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全球半导体产业的复苏，正在向上游硅晶圆市场传导。国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，2026年全球硅晶圆出货量预计同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸。此后，硅晶圆出货量有望继续增长，并在2027年至2029年连续刷新历史纪录，到2029年达到170.34亿平方英寸。
推动这一轮增长的主要动力来自AI基础设施建设。随着AI服务器和数据中心持续扩张，GPU、先进逻辑芯片以及高带宽内存（HBM）的需求不断增加，与此同时，服务器DRAM和企业级NAND闪存的需求也在增长。这些变化最终都会传导至上游硅晶圆市场。
硅晶圆是制造绝大多数半导体器件的基础材料，其需求与晶圆厂的生产活动密切相关。无论是先进逻辑芯片，还是DRAM、NAND闪存，都需要使用硅晶圆作为制造基础。因此，观察硅晶圆出货量的变化，也能从一个侧面了解半导体制造业的景气程度。
值得注意的是，此次需求增长并非完全来自AI芯片。SEMI指出，除AI相关应用带来的需求外，成熟制程晶圆厂的产能利用率回升，也将为硅晶圆市场提供支撑。随着此前的库存调整逐步缓解，部分成熟制程领域的生产活动正在恢复，这意味着硅晶圆需求的改善有望覆盖更广泛的半导体市场。
从存储领域来看，需求变化尤其值得关注。AI计算不仅需要强大的处理能力，也对数据存储和内存带宽提出了更高要求。HBM受到关注的同时，服务器DRAM和企业级NAND闪存的需求也在增加。这些产品背后的制造活动，共同构成了硅晶圆需求增长的一部分。
按照SEMI的预测，2026年全球硅晶圆出货量将达到144.2亿平方英寸，2029年则有望升至170.34亿平方英寸，三年间增长约18.1%。如果这一预测实现，意味着硅晶圆市场将在未来几年延续增长势头。
不过，出货量增长并不意味着所有硅晶圆供应商都能获得同等幅度的收入增长。不同规格、尺寸和技术类型的硅晶圆，其需求结构与市场表现存在差异，出货量也不能直接等同于销售额。对于硅晶圆厂商而言，AI带来的新增需求能否持续，以及成熟制程复苏能否延续，仍将影响未来的市场表现。
从更长的产业链来看，AI带来的影响正在逐步超出GPU和先进封装等直接受关注的环节，并向存储、晶圆制造及上游材料延伸。SEMI对未来几年硅晶圆出货量的预测，也反映出这种变化：随着AI基础设施持续建设，半导体产业链上游的需求正在获得新的增长动力。
（来源：综合自semi）
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