AI耳机蓄势，芯片厂商待发

文 | 半导体产业纵横

传统耳机，卒？

AI耳机正在无线耳机市场中成为主流。据Research and Markets的测算，2025年全球AI耳机市场规模约为59.9亿美元，预计到2026年将攀升至74.2亿美元，并在2030年达到173.4亿美元。

消费电子行业里最常被重复的一句判断是：所有硬件，都值得用AI重新做一遍。

今年以来，耳机产品中与AI相关的功能越来越多：语音唤醒、通话降噪、录音转写、实时翻译和智能助手，都开始被纳入“AI耳机”的叙事。AI耳机还没有成为一个边界清晰的品类，芯片厂商却已经开始为它准备下一代平台。

AI耳机，是什么新物种？

如果只看近一年的新品，AI正在成为耳机进入千元价格带的一项重要支撑。

2025年9月，华为发布开放式耳机FreeClip 2，售价1299元。与上一代相比，这款产品首次搭载独立NPU AI处理器，AI算力较上一代提升约10倍，重点用于语音增强、通话和交互等任务。

今年8月，韶音推出OpenFit 2 AI，售价1398元，接入阿里千问大模型，主打长时录音、语音转写、会议总结和多语种翻译。耳机由此从“播放设备”变成了随身语音入口。

科大讯飞的路线更接近任务型终端。其AI翻译耳机在2025年11月开启预售，售价2499元，覆盖面对面翻译、通话翻译、线上同传和旁听同传等场景。2026年5月的拆解显示，这类产品在主控、麦克风阵列和本地存储上都比普通TWS更复杂。与之类似，2026年全球市场出现了带eSIM联网充电盒的AI耳机方案，Plaud将耳机接入AI Agent，试图减少对手机的依赖。

OpenAI以约65亿美元收购了前苹果首席设计师Jony Ive联合打造的设计公司LoveFrom。据多方供应链消息，双方合作的产品代号“Sweet Pea”，极有可能是一款主打AI交互的智能耳机，将2nm工艺定制芯片，目标是在耳机本体实现AI任务本地处理，计划于2026年下半年发布。

摄像头正在把AI耳机推向“全感知”设备。光帆科技在2026年春季推出Lightwear摄像头AI耳机，公开报道的首发价为1799元起，部分版本售价1999元；产品在耳机上加入摄像头，并通过充电盒的蜂窝网络和定位能力完成图像、声音与位置的协同处理。它不再只理解用户说了什么，也试图理解用户看到了什么。苹果的摄像头AirPods仍处于传闻和供应链准备阶段，多家媒体预计发布时间可能推迟至2027年。

现阶段的AI耳机大致分为三类。

第一类是手机协同型。耳机负责采集声音、播放结果和触发指令，语音识别、实时翻译、开放式问答等复杂计算由手机或云端完成。AirPods Pro 3的实时翻译是典型案例，这个功能需要连接兼容Apple Intelligence的iPhone。它的优势是耳机硬件改动有限，功能可以随手机系统升级；局限是离开手机后，耳机几乎没有独立的AI能力。

第二类是端侧增强型。语音活动检测、关键词唤醒、回声消除、通话降噪、人声分离和环境识别等低延迟任务放在耳机端，复杂的识别和大模型问答仍交给手机或云端。三星Galaxy Buds3 Pro、华为FreeBuds Pro 5的“AI免摘对话”，都属于这一方向。耳机能否在嘈杂环境中稳定收音、能否及时切换通透模式，取决于端侧算法和主控芯片，而不只是云端模型的能力。

第三类是任务型AI终端。它围绕录音、转写、翻译和会议纪要重做耳机的软硬件分工，需要更长时间保持监听、更大的数据缓存和更稳定的连接。耳机、手机和云端由此形成一个分布式计算系统：唤醒和降噪在耳边实时完成，转写可以在耳机或手机运行，翻译、总结和开放式问答则更多依赖云端。

计算任务一旦向耳机端迁移，问题就从“增加一个软件功能”变成了主控、内存、存储和电源管理的系统工程。几克重量、几十毫安时电池，要同时维持蓝牙连接、音频播放、主动降噪、传感器采集和神经网络推理，芯片已成为产业链必须回答的问题。

