麒麟十三年，大圣归来

麒麟芯片，毫无疑问是中国智能化历程中关键一笔。它的故事完美诠释了何谓“管中窥豹”：小小的一枚芯片中，见证了半导体、AI、智能手机的技术变迁，乃至全球地缘政治的风云变幻。

2013 年麒麟 910正式启用“麒麟”品牌。在十三年时间里，它经历的远比世界上任何一系列芯片都要更多。我们一度以为麒麟芯片即将登上顶峰，却在关键时刻遭遇了史无前例的扼杀与封锁；当我们认为它要跌落谷底，又看到它在灰烬中归来，在沉默中前行。

它的故事就像孙悟空。从籍籍无名到大闹天宫，又从五指山下挣脱，踏上漫漫取经路。那么，何时才是麒麟芯片真正归来的那一刻？答案就是，现在。

10月1日，华为Mate 90系列正式发布。与以往几次Mate系列发布不同的是，这次华为公开展示了Mate 90全系搭载基于“韬（τ）定律”的麒麟芯片。基于软硬芯云垂直整合，芯片底座显著提升的Mate 90全系机型的核心性能，构筑了性能、影像与智能体验的全面进化。比如华为 90 Pro Max 典藏版与华为 Mate90 RS 非凡大师搭载了基于逻辑折叠技术研发的“韬（τ）定律”麒麟 9050 Pro，达成了整机性能提升31%。

尤其值得注意的是，这是“韬（τ）定律”芯片在华为直板旗舰机型中的首次亮相。让这条全新的半导体之路，在销量千万级别的产品中收获了一次至关重要的验证。

回溯麒麟芯片的十三年历史，与期间全球移动SoC的风云涌动，会发现Mate系列从来都是最好的舞台。它见证了麒麟芯片的崛起与被困，也将证明麒麟迎来真正的回归。由Mate出发，一枚麒麟，最终指向全球半导体格局此刻正在发生的激荡回响。

让我们来讲述一下这段麒麟以完全体回归的故事。

故事的开头一幕应该是这样的：脚踩七彩祥云，那个齐天大圣回来了。

移动SoC是人类截至目前研制出最复杂、最精密的芯片，是智能手机的核心元器件。一枚芯片就要占据整机成本的30%到40%。长期以来，能否造出高端移动SoC都被视作一个国家或地区半导体能力的核心考验。另一个视角来看，高端移动SoC长期依赖进口是中国电子产业最大的供应链风险。麒麟芯片从初生到涅槃，可以视作中国移动SoC产业的沉默史诗与悲壮远征。

从2013年到今天，全球移动SoC经历了从4G成熟期向5G+AI时代跃迁的跨周期演进，主流制程从28nm快速迭代至3nm。产业核心从制程驱动转向架构、制程、体验多元定义；市场格局从寡头垄断走向多元分化。与此同时，地缘政治则彻底重塑了全球移动SoC供应链的底层逻辑。在这风起云涌的十余年间，麒麟在每个节点都扮演了至关重要的角色。

第一阶段，是麒麟出手“大闹天宫”。在2013年到2020年间，异军突起的麒麟快速打破了安卓+高端智能手机市场中移动SoC近乎垄断的局面。麒麟950正式打入高端旗舰梯队，麒麟970成为全球首款集成独立NPU的移动SoC，麒麟990 5G成为全球首款集成5G基带的旗舰SoC。这个阶段，麒麟是华为在智能手机领域实现创新与突破的主力军，在通信、影像、端侧AI等领域披荆斩棘，让华为Mate系列为代表的旗舰机型深度获得消费者认可。那个时候，科技媒体和数码爱好者内心会默认，每一代麒麟都意味着一次划时代的技术开拓。

第二阶段，是“五指山下的绝望”。2020到2022年，外部环境的极限施压，让麒麟芯片陷入出货量断崖式下跌，一度退出了市场环境。大多数人都认为，麒麟至此成绝响。但在这个蛰伏期里，海思的研发力量并没有解散，而是在保留完整芯片设计能力的同时，将力量投入到架构、IP、EDA等半导体底层能力的升级中，并且探索逻辑折叠等全新技术路线，为脱困的那一天做好准备。

第三阶段，是脱困后的麒麟踏上漫漫取经路。2023年，在全球移动SoC研发成本指数级上升，芯片物理极限悄然逼近的大背景下，麒麟在沉默中回归，延续了5G能力，帮助华为旗舰机重新回到智能手机主流市场。

