羲禾科技上会在即：第三方定位卡位硅光赛道，业绩与结构双线突围

撰稿|行星

来源|贝多商业&贝多财经

在AI算力集群从万卡级向十万卡级演进的产业背景下，高速光互连的需求正被推向新高点。身处这一赛道的羲禾科技，即将迎来资本市场的关键一考。

近日，上海证券交易所发布公告称，上市审核委员会定于2026年10月14日召开2026年第52次审议会议，审议上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）的上市申请。

在硅光芯片这条稀缺赛道上，羲禾科技没有让自身独立性让位于短期订单，也没有选择与客户正面竞争。它以独立第三方的姿态同时服务多家光模块厂商与终端客户，由此完成了从累亏到净利率约38%的跨越，跑出了一条陡峭的盈利曲线。

此时上会，既是对羲禾科技过去三年从技术验证到规模化落地的一次集中检验，也是资本市场对硅光芯片赛道价值的一次确认。

一、独立卡位，产品梯次落地

据招股书介绍，硅光集成技术基于硅基材料利用CMOS工艺进行光电子器件开发与集成，将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性，与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势结合，实现了芯片级的光电架构革新。

据光模块厂商测算，在相同传输速率和距离下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案，从而降低大模型训练的系统功耗、提升网络稳定性。

当前，硅光集成在算力基础设施建设中的主流地位日渐清晰，同时也构成了NPO、CPO、OIO等下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。

沙利文数据显示，全球硅光模块市场预计从2025年的631.1亿元增至2030年的2632.8亿元，复合年增长率33.06%；硅光集成芯片市场从34.9亿元增至363.9亿元，复合年增长率达59.83%；NPO/CPO光电引擎市场更是将以218.69%的复合年增长率，由6.2亿元跃至2041.9亿元。

天眼查显示，成立于2021年的羲禾科技，正是这条赛道上的代表玩家。其专注于硅光集成芯片的研发、设计及销售，推动硅光集成技术规模化应用，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T。

除上述主要产品外，羲禾科技加速推进硅光集成技术研发及商业化，覆盖Scale out、Scale up、Scale across、自动驾驶应用，已完成对下一代硅光产品的前瞻布局，3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片等产品在2026年OFC会上亮相。

贝多商业&贝多财经注意到，羲禾科技定位独立第三方供应商，与同赛道综合性平台厂商、光模块龙头厂商均无直接竞争关系，可面向全市场供应硅光集成芯片。这种身份上的中立性与开放性，使其在客户拓展上具备了天然的兼容优势。

目前，羲禾科技已进入国际主要光模块厂商供应链，产品应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感，逐步形成终端客户粘性壁垒，硅光集成芯片累计出货量超1200万颗。

根据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技的硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，已跻身全球头部硅光集成芯片厂商之列，同时也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

二、扭亏为盈，利润弹性释放

市场地位之外，羲禾科技的业绩曲线同样值得关注。该公司的总收入从2023年的622.70万元攀升至2025年的4.61亿元，三年复合增长率高达760.34%；2026年上半年该公司实现收入5.69亿元，已超2025年全年水平。

更值得一提的是利润端的反转，2023年和2024年羲禾科技一度录得-2834.05万元、-2246.25万元的净亏损，但该公司在2025年一举扭亏为盈，实现净利润1.76亿元，扣非后净利润也来到1.67亿元，盈利拐点就此确立。

2026年上半年，羲禾科技的归母净利润、扣非后净利润分别为1.61亿元、1.55亿元，两项指标均接近上年全年水平，利润端弹性持续释放；毛利率为59.24%，亦在硅光芯片行业中处于领先梯队，量价共振的增长格局已然成形。

羲禾科技在回复函中透露，该公司截至2026年6月末的在手订单金额合计32.79亿元，其中预计年内确认收入14.21亿元；受下游需求爆发驱动，其截至8月末的在手订单金额进一步增至45.51亿元，为短期业绩兑现提供了有力支撑。

进一步拆解收入结构可知，羲禾科技正处于从400G产品主导走向多速率产品并行的关键阶段。2025年该公司的400G产品实现收入4.26亿元，在主营业务中的占比高达92.47%；800G和1.6T产品的合计收入占比则不足8%。

进入2026年后，羲禾科技的多速率产品布局初见成效，800G与1.6T产品上半年合计实现收入1.94亿元，占比跃升至34.17%；其中1.6T产品上半年销售额迈上1亿元大关，高速率产品正从“验证性出货”迈入“规模化放量”阶段。

截至2026年8月末，羲禾科技在手订单中800G及1.6T硅光集成芯片的合计占比已高达73.57%，总含税金额为33.48亿元；其中800G芯片占比53.09%、1.6T芯片占比20.48%，800G及以上芯片的大规模交付能力已获下游客户认可。

在手订单的结构，已经为羲禾科技的创收动能切换提供了前瞻信号。随着订单的陆续交付，该公司的高速率产品有望在可预见的周期内成为收入主力，产品附加值与整体盈利弹性也将随之抬升。

此外，羲禾科技的1.6T NPO/CPO收发一体芯片于2026年上半年实现销售，3.2T/6.4T NPO/CPO收发一体芯片也已进入终端验证阶段，为该公司的下一代先进光互连架构升级储备了关键技术筹码。

三、总结

整体来看，羲禾科技上会稿所呈现的，是一家硅光芯片设计企业从技术验证到规模化落地的鲜活样本。独立第三方供应商的生态站位、已兑现的高增长业绩，以及正在推进的产品结构切换，共同构成了该公司最核心的价值叙事逻辑。

在AI算力基础设施持续升级的产业趋势下，羲禾科技能否将先发优势转化为持续的技术代际领先，将是决定其市场价值和成长空间的关键所在。

多重积极信号，也让羲禾科技的未来发展值得期待。