AI耳机，芯片先行

AI耳机的竞争，首先不是从大模型开始，而是从主控芯片开始。

传统蓝牙耳机的主控SoC，主要负责蓝牙连接、音频编解码、主动降噪、麦克风采集、触控交互和低功耗管理。AI能力加入后，芯片还要承担语音活动检测、关键词唤醒、人声分离、环境识别和部分神经网络推理。因此，AI耳机的主控芯片通常有两条路线：一条是在传统音频SoC内部加入NPU或AI加速单元；另一条是增加独立的AI音频芯片，与原有蓝牙主控协同工作。

恒玄BES2800是目前AI耳机主控芯片中最具代表性的型号之一。此前三星Galaxy Buds3系列发布时，恒玄确认该系列首发搭载BES2800。该芯片采用6nm FinFET工艺，集成多核CPU、GPU、NPU、RAM、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，已经不再是单纯意义上的蓝牙音频芯片。与上一代BES2700相比，BES2800的CPU性能约提升一倍，NPU性能最高提升四倍。三星Galaxy Buds3 Pro所支持的Galaxy AI实时翻译等功能，仍然需要Galaxy手机参与，但耳机端的麦克风采集、降噪、语音活动检测和音频传输，都需要主控芯片完成。

高通把AI、Wi-Fi和高端音频合并，推出的Snapdragon S7和S7 Pro Sound Platform。小米Buds 5 Pro Wi-Fi版采用高通S7系列音频平台，S7平台集成多核DSP、传感器中心、微功耗AI引擎和蓝牙连接能力，S7 Pro还加入了微功耗Wi-Fi和XPAN技术。

Google Pixel Buds Pro 2采用Google自研Tensor A1芯片。Tensor A1是专门为耳机音频处理设计的定制芯片，能够以每秒约300万次的频率对环境声音进行处理，用于主动降噪和语音增强。Pixel Buds Pro 2也是Google首款围绕Gemini设计的耳机产品。2025年推出的Pixel Buds 2a同样采用Tensor A1，并首次将主动降噪带到Pixel A系列耳机。

物奇WQ7036AX 是物奇微电子推出的一款高性能、低功耗蓝牙音频SoC，主要定位于智能音频眼镜和高端无线音频设备的音频主控。采用“RISC-V + 高性能DSP”双核架构，华为第一代FreeClip的拆解报告显示，该耳机采用物奇WQ7036AX音频主控芯片。科大讯飞AI翻译耳机的拆解也显示，其采用同一系列主控，用于无线连接、音频数据处理、复杂音频算法、AI降噪和多麦克风ENC。

安可与知存科技历时三年联合研发的Thus A1，被双方称为首款神经网络存算一体AI音频芯片。按照披露，传统蓝牙音频芯片整体算力约为30M FLOPS，Thus A1达到5G FLOPS，理论算力提升约150倍；同时，芯片并未以明显增加功耗为代价。

存储是AI耳机的另一道门槛

AI耳机的下一道门槛，不只是主控芯片，也包括存储。毕竟，普通TWS耳机单只配备一颗32M或64M NOR Flash芯片，而以豆包AI耳机为例，千元价格加上单只配2颗、一对配4颗大容量128M NOR Flash，AI耳机带来的ASP提升可以达到3到5倍。

从存储企业的产品路线看，AI耳机的存储升级主要有四个方向。

第一，容量继续提升。NOR Flash将从32Mbit、64Mbit向128Mbit、256Mbit和512Mbit扩展，SPI NAND则承担录音、会议文件和语音缓存等更大容量的数据存储。

第二，存储器与主控的距离缩短。模型推理对带宽和延迟更加敏感，片上SRAM、外置PSRAM和高集成度ePOP可以减少数据搬运，提高端侧处理效率。

第三，封装向小型化发展。BGA、WLCSP、KGD、超薄封装和多芯片合封，将成为耳机和其他可穿戴终端的重要方向。存储器不能只看容量，还要满足耳机主板对厚度、面积和散热的要求。

第四，低功耗和数据安全的重要性上升。AI模型需要长期驻留，录音数据也涉及隐私，存储器既要降低待机和读写功耗，也要支持安全启动、固件保护、数据加密和可靠的OTA升级。