但可惜的是，这个阶段回归的麒麟，更像是肩负取经重任的“悟空”，而不是当年那个锋芒毕露，天马行空的“齐天大圣”。我们记忆中的麒麟，应该是勇为人先，敢于踏碎无人区的创新源泉，而不仅是“能用”“够用”的芯片载体。

时间来到2026年，伴随着华为Mate 90系列的发布，详细完整的麒麟芯片创新图谱又一次展露在世界面前，我们能看到麒麟再次成为智能手机技术创新的牵引力量。而这件事真正重要的意义在于，麒麟芯片重新成为技术无人区的探索者。也只有如此，才意味着麒麟芯片完全体的真正回归。

在这一刻，大圣归来。

在“韬（τ）定律”刚刚公布时，很多人会质疑这样一条全新路径，是否可以快速量产，是否具备大规模产品化的可能性。

当Mate 90系列这样千万级销量的旗舰产品全面搭载基于“韬（τ）定律”的麒麟芯片，这个问题也就得到了最清晰直接的答案。

从架构路线到性能表现，再到各个IP能力的升级，搭载于Mate 90系列的麒麟系列芯片达成了一场全方位的技术突破。其中，麒麟 9050、9050 Pro是首款逻辑折叠τ芯片，通过创新的逻辑折叠架构，压缩关键路径时延，实现更强性能。500万条信号传输键合，125TB/秒跨Die传输带宽，关键路径时延下降30%，数据传输更快，运算效率更高。

从半导体产业发展的视角看，这是“韬（τ）定律”这条崭新之路，在最考验性能与SoC综合能力的旗舰级智能手机首秀登场。这场巅峰相遇，不仅让华为Mate 90系列获得了全新的升级路径，更是为全球半导体产业验证了“韬（τ）定律”这条道路是否可行，能走多远。

这就是麒麟的无人区，是我们印象中属于麒麟的开拓精神。

在架构创新的牵引下，麒麟芯片实现了更大等效面积、更多晶体管、更低时延、更强性能、更低功耗，达成了晶体管密度与系统性能的双重突破。Mate 90 RS 非凡大师与 Mate 90 Pro Max 典藏版搭载麒麟 9050 Pro；Mate 90 Pro Max 搭载麒麟9050、麒麟 9050 Pro；Mate 90 Pro 搭载麒麟 9035；Mate 90搭载麒麟9030。其中麒麟 9050 Pro CPU支持9核16线程，超线程技术，多核性能提升23%，GPU 渲染性能提升40%，NPU性能提升140%。麒麟 9035通过软硬芯云垂直整合可以实现整机性能提升20%；麒麟 9030整机性能提升27%。

性能是智能手机最为本源的话题，同时也是近几年麒麟回归后用户对华为手机普遍存在的担忧。麒麟芯片的突破点在于，它将用户的性能忧虑转化为产品优势，让市场看到了华为将在半导体性能这片传统海域重新扬帆的决心。

从架构到性能的突破，最终释放于SoC内部功能IP的整体性升级。

在CPU方面，华为 Mate90全系机型搭载旗舰τ芯片，均采用全新架构灵犀 CPU。麒麟 9030、9035通过FFRT软硬协同调度等技术，提升任务调度效率。9050 Pro CPU支持超线程技术，使手机操作流畅度提升23%。

GPU方面，麒麟 9050 Pro支持新一代马良GPU，算力大幅提升。第二代光线追踪硬加速，支持每秒5500万条光线渲染数的极致光追表现。所有全新基于“韬（τ）定律”的麒麟芯片，均支持3DGS 渲染加速，可以实现平均帧率提升28%，在多方面达成全新的图形图像表现。

在NPU方面，麒麟 9030 NPU采用全新华为达芬奇架构，性能提升13%，同时搭载了为Transformer引擎专门设计的硬件电路，实现AI模型的首字响应速度提升59%。麒麟 9050 Pro搭载端侧30B MoE大模型，场景理解能力提升50%，可以实现离线环境下的本地修图。同时实现了多尺寸大模型端侧搭载，让AI模型响应更快，隐私更有保障。

从产业意义到综合变现，基于“韬（τ）定律”的全新麒麟芯片，可以说全面跻身全球移动SoC第一梯队，并且在芯片架构、CPU与GPU加速、端侧AI等领域引领移动SoC产业的升级方向。

麒麟归来，我本齐天。

“麒麟芯片完全体回归，意味着它不仅是可用，更具备大幅度的开拓性与创造性。”这个论断应该停留在纸面上，而是应该清晰、真实地反馈在用户体验里——麒麟归来，必须让用户优先感知到。

