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北京商报讯（记者 王蔓蕾）10月19日晚间，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称"季丰电子"）创业板IPO提交注册，公司冲击上市进入最后一关。
据了解，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。公司IPO于2026年6月10日获得受理，同年10月15日上会获得通过。
本次冲击上市，季丰电子拟募集资金约9.24亿元。
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