河南
2027上海国际半导体技术展览会
时间：2027年6月16-18日
地点：国家会展中心（上海）
参展咨询：何经理：I73-I797-8497
上海长期是国内半导体产业的设计、应用与集散核心，集成电路设计环节的综合实力稳居全国第一梯队。随着"20+8"产业政策与集成电路产业集群行动计划相继落地，当地在芯片设计、晶圆制造、封装测试上的全链条布局不断完善，12 英寸产线、EDA 工具、半导体材料、先进制程以及第三代半导体等一批重点项目正加快推进。
在数字经济与"双碳"战略的双重牵引下，第三代半导体、车规半导体等细分赛道落地明显提速，市场需求与应用规模同步扩容，为产业链各环节带来新的增长空间。技术与场景变化加快，也让企业比以往更需要一个集中获取信息、寻找伙伴、验证方案的平台。
正是在这样的产业背景下，2027 上海国际半导体技术大会暨展览会定于 6 月 16 日至 18 日在上海国家会展中心（虹桥）举办。该展会是华东乃至全国极具影响力的专业化半导体行业盛会，本届集结 1200 余家海内外优质企业同台展示，预计接待专业观众超过 10 万人次。
从材料、设备、EDA 与设计，到制造、封测以及终端应用，展会把产业链的主要环节纳入同一场景，企业可以在三天内完成技术比对、供应商筛选与商务洽谈；大会配套的技术交流内容，也让参会者有机会了解先进制程、第三代半导体与车规半导体等方向的进展与真实落地情况。
2027 年 6 月 16 日至 18 日，上海国家会展中心（虹桥），期待与全球半导体行业伙伴相见，共同把握这一轮产业升级的机会。
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