10月14日两融指数：融资余额指数年内首次跌破103，买入意愿低位反复

13日的两融数据出来了，老钱把核心指标拆开看。

融资余额25,163亿，较前日减少90亿。 连续三个交易日净流出，累计减少283亿。

融资余额指数102.6，年内首次跌破103。 这是节后资金离场趋势延续的明确信号。

融资买入指数61.3，较前日回升6.4点。 融资买入额从1,217亿回升至1,359亿，结束前日的骤降。买入意愿在低位呈现反复震荡特征。

融券余额指数171.6，下降0.9点。 融券余额从297.2亿降至295.7亿，结束了此前连续多日的攀升，做空力量出现小幅回落。这是一个偏多信号。

杠杆压力2.31%，仍处近三个月低位。 安全垫还在。

追涨热度8.03%，重回8%上方。 资金强度-90亿，流出规模较前日有所扩大，但低于9月末的百亿级别。

行业上，元件是唯一共振。 融资买入65.33亿排第三，涨幅5.03%排第一，且大幅领跑。半导体101.44亿、通信设备81.55亿、电池49.22亿、通用设备32.39亿紧随其后。

融资余额前五格局重构： 半导体1,702.67亿（续创9月以来新低）、证券1,257.82亿（连续两日第二）、通信设备1,219.01亿（退居第三）、电池832.89亿、元件752.48亿。证券连续两日位居第二，值得关注。

融资余额指数首次跌破103，买入指数低位反复，融券余额小幅回落。市场缩量筑底还在继续。

你觉得融资余额指数跌破103，是加速赶底还是继续下行？

A. 加速赶底，卖出力量在衰竭

B. 继续下行，资金还在离场

C. 看不清，跟着数据走

评论区打字母。顺势而为，千顺万顺。

附件：《2026年10月14日股市两融指数深度分析》完整版

10月13日，融资余额25,163亿，较前日减少90亿，连续第三个交易日净流出，累计减少283亿。融资买入额1,359亿，较前日增加142亿。融资买入指数61.3，较前日回升6.4点，结束前日的骤降。元件以5.03%涨幅成为当日唯一共振行业。

一、四大指数：融资余额指数102.6，融资买入指数61.3

融资余额指数报102.6，较前日下降0.4点，跌幅0.39%，续创年内新低。融资余额连续三个交易日净流出，已跌破9月30日的25,405亿。

融券余额指数报171.6，较前日下降0.9点，跌幅0.52%。融券余额从297.2亿降至295.7亿，结束了此前连续多日的攀升，做空力量出现小幅回落。

融资买入指数报61.3，较前日上升6.4点，涨幅11.66%。融资买入额从1,217亿回升至1,359亿，结束前日的骤降，自9月30日的51.4低点上方再度回升。

融资偿还指数报65.4，较前日上升8.3点，涨幅14.54%。抛压回升幅度大于买入端，净流出规模从48亿扩大至90亿。

二、五大指标：资金强度-90亿，追涨热度8.03%，杠杆压力2.31%

资金强度为-90亿元，较前日-48亿有所扩大，连续三个交易日净流出，累计流出283亿。节后资金离场趋势延续，但单日流出规模仍低于9月末的百亿级别。

追涨热度报8.03%，较前日7.84%微升0.19个百分点，重回8%上方。融资买入额增加142亿，成交额同步回升至1.69万亿，两者同向增长，追涨热度小幅回升。

杠杆压力报2.31%，较前日2.32%微降0.01个百分点，仍处于近三个月低位。融资余额减少，但总市值同步下降，杠杆压力保持稳定。

资金集中度报22.9%，较前日23.0%微降0.1个百分点。热点集中度报24.3%，较前日23.3%上升1.0个百分点，资金分散度有所收敛。

三、行业风向：元件强势共振涨5%，科技行业占据融资买入榜四席

融资买入前五为半导体101.44亿、通信设备81.55亿、元件65.33亿、电池49.22亿、通用设备32.39亿。科技三甲合计248.32亿，占前五名合计的71.8%，绝对金额较前日有所回升。

涨幅前五为元件5.03%、互联网电商3.38%、军工装备3.24%、旅游及酒店2.55%、零售1.77%。元件以5.03%大幅领跑，互联网电商、军工装备、旅游及酒店、零售等非科技板块占据四席。

融资余额前五为半导体1,702.67亿、证券1,257.82亿、通信设备1,219.01亿、电池832.89亿、元件752.48亿。半导体存量续创9月以来新低，证券连续两日位居第二，通信设备退居第三。

共振情况：元件（融资买入第三、涨幅第一）为当日唯一共振行业，且以5.03%涨幅大幅领跑。半导体、通信设备虽融资买入居前但均未进涨幅前五。市场热点继续向消费与军工扩散。

四、趋势对比

与基期对比，融资余额指数102.6较基期100高出2.6%，融资买入指数61.3低于基期100约38.7点。

与前一交易日对比，融资余额指数下降0.4点，融资买入指数上升6.4点，融券余额指数下降0.9点。三指数呈现“融资续降、买入回升、融券回落”的分化格局。

与9月30日对比，融资余额指数下降1.0点，融资买入指数上升9.9点。融资余额续创新低，融资买入指数虽高于9月30日低点，但整体仍处于年内低位区间。

五、分市场观察

沪市融资余额12,861亿，较前日减少31亿，占比51.11%，资金强度-31亿，追涨热度9.54%。深市融资余额12,221亿，较前日减少59亿，占比48.57%，资金强度-59亿，追涨热度6.78%。京市融资余额81.55亿，较前日增加0.49亿。深市流出规模明显大于沪市，科技板块承压。

六、后市观察

从融资余额的连续回落来看，节后资金离场趋势尚未扭转，但单日流出规模已从9月末的百亿级别降至90亿。若后续流出规模继续收窄，市场缩量筑底或进入尾声。

融资买入指数从54.9回升至61.3，前两日的回升势头被打断后重新修复，买入意愿在低位呈现反复震荡特征。该指数能否站稳60以上，是判断情绪修复的关键。

元件以5.03%涨幅实现唯一共振，是当日最突出的结构性信号。元件融资买入65.33亿、融资余额752.48亿，虽存量已从800亿上方回落，但单日涨幅领跑全场，显示资金对元件的关注度仍在。

证券连续两日位居融资余额第二，通信设备退居第三。科技三甲内部格局从“半导体制霸”向“证券-通信设备-半导体”重构，证券的持续上升值得关注。

做空力量结束连续多日增强，融券余额从297.2亿降至295.7亿。融券余额的小幅回落是偏多信号，若后续持续回落，则市场底部支撑将更加稳固。

七、小结

10月13日，融资余额25,163亿，较前日减少90亿，连续三个交易日净流出，累计减少283亿。融资买入指数61.3，较前日回升6.4点。元件以5.03%涨幅实现唯一共振，科技行业占据融资买入榜四席，非科技板块占据涨幅榜四席。资金强度-90亿，追涨热度8.03%重回8%上方，杠杆压力2.31%维持低位。