北京
国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“芯片、MEMS封装结构及电子设备”的专利，公开号CN122916039A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片、MEMS封装结构及电子设备。所述芯片包括：基底，所述基底开设有声孔；振膜和背板，所述振膜连接于所述基底，所述背板连接于所述振膜背离所述基底的一侧；或者，所述背板连接于所述基底，所述振膜连接于所述背板背离所述基底的一侧；所述背板开设有多个音孔，多个所述音孔与所述声孔相对设置，且至少一个所述音孔所对应的所述振膜处开设有通孔；介电材料，所述介电材料覆盖所述通孔。本申请能够提升MEMS封装结构的灵敏度和信噪比。
天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目129次，专利信息1984条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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