东山精密今起招股，获阿里巴巴、澜起科技、晶合集成等基石认购超53亿港元，预计10月28日挂牌上市

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东山精密(02384.HK)发布公告，公司拟全球发售约1.14亿股H股(视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定)，其中，香港公开发售中初步提呈发售1137.84万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约10.0%；国际发售中初步提呈发售约1.02亿股H股(可予重新分配及视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约90.0%；2026年10月20日至10月23日招股，预期定价日为10月26日；发售价将不超过每股发售股份93.80港元，每手买卖单位将为100股，瑞银集团、海通国际、广发证券及中信证券为联席保荐人；预期H股将于2026年10月28日开始于联交所买卖。

公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意，在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体按发售价认购有关数目发售股份，而该等股份的认购总额约为6.80亿美元(或约53.366亿港元)。按每股发售股份93.80港元的发售价(即最高发售价)计算，基石投资者将予认购的发售股份总数将为5689.16万股H股。

基石投资者包括Aurora SF、永联投资、摩根资产管理(亚太)有限公司、Alibaba Investmen(为阿里巴巴集团(09988.HK)的全资附属公司)、CPE Bodhi、LMR、睿远基金、Montage HK(为澜起科技(688008.SH/06809.HK)的全资附属公司)、东方资产管理、Spring River Greater China Fund、简街、晶合集成香港(为晶合集成(688249.SH/02249.HK)的全资附属公司)、保银、飞速创新(03355.HK)、天弘基金、新华资产管理、Ghisallo、Jump Trading、一村资本、罗仲立先生。

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东山精密成立于1998年，2010年登陆深交所，起家于精密钣金件，通过持续并购成长为全球PCB核心玩家。按2025年收入计，公司是全球第三大PCB供应商（市场份额4.2%），也是全球第一大边缘AI设备PCB供应商（份额26.9%）和全球第二大软板供应商（份额24.5%）。

但真正改变公司底色的是2025年9月完成的一笔收购。东山精密以约59.35亿元收购索尔思光电，切入光模块赛道。索尔思的核心价值不在模块封装，而在光芯片。它是全球具备光芯片与光模块垂直整合能力、可自主完成设计、制造到封装仅有的三家公司之一，也是国内少数实现100G/200G PAM4 EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，400G EML及硅光方案正在研发推进。

这意味着东山精密在AI算力供应链中的卡位，比单纯的PCB厂商或光模块封装厂更深一层。PCB是AI服务器的“骨架”，光模块是集群互连的“血管”，而光芯片是光模块中价值量最高、壁垒最集中的环节。公司是目前全球少数同时具备“光芯片+光模块+AI PCB”能力的供应商，合计约占AI服务器物料成本的9%至14%。按2025年收入计，其光模块业务在全球排名第七，市场份额2.9%。

财务数据清晰地记录了这次转型的兑现速度。

2023年至2025年，公司营收分别为336.51亿元、367.70亿元和401.25亿元。2026年上半年，营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；毛利率从上年同期的13.60%跃升至20.15%。

利润增速远超营收增速，核心驱动力来自光模块。2026年上半年，光模块业务收入53.51亿元，占总营收19.25%，毛利率39.33%，是四大业务板块中毛利率最高的，约为PCB业务的两倍以上。索尔思光电并表后，对公司整体利润的贡献迅速放大，2026年第一季度其利润占比已超过50%。光模块业务的高毛利，叠加AI PCB产品结构的升级，共同推动公司整体毛利率站上20%的台阶。

从客户结构看，公司已覆盖全球前五大消费电子品牌中的四个、全球前五大电动汽车厂商，以及全球主流云服务商。但“果链”底色并未完全褪去：2025年最大客户（客户A，即苹果）占收入46.5%，前五大客户合计64.4%。消费电子基本盘提供了稳定的现金流和规模效应，但客户集中度仍然是资产负债表之外需要持续跟踪的结构性变量。

募资用途直接反映了公司当前最紧迫的战略优先级。

约64.5%的募资净额将用于建设新设施及升级现有产线，具体包括：中国内地工厂的高速EML芯片及光模块产能扩张；在珠海为子公司超毅建设专注于高端AI PCB的新生产设施；以及升级其他生产基地。索尔思光电的17亿美元光芯片及光模块扩建项目已在推进中，珠海超毅的高端PCB基地一期预计2026年第三季度投产，二期2027年第二季度投产。

约20%用于潜在战略投资或收购，方向锁定在PCB、精密组件及光模块价值链，重点关注具备技术护城河和交叉销售潜力的标的。约5.5%用于偿还部分现有债务，其余用作营运资金。

偿债安排在此时出现，有其财务背景。2026年上半年，公司财务费用达5.46亿元，同比暴增1747%，其中利息费用2.96亿元，汇兑损失是重要推手，公司外销收入占比高达83.20%，美元敞口较大。密集的并购（索尔思光电、GMD）和产能扩张，推高了负债规模，港股募资在一定程度上承担着修复资产负债表的职能。

东山精密A股当前市值约893亿元，对应2026年上半年29.57亿元归母净利润的年化水平，动态市盈率处于相对合理的区间。H股最高发售价93.80港元，较A股近期价格存在一定折价。

从苏州吴中东山镇的精密钣金厂，到全球第三大PCB供应商，再到通过索尔思光电握住了光芯片这一AI算力供应链中最稀缺的环节，东山精密用一系列并购完成了从“果链代工厂”向“算力硬件平台”的身份切换。

2026年上半年净利润接近30亿元、光模块毛利率站上39%、全球仅三家具备光芯片与光模块垂直整合能力，这些数据构成了公司冲刺港股的基本面底盘。

但挑战同样清晰。苹果依赖度46.5%的客户结构尚未根本改变，消费电子周期的波动仍会传导至整体业绩；光模块赛道技术迭代极快，800G向1.6T、3.2T的演进节奏要求持续的高强度资本投入；财务费用的跳升和负债压力，需要港股募资来提供缓冲。

105亿港元募资中64.5%投向产能，指向的是公司对AI算力需求持续性的判断。但从“产能落地”到“利润兑现”，中间还隔着客户导入、良率爬坡和行业竞争的多重周期。东山精密能否用这105亿港元把“光芯片+AI PCB”的双引擎真正跑成穿越周期的结构性优势，将是其A+H双平台长期价值的核心检验。

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