北京
中国上市公司网/文
本川智能(300964)于2026年10月25日召开业绩交流会，公司就前三季度经营业绩、盈利改善原因、行业供需格局、公司战略及扩产规划等问题作出交流。
财务数据方面，公司2026年前三季度实现营收11.27亿元，同比增长84%;归母净利润1.05亿元，同比增长218%;扣非净利润1.02亿元，同比增长238%;前三季度毛利率为23%，较2025年度增加5个百分点。单季度看，2026年第三季度实现营收5.16亿元，同比增长121%，环比增长37%;归母净利润0.63亿元，同比增长438%，环比增长103%;扣非净利润0.61亿元，同比增长414%，环比增长110%。Q3单季度主营业务毛利率达到19%，同比增加8个百分点，环比增加9个百分点;单季度净利率达到12%，同比增加7个百分点，环比增加4个百分点。
盈利改善主要来自四方面。其一，公司持续深化大客户战略，与众多头部厂商建立长期稳定合作，并通过战略合作协议夯实订单基础;面对覆铜板等原材料价格波动及行业产能供应紧缺，公司依托稳定客户关系和规模化采购能力开展产品调价，实现价格传导。其二，随着南京溧水生产基地产能稳步爬坡、珠海硕鸿一期产线顺利投产并持续放量，公司交付能力与产能利用率显著提升，规模效应逐步体现，单位制造成本控制和综合盈利能力改善。其三，公司优化客户结构和订单结构，逐步出清低毛利、低效益订单，集中资源深耕高信用、高价值客户;高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升。其四，公司推进前置化、精细化采购管控，与上游核心供应商建立长期稳定合作，提前规划采购排期和库存备货，多渠道保障覆铜板等原材料稳定供应。
从行业看，当前PCB行业整体性景气上行，AI算力、储能等下游拉动高多层板、高阶HDI、特种基板需求持续扩容，高端产能处于结构性紧缺，行业呈现量价齐升态势。同时，全球供应链重构背景下，“China+1”产业转移趋势对国内PCB企业的全球化交付能力提出新要求。未来几年高端PCB需求由多赛道共同驱动，除AI算力与光通信外，还包括通信基础设施(5.5G/6G、低轨卫星)、电力及新能源等高可靠场景;而高端PCB设备投入大、认证周期长、良率爬坡难度高，新增有效产能释放偏慢，结构性紧缺预计还会维持一段时间。上游CCL、电子布等厂商扩产短期内也难以释放大量产能。
企业优势方面，公司定位高端PCB领域国家级小巨人，采取高端化、差异化、全球化战略。公司聚焦多品种、中小批量的高端定制化PCB市场，服务通信设备、AIDC、储能、机器人、电力设备等领域客户，发挥柔性制造优势匹配高端客户多品种、中小批量、短交期需求，不与低端产能做价格竞争。公司客户结构较为均衡，不存在大客户依赖，内外销占比约五五，外销占比在40%—50%。业务结构上，通信、工控/安防、汽车电子、新能源(风光储充)、贸易商等占比约70%—80%，是基本盘;AIDC占比约10%—15%，覆盖AI服务器电源、SST固态变压器、HVDC等，是核心增长抓手;机器人等占比约5%。公司还前瞻布局CIPB芯片内嵌功率基板，切入PCB与半导体功率封装交叉赛道，形成第二成长曲线;目前CIPB产线已在南京工厂建设，预计2027年一季度投产，多家头部客户实现小批量交付。
产能规划方面，公司四大扩产项目包括泰国工厂、珠海二期、南京三期和CIPB专用工厂，合计规划产能约300万平方米，建设投产期从2026年至2028年。公司提示，相关项目基建、投产时间及产能受行业趋势、项目建设情况和市场需求等多因素影响，具体以公开披露公告及定期报告为准。资本开支方面，可转债已顺利发行，将结合订单落地进度分阶段投入，并优化应收、存货管理以保障现金流安全。
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