北京
中金给出的判断是，当前的投资预期还不至于给全球科技行业的景气度构成全面压力。这句话划出了一条边界：压力存在，但还没到全面施压的程度。真正需要拆开看的，是供给扩张在不同竞争格局下对ROE和景气度的影响差异。
中金的观点是，未来两年供给环境相对有利，资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备。这两类资产被放在受益一侧，逻辑指向供给端的相对优势。
另一侧则面临较大考验——全球数字芯片设计。中金明确将其列为考验对象，与前面的受益方向形成对照。同一轮供给扩张，落在不同竞争格局里，结果并不一致。
处在中间地带的是阶段性受益的品类：中国光模块、美国光模块和PCB。中金用的是“阶段性受益”这一表述，意味着受益有窗口，而非长期定论。美国有色金属则被列为可能阶段性承压的一方。
把这几组判断并排放，中金实际上做了一次分层：供给扩张不是均匀冲击，竞争格局决定了谁吃到资本回报、谁承受景气度压力。中国半导体设备和电网设备站在受益端，全球数字芯片设计站在考验端，光模块与PCB处在阶段性受益的中间层，美国有色金属则可能阶段性承压。
这套判断的落点不在总量，而在结构。投资预期尚未构成全面压力，但供给扩张带来的ROE与景气度分化已经写在不同的竞争格局里。
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