset PoP 封装方案已赢得了游戏手机厂商的高度关注和浓厚兴趣。

帕特里克还以小米 18 Pro 系列手机为例，明确表示手机厂商可能会在同一产品系列内，同时使用第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版芯片。

IT之家附上 2026 骁龙峰会媒体预沟通会期间，高通对于两款芯片的官方回应如下：

第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版的确在封装技术上是有不同的。 这两款平台有着不同的设计定位，首先他们都是旗舰平台，第六代骁龙 8 至尊版旨在面向更广泛的终端打造旗舰体验，而第六代骁龙 8 超级至尊版旨在打造覆盖各项技术领域的顶尖旗舰体验，包括 AI、或者游戏、视频、影像等消费者体验。 因此第六代骁龙 8 超级至尊版采用了相比第六代骁龙 8 至尊版更为先进的封装技术，以获得更加出色的持续性能和整体算力表现。

原文链接：https://m.ithome.com/html/1006299.htm

所以，大杯的第六代骁龙8就不存在散热问题了吗？我表示存疑，既然有了更利于散热的设计，为何只给超大杯用？不过大杯其实比我们此前认为的要好，并不是马甲，而是实打实的Oryon V4 IP核，也是2+3+3的规模，也是5.01Ghz的主频，阉割点主要就在SLC缓存和GPU规模上（也是新架构），对比前几代双旗舰的骁龙8系列要实在多了。

不过，把这两颗超过5Ghz的Oryon V4核心放在传统的堆叠封装上……我是真有些担心啊……

新 闻3️⃣： 高通承诺 Elite 级芯片提供 8 年内核更新，旗舰手机有望普及 7 年安卓升级

9 月 23 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（9 月 23 日）发布博文，报道称在 2026 骁龙峰会上，高通宣布将为其旗舰级芯片（主要为至尊版 Elite 系列）提供 8 年内核更新支持。

IT之家注：内核是操作系统中负责硬件驱动与底层资源调度的核心程序。芯片厂商向手机厂商提供内核更新，是后者能否推送新版安卓系统及安全补丁的技术前提，直接决定设备软件支持的最长年限。

该媒体指出此前制约安卓手机更新的关键瓶颈之一，就是内核更新供给不足。高通向 OEM 厂商发布内核更新，而 OEM 厂商再据此自行安排安卓系统与安全更新节奏，该媒体据此认为旗舰手机有望普及 7 年系统更新支持。

在手机行业支持方面，该媒体指出三星和谷歌公司在全系旗舰产品上承诺 7 年更新；荣耀在 Magic 9 等部分旗舰机型上提供 7 年支持，摩托罗拉则为 Razr Fold、Signature 及新发布的 Signature 27 承诺 7 年更新。

高通手机业务高级副总裁兼总经理克里斯 · 帕特里克表示，公司希望设备能在未来多年持续为终端用户提供价值。

原文链接：https://m.ithome.com/html/1006253.htm

想用的久，那厂商的更新也得跟上，高通也在本次发布会上承诺，Elite级芯片提供8年内核更新，旗舰手机有望普及7年安卓升级，再此之前，谷歌亲儿子Pixel系列是唯一明确承诺7年更新的手机。不过就算高通提供支持，安卓大版本更不更新也得看厂家的态度，就算再次之前，高通的内核更新支持也是很长的，也不妨碍厂商不更新，不知道保持更新会不会成为未来高通对合作伙伴的约束条件之一呢？

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