三季报｜兴森科技预增超200%，高端基板业务迎来业绩兑现

作者｜任天勤

编辑｜王以沫

高估值暗藏隐忧

AI算力建设带动PCB产业链结构性景气上行。

兴森科技（002436.SZ）发布三季报业绩预告，盈利大幅增长，CSP封装基板、光模块mSAP基板业务迎来收获期，但行业周期与扩产压力仍需要持续留意。

业绩大幅预增

10月13日，兴森科技发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润4亿元至4.3亿元，同比增长204.20%至227.02%。

图片来源：兴森科技公告

对比去年同期1.31亿元的归母净利润，盈利规模实现跨越式抬升。

这份亮眼的业绩，核心驱动力来自AI基础设施建设带来的行业高景气。公司在公告中提到，依靠产品结构优化、价格调整与内部降本增效，营收保持平稳增长，盈利能力明显提升。

拆解业务可以看到，增长不是单点爆发，而是多条高端产品线同步发力。

CSP封装基板实现量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅上涨。光模块mSAP基板业务也取得关键突破，成功进入行业一线客户供应链，在手订单充足，良率与交付水平稳定，贡献可观利润。

子公司宜兴硅谷的改善同样值得关注，通过调整产品结构、提升产品单价，这家此前持续承压的工厂经营状况显著好转，成功扭亏为盈，拖累因素转变为正向贡献。

需要注意，业绩预告只是财务部门初步测算，尚未经过审计机构审计。最终收入、利润以及业务结构，还要等待正式三季报落地验证。

产品结构升级

兴森科技的传统业务是PCB样板、小批量板，过去长期服务各类电子行业客户。近几年公司持续向高附加值的半导体封装基板、高速通信基板转型，把资源向算力、光通信赛道倾斜。

CSP封装基板广泛应用于存储芯片先进封装场景，是Chiplet方案里重要载体。

随着AI芯片、存储芯片需求走高，这块业务迎来量价齐升的窗口。据弗若斯特沙利文数据，CSP封装基板市场规模由2021年的64亿元增长至2025年的74亿元，2021年至2025年年复合增速为3.8%；预计2030年增长至115亿元，2026年至2030年年复合增速为7.4%。

不过，现阶段CSP基板主要供应商集中在欣兴电子等台系厂商，大陆厂商在中高端产品的份额仍有较大提升空间。

光模块mSAP基板是更值得关注的新变量。兴森科技旗下的北京兴斐已实现1.6T光模块产品板的量产爬坡，并同步开展多家客户的验证导入。

1.6T/3.2T高端光模块需求快速增长，而海外高端mSAP基板供应商产能紧张、交付周期拉长，给国内具备工艺和产能储备的厂商带来阶段性验证窗口期。

公司“实现行业一线客户的突破”这句话，意味着兴森科技的高阶mSAP基板已经通过了最严苛的供应商审核门槛。

宜兴硅谷工厂扭亏，是公司产品战略落地的缩影。过去以普通PCB为主，盈利薄弱，通过淘汰低毛利订单、转向通信与算力相关产品，产能利用率和单价同步改善，实现经营反转。

简单来说，兴森科技这一轮盈利提升，不只是行业风口红利，更是多年在封装基板、高速基板方向持续投入、客户认证之后的兑现。

从样板厂商，逐步切入半导体与算力硬件的核心供应链，产品结构已经发生实质性变化。

供给缺口可能收窄

PCB行业已经出现明显分化，普通低端板材产能过剩、价格承压，而算力服务器、高速光模块对应的高端PCB与IC载板维持结构性供不应求。

据花旗证券研报测算，2026至2028年全球AI领域PCB市场规模有望分别达到1520亿元、3070亿元、5620亿元，增速分别约为86%、102%、83%。

行业“量价齐升”的逻辑不是讲故事，而是实实在在地反映在产业链各环节的营收和利润上。

周期属性，是整个PCB行业绕不开的话题。

产业分析机构预计，全球PCB供应链的结构性紧张态势将至少延续至2027年，新增产能集中释放窗口普遍落在2027年至2029年之间。

一旦AI服务器采购节奏放缓，上游基板订单会最先受到冲击。更值得警惕的是，当扩产潮集中释放，高端PCB的供给缺口可能迅速收窄。

兴森科技自己也坦承，CSP封装基板的后续扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设。

估值层面同样需要理性看待。以10月13日收盘价计算，兴森科技市盈率（TTM）约为284倍，市净率约10.91倍。

此前机构分部估值将封装基板业务参照半导体赛道进行PS估值，而传统PCB业务采用PE估值，体现出市场对公司封装基板成长空间的定价。

高估值对应着高预期，也意味着一旦产能爬坡慢于预期或客户导入节奏低于预期，估值回调的幅度不会小。

兴森科技的资产负债率也从2022年末的40.91%攀升至2026年一季度末的63.85%，高负债叠加高估值，对经营节奏的容错空间提出了更高的要求。

技术迭代风险同样存在。光通信、先进封装技术路线变化快，CPO等新架构可能改变基板需求形态。

如果技术路线切换，已经投入的产线和产品有可能面临价值缩水。

兴森科技抓住了本轮AI算力硬件的红利，高端基板业务顺利落地，工厂经营持续改善，业绩兑现能力已经得到验证。但市场在给高估值的同时，隐含了对未来持续高增长的预期。

接下来，客户订单持续性、高端基板良率稳定、行业扩产带来的竞争压力，都是需要持续跟踪的关键点。

算力赛道的红利固然诱人，PCB企业想要稳住利润，仍需要在工艺、客户和成本端保持竞争力。

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