北京
马斯克在SpaceX 2026年第三季度财报电话会上开了一场直播，把Terafab的进度表摊开讲了一遍。按他的说法，ASML等关键半导体设备供应商已经加快了向Terafab交货的速度，为这个由特斯拉和SpaceX联合推进的巨型项目争取时间。
他同时给出了量产节点：项目位于得克萨斯州Gibbons Creek的主厂区，目标是在2028年第三或第四季度实现芯片量产。马斯克自己给这个时间表打了预防针，称其"高度理想化"，并承认存在"很大的误差范围"。
"这些日期非常激进，我们非常感谢ASML以及所有其他供应商加快设备交付，以促成这个结果。"马斯克在直播中说。他同时是特斯拉和SpaceX两家公司的CEO。
在量产之前，还有一步：SpaceX计划在2027年第二季度前后，于奥斯汀的研究性晶圆厂制造出第一颗实验测试芯片。
算力目标同样激进
Terafab之外，马斯克在直播里也交代了旗下AI公司的近期算力规划：到2026年底，运行中的计算容量要达到2.5至3吉瓦；2027年再上线10吉瓦增量。他表示，如果到2027年底达不到13吉瓦的AI算力总量，他会"感到意外"。
作为对照，规划容量第二大的项目是重组后的10吉瓦Stargate，预计要到2030年代才能满负荷；Meta的5吉瓦Hyperion时间线也相近。
为了冲13吉瓦，马斯克透露SpaceX和xAI正在大力采购英伟达下一代架构，计划在2027年第二季度末上线一个44万GPU的英伟达"Vera Rubin"训练集群。
一座楼对标一国GDP
回到Terafab，马斯克还放了一句大话：等项目完全铺开、投入运营，这座先进芯片工厂产出的商业价值，单凭一栋实体建筑就能排进全球国家GDP前20。按他的参照，榜单第20位是瑞士，GDP约1.14万亿美元。
Terafab的定位是数十亿美元级、垂直整合的芯片工厂，目标是每年制造1太瓦的AI算力。逻辑芯片、存储芯片和先进封装内部架构将在同一地点完成。项目采用传统极紫外（EUV）光刻系统，基于英特尔的14A制造节点。
英特尔于2026年4月正式加入Terafab，参与硅制造技术的联合开发与重构，并提供其最先进的14A工艺。ASML则是全球唯一的高端EUV光刻系统商业供应商，单台设备4亿美元，是高量产、前沿芯片制造绕不开的一环，也被视为该项目最关键的合作伙伴。
有非官方消息称，Terafab的首台EUV设备原定2027年年中交付。这是否就是马斯克在直播中提到的加速时间线，目前尚不清楚。
其他主要供应商包括美国应用材料、泛林研究、KLA，以及日本的东京电子，负责前端工艺、量测和过程控制设备。特斯拉和SpaceX还在与约10家韩国设备厂商洽谈，包括以先进封装设备见长的韩美半导体、高压氢退火设备厂商HPSP，以及提供专用管道部件和工艺阀门的公司。
质疑声没停过
马斯克称，在半导体供应链产能普遍吃紧的情况下，上述供应商中已有数家加速向Terafab供货。该工厂的用意是缓解未来对台积电等外部代工厂先进AI处理器的短缺，产出的芯片将供给xAI集群、自动驾驶车辆、Optimus人形机器人、SpaceX轨道AI数据中心，以及更广泛的AI行业。
但不少专家对1太瓦的Terafab目标提出质疑。研究机构Gartner估计，截至2026年末，全球AI优化数据中心的总算力约为44吉瓦，只相当于Terafab规划产出的4.4%。EpochAI的数据则显示，自2022年以来，全球AI算力每年增长约3.3到3.4倍。
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