进击前道，半导体设备厂商的中场“答卷”

近期，国内半导体设备公司拓荆科技、中科飞测、芯源微先后召开2026年半年度业绩说明会，围绕上半年经营表现、新产品客户端验证进展、订单结构、产能供应链以及海外业务拓展等内容对外披露信息。

三家企业分别聚焦薄膜沉积、量测检测、湿法及涂胶显影赛道，从业绩会上释放的信息来看，国内半导体设备企业前道业务占比持续抬升，多款新产品完成客户验证，同时企业也面临毛利率阶段性波动、新产品导入周期长等现实挑战。

芯源微：前道业务占比大幅提升

10月9日，芯源微召开2026年半年度业绩说明会，董事长董博宇、财务总监张新超就经营状况、订单产品、毛利率以及后续经营规划回应投资者提问。

半年报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；归母净利润806.22万元，扣非归母净利润亏损4513万元。董博宇在业绩会上表示，利润承压主要受营收增速、期间费用增加以及政府补助减少等因素影响。

董博宇称，上半年公司前道设备收入占比进一步提升，已经和后道高端封装业务基本平分秋色，其中前道清洗收入占总收入比重超过30%，第二增长曲线的地位愈发明显。前道Track设备今年已经开始贡献部分收入，现阶段重点推进新机型验证，若验证顺利，明后年有望进一步提升市场份额。

上半年公司整体毛利率34.93%，季度之间波动明显。董博宇解释，前道产品毛利率同比有所提升，后道封装设备毛利率有所下降，主要是面向部分战略客户进行适当让利，低毛利订单在上半年集中验收确认收入，阶段性拉低整体毛利率。公司也在推动后道产品降本增效，维护合理毛利水平。

签单方面，上半年新签订单增长较快，前道与后道订单占比约四六开。前道涂胶显影机拿到国内头部逻辑、存储、功率客户订单；前道化学清洗高端SPM机台完成头部客户验证，收获多家大客户重复订单；物理清洗机斩获头部客户批量订单。后道业务继续保持优势，临时键合机、解键合机、Frame清洗机等新产品完成客户验证，逐步放量，HBM、CoWoS相关高端封装订单同比同样实现不错增长。

拓荆科技：薄膜沉积设备批量落地

10月8日，拓荆科技召开2026年半年度业绩暨现金分红说明会。公司2026年上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比增长1324.1%。拓荆科技董事长吕光泉在业绩会上表示，业绩大幅增长，源于公司多款先进工艺设备批量通过客户验证。

在薄膜沉积产品方面，吕光泉介绍，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM系列、OPN、SiB等先进工艺设备持续扩大量产规模；面向先进制程低介电常数材料需求，PF-300L平台及nX、kX反应腔等新产品已出货至客户端。

针对2.5D/3D三维集成赛道，吕光泉称，公司已推出混合键合、熔融键合设备及配套量检测设备，产品覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器、Micro-OLED等多个领域，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产。公司46亿元定增资金，将重点投入三维IC装备中心建设，打造完整三维集成解决方案。

订单端，上半年公司合同负债约51.31亿元，接近同期营收的1.8倍。拓荆科技董事、总经理刘静表示，公司目前在手订单饱满，随着产品客户端应用规模扩大、新工艺平台逐步成熟，叠加与下游客户建立的合作基础，整体产品验证周期预计将逐步收敛缩短。

产能建设方面，吕光泉透露，沈阳、上海现有产业化基地年产能可达700台以上；总投资近18亿元的沈阳二厂已完成主体封顶，计划2028年投用，投产后沈阳总部基地最大年产能将突破千台。供应链上，刘静表示关键零部件采取多源采购模式，可匹配当前市场需求。

海外市场方面，拓荆科技已在美国、新加坡、日本等地设立子公司及分支机构。吕光泉称，公司积极开拓海外市场，现已拿到海外客户订单，实现设备出口。

中科飞测：前道及先进制程订单占比超八成

9月24日，中科飞测举办2026年半年度业绩说明会。半年报数据显示，2026年上半年公司实现营收9.41亿元，同比增长34.01%；归母净利润亏损1.27亿元；综合毛利率46.12%，同比下滑8.19个百分点。

中科飞测董事长、总经理陈鲁表示，“结合目前在手订单结构，前道制程以及先进制程订单占比超过80%，全年前道制程收入占比有望回归正常区间，先进制程收入贡献进一步提高，全年以及未来毛利率有望保持较高水平。随着规模效应逐步显现，各项费用占收入的比例预计整体呈稳步下降趋势。”

针对毛利率下滑的原因，陈鲁提到，上半年毛利率相比往年有一定波动，主要受毛利率相对较低的先进封装业务收入占比提升，以及部分新产品市场导入初期定价相对较低两方面短期影响。

产品端，中科飞测十三大系列设备覆盖国内先进制程以及HBM、2.5D/3D先进封装需求，面向下一代工艺节点已有十一大系列推出研发样机。成熟制程明场设备、X光硅通孔铜填充空隙量测设备已完成头部客户验证；先进制程明场缺陷检测设备、面向HBM的晶圆平整度量测设备产线验证推进顺利，有望年内取得更多进展；电子束关键尺寸量测设备已送抵头部客户开展验证。

海外市场取得实质性进展，上半年海外收入突破5000万元。多系列设备已经完成海外先进封装客户验证并实现批量销售，部分设备进入海外先进制程客户产线验证环节，公司看好后续海外业务增长空间。

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