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一只“手”,一根“线”,竟能将碳化硅、氧化锆这类硬度堪比金刚石的半导体硬脆材料,切割得平整顺滑、崩边控制在微米级。练就出这般“削铁如泥”本领的,正是坐落于嘉定外冈的上海东河机电科技有限公司。近日,这家深耕半导体硬脆材料精密切割领域的企业,发布最新自主研发的金刚线切割设备,集中展示其面向半导体硬脆材料加工的设备能力、切割工艺与应用方案。
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据介绍,东河科技HXWB系列卧式环线金刚线切割机应用于碳化硅、氧化铝、氧化锆等先进陶瓷,以及石英、晶体、玻璃等各类硬脆材质的加工设计。
“以前用传统立式设备切大尺寸硬脆材料,就像竖着拎起一块嫩豆腐下刀,稍不注意就因自重裂成碎块,崩边更是家常便饭。”东河科技总经理董运江介绍,“而HXWB系列则走的是‘躺平式切割’路线,把工件平放在‘案板’上加工,这可不是简单换个方向切,而是靠机器内置的‘机械手’精准走位控制,配合超细线径金刚线,给半导体材料做‘微创手术’,整个过程又稳又准。”
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HXWB系列卧式环线金刚线切割机
据悉,随着半导体材料不断向高价值、大尺寸和高精度方向发展,大尺寸工件装夹难度大、超脆材料易崩边破损、贵重材料损耗率高等痛点,成为制约产业产能升级的关键环节。
面对这一系列行业共性难题,东河科技组建团队开展技术攻坚。研发过程中,团队反复优化十余版设备结构方案,通过上千次实切测试验证参数匹配性,最终为大尺寸硬脆材料高效加工提供了成熟的国产化解决方案。
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切割样品
“除了卧式布局的先天优势,HXWB系列还搭载了多种摇摆与旋转切割模式,再配上高线速、高进给的性能参数,就像给切割刀装上了‘多挡位调节系统’,不管什么尺寸、什么材质的工件都能适配。”董运江表示。
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SW系列立式往复单线金刚线切割机
除了HXWB系列,东河科技SW系列立式往复单线金刚线切割机也同步亮相。“如果将HXWB系列比作攻坚大工件的‘重炮手’,SW系列就是精雕细琢的‘绣花针’。”董运江说,设备搭配超大储线量与智能张力控制系统,如同给切割线装上了“智能稳压器”,可确保长时间高效平稳切割,实现超细切缝与超低崩边。
通讯员:毛佳凯
编辑:金菊
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