三季报集体预喜，PCB公司的“好业绩”还能持续多久？

记者 郑晨烨

国庆长假过后，印制电路板（PCB）及覆铜板（CCL）相关概念股随人工智能（AI）算力硬件股出现了股价的连续大幅回调。

比如，在板块跌幅较大的10月9日与12日，金安国纪（002636.SZ）连续两个交易日跌停，深南电路（002916.SZ）、生益科技（600183.SH）在10月9日当天均跌超5%，宏昌电子（603002.SH）也在10月12日跌停。

与二级市场降温形成对比的是，10月9日至13日，广合科技（001389.SZ、01989.HK）、景旺电子（603228.SH、03228.HK）、超声电子（000823.SZ）、兴森科技（002436.SZ）等多家PCB产业链公司先后交出了利润翻倍甚至增长两倍以上的2026年三季度业绩预告。

但业绩报喜并未扭转股价颓势，广合科技在10月9日A股收跌7.49%后于当晚披露预增公告，随后的首个交易日（10月12日）其A股与H股仍分别收跌9.42%和9.33%；景旺电子在发布预增公告后的首个交易日（10月12日）H股也收跌10.44%，上游专用设备商大族数控（301200.SZ、03200.HK）的H股同日亦下跌9.01%。

华南一家大型券商的电子分析师告诉经济观察报记者，2026年前三季度PCB企业的利润增长主要来自上游涨价向下游传导，以及海外新一代AI算力平台拉货；但在前期股价计入较高预期后，市场开始担心PCB板块盈利增速接近阶段性高点，围绕提价持续性、订单节奏与巨额扩产的分歧正在加大。

提价落地

在近期披露的多份业绩预告中，多家PCB厂商在2026年第三季度出现单季利润环比跳升。

以景旺电子为例，该公司预计2026年第三季度实现归母净利润9.12亿元至10.89亿元，同比与环比增长均超一倍；超声电子与兴森科技的披露信息亦显示，其2026年前三季度归母净利润也分别预增约一倍和两倍以上，折算下来这两家公司2026年第三季度单季利润较2026年第二季度均增长约两倍。

前述分析师表示，PCB厂商在2026年第三季度释放出较大的利润弹性，主要得益于2026年年中落地的产品提价。

2026年上半年，受上游材料涨价挤压，不少公司的非算力PCB业务盈利承压；到了2026年7月，通信、汽车等领域的客户陆续接受了PCB厂商20%至30%的提价，部分紧缺订单涨幅达40%以上，新旧合约切换恰好在2026年第三季度兑现了利润。

中游厂商集体顺价，源头是上游电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）、铜箔与覆铜板自2026年开年以来的连续涨价。比如，深南电路管理层在9月9日接受机构调研时就提到，2026年上半年大宗商品价格波动，加上覆铜板、电子布、铜箔等物料供不应求加剧，导致采购成本上升。

深圳一家PCB厂商的市场总监向记者表示，考虑到英伟达新一代Rubin架构从2026年7月开始逐步量产，加上亚马逊自研芯片Trainium 3在2026年第三季度集中拉货，预计2026年下半年算力PCB订单会比2026年上半年更旺。

持续多久

三季报业绩亮眼，但股价依然在杀跌，其原因除了海外供应链政策的相关传闻扰动之外，可能还和板块在经历两年大涨之后的估值水位及部分公司单季利润增速的变化有关。

以10月9日股价大跌的广合科技为例，尽管该公司预计2026年前三季度归母净利润同比翻倍至14.5亿元至15亿元，但扣除2026年上半年已实现的利润后，其2026年第三季度单季利润预计为4.94亿元至5.44亿元，较2026年第二季度的约5.63亿元出现了小幅回落。

有业内人士向记者表示，由于2026年第三季度AI服务器订单快速增加，占用了上游CPU（中央处理器）与存储芯片的供应，部分传统通用服务器机柜在代工厂组装放缓，推迟了广合科技一部分传统服务器PCB的收入确认。

于是，在股价年内已上涨约90%的背景下，单季利润未能延续环比加速态势，促使部分市场资金获利了结。

另外，前述分析师认为，当前不少二三线PCB公司的股价位于其2027年预期利润的15倍左右，若2026年第四季度和2027年第一季度没有新一轮超预期的产品涨价，其短期的股价上行空间已不大。

与此同时，头部企业密集抛出的百亿级扩产计划，也引发了市场对远期产能消化的担忧。

2026年以来，沪电股份（002463.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等头部厂商规划的高端扩产投入均在百亿元以上，深南电路也在推进募资不超过48.82亿元的定增扩产方案。

胜宏科技管理层在9月18日接受机构调研时介绍，惠州总部厂房四已在2026年第一季度完成设备安装连线，厂房十已开始设备搬入调试，近期还摘牌了相邻产业园用于扩建高端产能。

随着PCB板块告别普涨行情，未来两年板块能否消化高估值与新增产能，最终仍取决于下游算力需求的拉动力度以及板块内公司在高端材料、高阶工艺上的兑现能力。