湖北
2026年10月14日，IBM宣布，将联合西门子开展合作研究，共同推进IBM纳米堆叠（Nanostack）晶体管架构的研发。
纳米堆叠是IBM于2026年6月公布的一种新型晶体管架构。本次合作将整合IBM在半导体器件创新领域的技术积累，以及西门子在电子设计自动化（EDA）、工艺仿真、光刻优化与先进制造软件方面的专业能力，共同攻克支撑该架构落地所需的器件设计、仿真与先进制造核心技术。
据IBM介绍，纳米堆叠是业内已知首个基于纳米片的三维晶体管架构。该架构通过将晶体管垂直堆叠并交错排布，提升单位芯片面积内可集成的晶体管数量。在当前7埃（0.7纳米）节点下，IBM称，指甲盖大小的硅片面积可容纳近1000亿个晶体管。
该架构还支持在不同堆叠层采用差异化材料组合，独立优化每一层晶体管的性能与功耗表现。IBM表示，这些设计创新有望在芯片能效、运算性能及静态随机存取存储器（SRAM）的微缩能力方面带来显著提升。
在今年早些时候，IBM已经在实验室验证纳米堆叠架构的技术可行性。不过，架构可行性得到验证，并不意味着技术已具备规模化量产条件。IBM指出，要推动这项技术进入制造和规模化生产阶段，仍需进一步完善相关设计、仿真与制造技术。
双方将依托本次合作，研发适配当前7埃节点及下一代纳米堆叠架构所需的设计、仿真与光刻技术。合作内容包括搭建先进的纳米堆叠虚拟模型，以便在芯片实体制造前开展性能建模与仿真、优化设计方案，并提前识别和应对潜在制造难题。
在本次IBM与西门子合作公告发布的前一天，也就是10月13日，IBM研究院披露，计划于2027年第一季度对外提供面向7埃纳米堆叠技术的早期研发版工艺设计套件（PDK），供产业链相关机构提前评估该架构特性。IBM强调，该早期版本不包含商用成熟PDK具备的全部器件模型与完整设计规则。因此，这项计划仅属于研发阶段配套准备工作，不代表纳米堆叠架构已经达到量产标准。
通过整合IBM在半导体器件研发的技术积累与西门子在EDA软件、工艺仿真等领域的专业能力，双方旨在缩短技术研发周期，逐步夯实纳米堆叠架构迈向规模化生产所需的设计与制造基础。目前，双方公布的工作重心仍集中在架构研发、虚拟仿真、光刻工艺攻关及量产前置准备，尚未公布该技术进入商业量产的明确时间表。
总体来看，IBM与西门子的合作，标志着纳米堆叠技术从架构验证向设计优化与制造准备进一步推进。随着晶体管微缩逐渐逼近物理极限，三维堆叠有望成为延续芯片性能提升的重要方向。不过，该技术能否突破制造工艺、设计复杂度与成本等瓶颈，最终实现规模化量产，仍有待后续研发与产业验证。
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