存储厂商的产品布局也在随之变化。普冉的P25Q系列覆盖低电压NOR Flash，P25Q128SN容量为128Mbit，工作电压低至1.1—2.0V；公司将AI耳机、AI眼镜和AR/VR列为消费电子重点方向，并披露相关NOR产品已实现批量出货。恒烁半导体已推出256Mbit NOR，并推进512Mbit产品，应用对象覆盖智能穿戴和物联网终端。武汉新芯XM25Q系列覆盖16—256Mbit，面向需要更大固件和算法空间的可穿戴设备。

当模型权重和音频缓存需要更高带宽时，PSRAM成为另一条路线。紫光国芯在2025年推出了32Mbit、64Mbit和128Mbit PSRAM产品，兼容Xccela接口，采用BGA24L超薄封装，并支持KGD形式。AP Memory的APS6404L提供64Mbit QSPI PSRAM，华邦也提供面向低功耗终端的PSRAM和HyperRAM。PSRAM的优势是读写速度和随机访问效率较高，适合运行时缓存，但它需要额外封装和供电，设计者必须在带宽、待机功耗与主板面积之间取舍。

佰维存储的路线更偏向高集成度存储。公司产品覆盖SPI NOR Flash、SPI NAND、eMMC、UFS、ePOP和LPDDR，并将智能穿戴列为应用方向。其基于LPDDR4X的144球ePOP，将eMMC 5.1与LPDDR4X合封，芯片尺寸为8.0×9.5×0.8毫米，容量最高可达32GB+16Gb。佰维还推出了ePOP5X，用于拓展AI穿戴设备的轻量化存储能力。

ePOP并不是传统TWS耳机的标准配置，但它代表了另一种可能：当耳机形态向录音耳机、会议耳机和具备独立计算能力的任务型终端发展，单颗NOR Flash已经无法满足需求，存储器需要与运行内存进行更高程度的集成。通过ePOP、LPDDR和嵌入式存储的组合，终端可以在有限空间内获得更大的容量和更高带宽。

带摄像头的AI耳机也来了？

值得一提的是，有些AI耳机还具备摄像头。

除了前文提到的光帆科技的AI耳机，此前深圳睿宝智能（VibeLens）推出的MusicCam耳机，是全球首款在Kickstarter上成功众筹的AI摄像头耳机。该产品主打户外运动场景，因此对摄像头性能要求较高，搭载索尼IMX219传感器，拥有3200万像素（32MP），支持1080P视频录制。值得一提的是，该摄像头可旋转，支持±30°可调角度（向左或向右）和73°视角宽度。

AI摄像头耳机并非全新概念。早在2023年，苹果、华为就提交了多项相关专利，描述了一种集成摄像头、麦克风的头戴式设备，可捕捉用户视野并进行情境感知，适用于辅助导航等场景。

面向环境感知耳机（摄像耳机），国内芯片企业北京君正也推出了业界尺寸最小的穿戴 ISP 方案之一，CW020系列以 2×5.5mm（11mm²）的极致小封装与 DDR-less 架构。面积仅 11mm²（约一粒米大小），可在耳机柄、眼镜腿等传统 ISP 无法进入的空间从容布局，且无需 DDR/PSRAM，仅需 SPI NOR Flash。

结语

据IDC数据，2025年中国蓝牙耳机市场，真无线产品出货7,721万台，同比增长6.7%，入门级产品及与手机绑定的出货政策带动增长。开放式产品出货2,996万台，同比增长20.2%，开放式已从快速爆发阶段逐步转向稳健增长阶段，其中细分市场呈现出不同的发展结构。

耳机赛道越来越火爆，在大模型加持，智能穿戴有望改变刷手机的习惯。2026年的AI耳机市场还没有形成统一的产品边界，但供应链的变化早已暗潮涌动。

耳机主控从蓝牙连接和音频编解码，扩展到NPU、传感器融合、安全启动和模型更新；存储从单一固件Flash，扩展到NOR、NAND、PSRAM和ePOP的组合；摄像头、蜂窝通信和定位，又把部分产品推向可穿戴计算终端。未来随着AI，连接与低功耗技术持续升级，耳机将成为AI智能硬件的重要载体之一。