陕西
为什么我们不把 CPU做得更大，以便容纳更多的晶体管？
现如今华为的麒麟9050和9050Pro就是在把CPU面积做大，当然他并不是通过平面实现的，而是给SOC芯片做了立体的四层结构，从而实现了更大的面积！而主流的芯片现如今还是在通过制程工艺来讲晶体管做的越来越小，现如今主流的芯片已经达到了2nm工艺了！
但制程工艺是有物理极限的，那么逻辑折叠和时间微缩和空间微缩就是华为的解决方案，相比上一代麒麟9050Pro的整体外观体积更小，但整体面积比以往大年龄70%，最巧妙的是内存就在SOC上面，SOC的CPU、NPU、GPU以及ISP，采用上下结构，还能做到相对应的数据传输匹配，正好能够形成电力和数据的更短的距离传输，更短暂的额时间传输！
但这个方面要做到，一方面很考验工艺，第二方面也非常非成本。最关键的是韬定律下制作工艺比现如今的芯片要更加复杂，因为是相同面积，厚度也没有增加，还要做立体的空间可见要的功夫！
那回到我们的话题本身，我们能不能把CPU做的更大，可以的，能做到，但在像手机这样的电路板和主板设计里面，为了节省空间，电路板都成为三明治了，处理器也是在寸土寸金的位置，根本没有空间给你那么大，而给的面积大了，散热也需要考虑的更多，那么相对应影像、电池、震动马达、声音单元、散热等等都可能要相对减少！
而且从行业的代工以及产业发展角度，你如果面积特别大，那也会影响产业链的生产端，也会造成一些麻烦！所以这件事一方马上芯片设计的精密度，第二是生产制造的可行性，第三是芯片的散热问题要解决好；第四方面主板和各大配件需要妥协，第五方面，需要芯片代工产业也有所调整。
所以，CPU不是想做大就能做大。手机里寸土寸金，主板、电池、影像、散热都得抢地方；面积一大，发热、耗电、成本、良率、代工产业链全跟着变。华为走立体四层、逻辑折叠这条路，等于在同样体积里“叠”出更大可用面积，让数据电力跑得更近，但工艺更难、成本更高。未来芯片拼的不是谁摊得大，而是谁能在有限空间里塞进更多算力、传得更快、压得住热。单纯把CPU做大，听着简单，做起来牵一发动全身。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！
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