这一点，已经可以完整体现在华为Mate 90系列的最新的产品表现中。

大型重载游戏，是智能手机的终极考场，也是用户对鸿蒙生态最为关注的话题。在麒麟9050 Pro的算力托举下，叠加鸿蒙方舟调度引擎的智能稳帧技术和鸿蒙方舟图形引擎的游戏加速技术，Mate90 系列机型实现了游戏流畅体验提升10%～20%。

尤其在以《王者荣耀》《三角洲行动》为代表的大型MOBA与FPS类游戏中。华为Mate90系列可以实现端侧高帧率光追，让光追画面真实流畅，从而在手机端达成电脑与主机端的游戏体验。

在影像能力方面，华为Mate 90系列全系搭载了第三代红枫原色摄像头。而麒麟提供的算力与端侧AI能力保障，则可以最大化发挥出这颗摄像头的效果。

第三代红枫原色摄像头的一大创新点在于，它可以进行肤色的实时分区，从而达到更加精巧自然的人像拍摄效果。这得益于麒麟芯片与端侧AI模型可以将画面中的肤色区域进行单独识别、精准调校，从而实现在完整保留环境氛围的前提下，肤色还原真实自然。此外，在20X长焦视频中，麒麟芯片的2亿RAW域实时处理技术可以带来长焦场景下画面的稳定性和清晰度，为“演唱会神器”添砖加瓦。

在续航层面，麒麟芯片能效的进化在日常续航体验上提供了实质提升。比如说，通过软硬芯云共同优化，华为Mate 90 Pro Max日常使用续航显著提升，户外极限续航、直播续航、运动场景续航与重度商务场景续航均有明显进步。

一次沉浸式的游戏之旅，一次结伴出行时的拍照打卡，一次户外探索时的续航保障。这些真切的体验中都有麒麟。曾经的Mate系列就是由此登顶，今天的华为Mate 90系列依然如此。

麒麟之路，就是挥棒打碎那些消费者最需要解决的问题。

华为Mate 90系列，是麒麟十三年的浓缩，也是一次完整回归的见证。

在更广阔的视野框架下，华为Mate 90系列能够实现产品性能与用户体验的突破，无不证明着麒麟之路，乃至中国半导体之路的落落光明。

我想，这段麒麟化作“大圣归来”的故事，至少应该包含三重意味：

第一重，是浓烈的，壮丽的，是用金箍棒打碎偏见与不公。

在麒麟之前，全球高端移动SoC长期由几大巨头垄断。在中国移动SoC刚刚兴起时，残酷的科技封锁如约而至。而麒麟的回归证明这些妄图扑灭中国芯片之火的尝试终属徒劳，“中国只能做低端芯片”不过是个偏见。中国企业可以在本土产业链基础上，实现高端移动SoC从设计到生产的全部流程，甚至达成面向未来的持续领先。

第二重，是温暖的，善意的，是取经人的携手同心。

麒麟芯片的完全体回归不仅是华为的胜利，更是用一枚高端芯片牵引国内半导体产业链协同迭代尝试的成功。麒麟的研发与流片需求，构筑了国产EDA、IP、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料等环节至关重要的“高端验证场景”。无数企业与人才的互相保护与砥砺，凝作了麒麟这片用半导体筑起的长城。

第三重，是冷静的，苍茫的，是在一条前所未见的西行之路，踏出十万八千里的第一步。

“韬（τ）定律”、麒麟芯片、Mate系列三者的相遇，更为根本的价值在于探索一条不单纯依赖物理制程的差异化芯片路线。无论是全行业共同面对的摩尔定律极限，还是中国半导体产业直面的外部封锁、先进制程受限。这些困境都需要一条全新之路去突围，去改变，去无人区中找新的绿洲。

华为Mate90系列与麒麟芯片决心跳出“制程决定一切”的传统路径，转向架构重构、逻辑折叠、软硬件协同的创新之路。这条路万里迢迢，必定多艰。但不管怎么说，这第一步是清晰有力的：这条由中国企业系统性提出的半导体演进方案，以惊人速度在量产旗舰手机上获得了芯片验证。

这件事史无前例，并注定会成为全球半导体产业的全新标尺。

这段大圣归来的故事最深处是一个宣告。中国科技在时代的滚滚洪流中宣告：跳出规则后，我可以成为新的规则。

《西游记》原文里，孙悟空有一段自述诗。他对自己的评价是这样的：

灵霄宝殿非他久，历代人王有分传。

强者为尊该让我，英雄只此敢争先。