亚商投顾沈杨：薄膜沉积设备——HBM带动先进封装新增量

这条新闻的核心在于——摩根大通将全球晶圆制造设备市场的增速预期从20%区间大幅上修至31%，这不是微调，是量级上的跃升。31%的增速意味着WFE市场从“温和扩张”切换到“加速上行”通道，1630亿美元的规模体量对应的是AI算力投资对先进逻辑、存储扩产和先进封装三条产线的同步拉动。

核心逻辑

需求端的变化已经进入加速期。SEMI在年中报告中将2026年全球半导体设备销售额上调至1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，并预计增长势头延续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长。摩根大通的数据更为激进，31%的增速预期比SEMI的23.2%高出近8个百分点，说明外资行对AI驱动的设备需求扩张速度的判断比行业协会有过之而无不及。

供给端的传导链条正在向国产设备企业倾斜。2026年一季度，中国半导体设备销售额达109.9亿美元，持续位居全球第一，成熟制程设备国产化率已从2024年约35%提升至2025年约55%。长江存储三期产线的整线国产设备占比首次过半，长鑫科技DRAM技术升级项目已启动设备采购，计划2026年至2027年底分批投入调试。

A股半导体设备板块的启示在于，当前处于“全球景气上修+国产替代加速+订单批量落地”的三重叠加窗口。设备企业订单饱满叠加验证周期缩短，2026年下半年起收入确认节奏加快，北方华创、中微公司、拓荆科技等龙头将率先受益于批量交付与份额提升。国产替代从“能用”迈向“好用”，技术壁垒高的刻蚀、薄膜沉积、清洗环节弹性更足。

产业最受益方向

产业一：前道核心工艺设备——刻蚀与薄膜沉积价值量提升

前道核心工艺设备是半导体设备产业链中技术壁垒最高、价值量最大的环节。刻蚀和薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势。逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀和高选择比刻蚀以及ALD等原子级沉积技术提出更高要求。机构指出，国内设备企业在刻蚀和薄膜沉积环节已实现从国产替代到批量供货的跨越，核心设备已进入先进存储产线，部分产品在头部逻辑及存储厂商实现批量稳定供货。

产业二：后道测试设备与核心零部件——算力倒逼下的订单爆发

后道测试设备和上游核心零部件是当前产业链中供给约束最强、订单弹性最大的环节。受AI SoC与先进存储复杂性跃升驱动，半导体测试设备及零部件迎来爆发式订单，国内设备零部件订单增速预期已上修至60%以上。全球半导体设备零部件正经历一轮全链条涨价，产线扩产周期长达12至18个月，供给弹性在整条产业链中最差，阀门管路、陶瓷件、射频电源等环节的海外供应商交期持续延长。

主题方向——半导体设备产业链：

方向一：刻蚀设备——先进制程技术壁垒最高，国产替代确定性最强

核心受益逻辑：刻蚀设备是半导体前道设备中技术壁垒最高、价值量占比最大的环节，约占晶圆制造设备总投资的20%至25%。随着制程从7nm向3nm以下推进，刻蚀步骤数量从几十步增加到上百步，对原子层刻蚀（ALE）和等离子体刻蚀设备的需求在快速上升。当前国内刻蚀设备的国产化率约在20%至30%之间，先进制程环节的国产化率更低，替代空间巨大。摩根大通预计2027年全球WFE市场规模达到2250亿美元，先进制程晶圆代工是主要增长动力，刻蚀设备作为核心环节将直接受益。国内头部刻蚀设备厂商的订单能见度已延伸至2027年，核心零部件交期从4个月拉长至10个月以上，供给紧张格局为国产供应商打开了验证窗口。

受益环节：最先受益的是等离子体刻蚀设备环节，逻辑最硬、订单能见度最高。弹性最大的是原子层刻蚀设备环节，先进制程放量后需求增速最快，技术壁垒高、附加值大。

方向二：薄膜沉积设备——HBM带动先进封装新增量

核心受益逻辑：薄膜沉积设备是前道设备中仅次于刻蚀的第二大品类，约占晶圆制造设备投资的15%至20%。AI算力需求爆发推动HBM（高带宽存储）产能扩张，HBM的3D堆叠结构需要多层薄膜沉积工艺，对设备精度和产能提出了更高要求。国内厂商在CVD、PVD、ALD等环节的国产化率正在稳步提升，部分品类已进入一线晶圆厂的批量采购名单。机构指出，先进封装带来的设备增量是薄膜沉积环节未来两年最确定的增长来源，HBM相关设备的市场空间到2027年有望翻倍。

受益环节：最先受益的是CVD设备环节，HBM堆叠工艺直接拉动，订单增长最快。弹性最大的是ALD设备环节，先进制程和3D存储对原子层沉积的需求增速最高，技术壁垒突出。

方向三：量测与检测设备——国产化率最低，替代空间最大

核心受益逻辑：量测与检测设备是半导体前道设备中国产化率最低的环节，当前国产化率不足10%，是替代空间最大的细分方向。随着晶圆厂扩产加速，量测设备的采购金额在持续上升，但长期依赖进口。中国科学院上海微系统所近期完成无图型晶圆缺陷检测设备招标，中标方为国产厂商，说明国产量测设备的认可度正在提升。

受益环节：最先受益的是晶圆缺陷检测设备环节，科研院所和晶圆厂的需求同步放量。弹性最大的是关键尺寸量测设备环节，先进制程对精度的要求极高，国产化率极低，一旦突破弹性巨大。

半导体设备：充分受益AI高景气和进口替代

Gartner的统计数据显示，集成电路制造设备的投资额通常占据该领域资本性支出的70%至80%；并且随着工艺制程的不断精进，设备投资在总支出中的比重也会随之攀升。

1. AI 算力需求与先进制程迭代共振，驱动全球半导体设备市场迈向连续三年的历史性扩张周期。

2.人工智能浪潮正重塑全球半导体制造版图，推动300mm晶圆厂设备支出迈入史无前例的持续扩张周期。

3. 长存设备采购国产率迎来全面提升

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