广东
近日，晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”）进行增资。
根据公告，本轮投资者共计出资22.02亿元认购安徽晶镁新增注册资本20.47亿元。其中晶合集成拟以全资子公司合肥晶为科技有限公司（以下简称“合肥晶为”）100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元，其他投资方则以现金方式认购安徽晶镁新增注册资本12.03亿元。
本次增资完成后，安徽晶镁注册资本将由12亿元增至约32.47亿元，晶合集成对安徽晶镁的直接持股比例将由16.6667%变更为32.1599%。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已实现150nm至40nm制程平台量产，具备显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）等工艺平台代工能力。根据TrendForce集邦咨询公布的2026年第二季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成以4.47亿美元的营收位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
2022年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024年7月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版。2025年，晶合集成为扩大现有光罩业务生产规模，将光罩业务从现有业务中划分出来独立运营，并联合多家机构共同建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产与销售，其中晶合集成以自有及自筹资金2亿元向安徽晶镁进行增资。
光刻掩模版（即“光罩”）是集成电路制造领域的关键材料之一，直接关系到芯片制造精度与良率，也是晶合集成正在加码布局的上游关键材料。近年来，在国产替代政策持续推动下，加上市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长，国内光罩产业进入快速发展期，市场前景广阔。
当前，国内光罩企业大致可分为专业第三方光罩厂、晶圆厂/面板厂内部光罩厂、产业链设备材料企业三类。其中专业第三方光罩企业包括清溢光电、路维光电、无锡迪思微电子、上海凸版光掩模等；晶圆厂/面板厂内部光罩厂包括中芯国际光罩厂、华虹集团光罩厂、上海先进半导体等；产业链设备材料企业包括芯碁微装、苏大维格、江苏影速、中山新诺、精测电子、中科飞测、东方晶源等。
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