上海
近日硬件爆料人KeplerL2透露，索尼PS6整机物料成本(BOM，硬件零部件采购成本)，预估比微软下一代Xbox主机“Project Helix”要低200美元。
Helix采用规模更大、更复杂的SoC芯片，搭配容量更高的GDDR7内存，整体硬件纸面性能传闻比PS6高出约40%，但代价就是零部件成本大幅上涨。网传Helix整机物料成本约900‑1000美元，业内预测零售定价为1200‑1800美元。而PS6物料成本预估为760‑960美元，仅内存+SSD两项成本就超过680美元。
报道分析，成本差距来自几方面：Helix的AMD定制芯片(代号Magnus)芯片面积更大，计算单元数量更多，内存容量更高。Helix还加入对开放第三方应用商店的硬件配套支持，增加配套组件开销。而PS6芯片面积相对克制，优先控制整机硬件成本。
不过物料成本不等于最终零售价。索尼历史上会依靠游戏、PS+订阅收入，对主机做适度硬件补贴。而Helix如果开放第三方商店，微软可从第一方游戏获得的补贴收入会被削弱，因此微软补贴硬件的空间会更小，Helix很可能会接近甚至直接按照物料成本定价发售。
传闻PS6、Helix目标是在2027‑2028年假日季推出。另外微软还有一款独立的Xbox掌机计划，预计2027年先行亮相。大量玩家表示不愿意为次世代主机支付1000美元以上的价格，高昂硬件成本或将成为两台主机共同面对的市场风险。
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