湖南
10月12日，2026中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为机器人领域的重要展示与交流平台，本届工博会将汇聚前沿技术、创新产品与行业应用。
本届工博会，多可智能机器人将携最新具身智能家族全系列产品首次亮相（7.1馆A239），从具身智能产品到行业解决方案，从通用机器人能力到垂直行业Know-how，聚焦“工业具身智能”，围绕半导体、智能焊接、汽车、一般工业等重点行业，集中展示智能机器人创新应用解决方案，呈现机器人如何从技术创新进一步走向真实工业场景。
与此同时，多可机器人亮相“工业具身 智造无界”——2026工业具身智能产业创新高峰论坛，共探技术创新与场景落地，共建工业具身智能产业生态。
多可具身智能家族全系列产品首次亮相
随着人工智能与机器人技术不断融合，机器人正从传统的自动化执行设备，向具备感知、理解、决策与执行能力的具身智能体发展。
此次工博会，多可机器人首次集中呈现具身智能家族全系列产品，包括类人形机器人、仿生力控七轴机械臂、轻型六轴机械臂以及仿生人形一体化关节模组，通过更加丰富的产品形态与任务应用，展示多可在具身智能领域的技术探索与产品布局。
在现场，多可具身智能机器人带来了人形机器人双臂咖啡拉花、车锁检测、半导体装配等应用。从双臂协同完成精细操作，到面向真实目标开展检测任务，现场应用将直观呈现机器人在环境感知、任务理解、运动控制、双臂协同与任务执行等方面的综合能力。
从通用智能机器人，到垂直行业解决方案
工业场景千差万别。不同的行业拥有不同的生产流程、工艺要求与应用环境，也对机器人的稳定性、精度、柔性和场景适应能力提出了不同要求。
基于通用智能机器人产品能力+垂直领域深刻Know-how经验，多可持续探索机器人技术与行业场景的深度融合，将通用机器人能力进一步转化为面向具体工业任务的产品与解决方案。
此次工博会，多可智能机器人围绕半导体、焊接、汽车及一般工业等重点领域，集中展示一系列创新应用。
半导体：面向高精度、高洁净及柔性化生产需求
半导体制造对精度、稳定性、洁净度以及生产柔性有着较高要求。
在半导体领域，多可机器人重点展示了具身智能机器人弹夹装配、AMHS智能物料搬运系统等应用，覆盖物料搬运、装配等典型生产环节。
通过机器人与智能搬运系统的结合，多可持续探索更加柔性、高效的半导体生产方式，推动机器人技术向更加复杂、精密的工业场景延伸。
智能焊接：应对复杂工艺与高难度作业
焊接作为典型的工业场景，对机器人运动控制、轨迹规划、工艺适应和作业稳定性提出了更高要求。
此次工博会，多可机器人带来全位置氩弧自动焊接系统、船舶免示教焊接系统、9轴协作焊接系统、电弧焊协作机器人系统等新应用。
从复杂空间中的全位置焊接，到面向船舶等大型制造场景探索免示教焊接，多可持续通过机器人技术与焊接工艺的融合，提升机器人对复杂工业任务的适应能力。
汽车及一般工业：拓展更多柔性应用
面向汽车及一般工业制造场景，多可机器人带来了打磨、上下料、检测、装配、柔性涂胶、螺丝锁付等解决方案。
这些应用覆盖生产制造中的多个典型环节，也体现了机器人从单一工位自动化向更加柔性、多任务的智能作业方向发展。
通过通用机器人产品能力与行业工艺经验的结合，多可持续推动机器人在更多行业、更多工艺场景中实现规模化应用。
技术走向场景，让具身智能真正走进工业
从人形机器人双臂咖啡拉花、车锁检测，到半导体弹夹装配、AMHS智能物料搬运，再到全位置氩弧焊、船舶免示教焊接，以及汽车和一般工业中的打磨、上下料、检测等等，此次工博会，多可展示的不只是不同形态的机器人产品，更是一套从通用智能机器人产品能力，到垂直行业Know-how，再到具体工业应用解决方案的能力体系。
这也是多可对工业具身智能的持续探索：让机器人具备更强的感知与理解能力，让智能与运动控制深度融合，让机器人更好地适应真实工业环境和复杂任务。
从技术创新走向场景落地，从通用能力走向行业应用，多可正在探索工业具身智能更多的落地路径。
展会信息
时间：2026年10月12日-16日
地点：上海国家会展中心
展位号：7.1馆 A239
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