湖南
芯片制造简单说起来，就是将砂子变成芯片的过程，但中间是非常复杂的，涉及到上千道工序，几百种设备。
如果按照常规说法，至少可以分为三个环节，分别是芯片设计，再是芯片制造，再是芯片封测。这三个环节，在目前很多是独立分工，三种类型的企业参与。
芯片设计的企业，被称之为Fabless，无晶圆企业，只设计芯片，自己没有晶圆厂，比如苹果、华为、高通、英伟达等。
芯片制造的企业，称之为Foundry，芯片代工厂，只负责制造芯片，有自己的晶圆厂，但不设计芯片，比如台积电、中芯国际、华虹、联电等。
芯片封测的企业，称之为OSAT，外包半导体封装与测试服务商，只负责封测芯片，不设计也不制造芯片，比如日月光，华天，长电等。
而我们仔细看看这三个环节，会发现一个较为有意思的事情，那就是除了芯片设计这一块，是美国占优之外，另外的2大环节，基本上都是被中国企业掌控了。
先看芯片设计这一块，我们看一看2026年2季度全球10大IC设计企业排名。
如下图所示，这10大企业中，前4名都是美国的，英伟达一家占到64%份额，同时10大企业中，美企有6家，份额超过94%，真正的垄断地位。
而中国上榜4家，其中台湾省3家，大陆一家，合计份额才6%，明明与美国的差距太大了，这一回合美国胜出。
再看芯片代工这一块，那当然是中国胜出了，这是2026年二季度全球芯片代工企业的排名情况。
可以看到，中国企业上榜7家，其中台湾企业4家，中国大陆企业3家。这7家合计占比高达87%左右的份额，另外3家一家是美国的，一家是韩国的，一家是以色列的，这三家合计份额仅13%左右。
可见，在芯片代工这一块，肯定是中国企业处于掌控地位，且真正的遥遥领先，美国、韩国等都不是对手。
再来看看芯片封测这一块，这是2025年全球10大芯片封测企业排名，不含台积电、intel、三星这次晶圆厂的封测，统计的是纯OSAT企业。
可以看到，前10大企业中，中国上榜8家，除了1家美国，一家韩国的之外，另外8家全是中国企业。
这8家企业中，中国大陆有4家，中国台湾有4家，合计份额高达整个行业的67%左右，也就是全球的三分之二，掌握在中国企业手中。
所以说，综合来看，确实是芯片制造3大环节，除了设计是美国掌控之外，另外的制造、封测，全是中国企业掌握着，而这这也是中国芯片产业的底气。
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