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据悉高通与华为达成首份涵盖5G的专利协议，华为专利许可累计总收入预计超过69亿美元。
过去二十年，高通是那个向所有手机厂商收取“高通税”的专利霸主，华为从2001年起向高通支付许可费。而今，高通首次付费获取华为的芯片架构专利，角色彻底互换。
摩尔定律的经济性正在崩塌——台积电2nm晶圆成本飙升至3万美元，制程红利收窄。
而华为的逻辑折叠在不依赖更先进光刻工艺的前提下，让麒麟2026晶体管密度提升55%，同等性能下功耗降低41%、芯片面积缩小37.5%。
高通虽不受光刻机限制，但逻辑折叠提供的“垂直堆叠”能力，让它可以在3D芯片时代抢占先机。
当一家被制裁的中国公司，用架构创新绕开光刻壁垒，反过来让全球芯片巨头付费获取它的技术时，竞争的核心已经从“谁的光刻机更先进”，变成了“谁能用系统级设计弥补工艺差距”。
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