北京
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3万亿韩元，约合149.79亿元人民币，这是Amkor在韩国光州投下的先进封装扩建项目规模。当地时间今日，这家头部OSAT企业在其光州工厂举行了扩建项目奠基仪式。
钱花在哪，答案写在需求里：该项目将服务于AI / HPC芯片的先进封装需求。换句话说，这3万亿韩元押注的是当下最紧俏的那类算力芯片的封装环节。
项目节奏也已经排定：
- 创造3,000个就业岗位
- 预计2027H2建成首批2座厂房
- 2028H1建成另2座厂房
- 此后开始批量生产
从奠基到批量生产，中间隔着两到三年。四座厂房分两批落地，先建两座、再建两座，产能释放的节奏被拆成了两步走。
Amkor总部当前位于美国，但其最早可追溯到一家韩国企业，韩国也是其全球产能布局的重要一环。去年底，Amkor已在韩国仁川开始建设一家先进测试工厂。光州扩产与仁川测试厂，一前一后，落点都在韩国。
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