最后,简单谈下A股市场,针对市场传闻“光芯片价格承压,1.6T配套光芯片存在降价压力”,长光华芯、仕佳电子、永鼎股份均辟谣:未获悉降价相关消息。
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大摩关于FCC禁令推演,利空上游DSP、PD、EML、CW Laser等核心器件,花旗解读:FCC尚未出台针对中国光模块的正式限制,市场关注的潜在政策主要针对下一代3.2T产品,并非鲜有800G和1.6T;
花旗表示,潜在规模可能要求一定比例的光模块价值来自美国,中国厂商可能需要增加采购美国器件采购,成本和毛利率因此承压,但不意味着排除出美国市场。
花旗预计3.2T将在2027年下半年下批量出货、2028年放量,政策实质性影响主要在2027年以后。技术、量产和供应链能力更强的头部厂商更可能更容易适应新规则。
天风通信则认为, 展望后续,光模块未来需求仍然保持快速增长,光芯片EML、CW的供应仍然面临一定程度的紧张,中长期看NPO、CPO、OIO等技术也离不开光芯片,未来将中国光芯片公司排除在北美供应链外并不现实,因此我们坚定看好光芯片的投资机会。
首先,FCC目前并未发布正式文件,报告相关内容仅为大摩通过专家交流所形成的政策预期,正式文件内容未必会和报告保持一致。其次,政策预期从下一代3.2T产品开始,并未涉及目前的800G和1.6T产品,并不影响国内光芯片公司目前的产品供应和高速增长。
未来将中国光芯片公司排除在北美供应链外并不现实,海外光芯片公司的产能供应并不能满足客户需求,国内亦可通过磷化铟衬底出口进行反制。光芯片需求目前整体仍然较为紧张,且扩产周期较长,海外公司扩产较为保守,主要集中在EML和CPO/NPO用UHP上,且NPO、CPO所用更高功率CW光源的良率更低、单晶圆产能更少(芯片尺寸变大),缺口或扩大。此外,Scale-up打开增量空间,未来光芯片需求会更大。因此,未来如果将中国光芯片公司完全排除在北美供应链之外并不现实。
地缘政治博弈或加速中国光芯片公司产能的全球化布局。国内光芯片公司的出货量占比持续提升,且越来越被北美CSP客户认可,目前扩产基本集中在国内,出于供应链安全的考量,未来北美CSP客户可能会要求中国光芯片公司进行海外产能布局,以规避地缘政治博弈的影响,国内光芯片龙头源杰科技此前已在美国进行产能的前瞻布局。
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