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据韩国科技媒体The Elec报道，并经路透、新浪财经、36氪等多家媒体10月21日交叉转载，特斯拉与SpaceX正在为其位于美国得州的Terafab芯片制造项目搭建供应链，已与约10家韩国半导体材料、零部件与设备供应商展开洽谈，多家公司已签署保密协议（NDA）并就具体产品类别进入讨论阶段。
公开与Terafab建立联系的韩国设备商包括HPSP和韩美半导体（Hanmi Semiconductor），KoMiCo等厂商亦在洽谈名单中。讨论范围覆盖基础管道组件、工艺材料到半导体测试组件，目标是在十年内将得州工厂拉到每月约100万片晶圆的产能规模。
AI生成
北京时间10月21日凌晨，SpaceX发布2026年第三季度财报，为其今年6月上市以来第二份季报，也是首次实现季度盈利。其中“超级智能（SI）”业务板块Q3营收达75.6亿美元，同比增长830%，高于市场预期的64.7亿美元；财报发布后SpaceX盘后涨幅一度超过8%。
在当日财报电话会议上，马斯克表示，ASML等关键芯片制造设备供应商已加快向Terafab项目交付设备，并对供应商提速表示感谢；他同时给出Terafab量产时间表——计划于2028年第三或第四季度在得州工厂实现芯片量产，主要面向特斯拉与SpaceX自身的先进AI处理器需求。马斯克还判断，AI智能体将在3至5年内推动带宽需求增长1000倍，而超级智能的制约更多在电力、冷却与基础设施，而非芯片本身。
从产业链视角看，Terafab是马斯克体系继自研Dojo之后又一次垂直整合芯片制造的尝试，其韩国供应链策略与此前在电动车、储能领域采购韩系电池/材料高度相似：用规模订单换取价格与交期，同时规避中国供应商。
对韩系设备/材料厂商而言，这是在台积电、三星、SK海力士既有订单之外的新增变量；对ASML、应用材料等美方设备商而言，则意味着新的先进制程客户正在出现。截至发稿，Terafab的股权结构、具体制程节点与首批量产产品尚未由特斯拉或SpaceX官方披露，仍需以后续公告为准。
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