北京
中国上市公司网/文
2026年10月23日，星源材质(300568)披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入44.92亿元，同比增长51.85%;归母净利润3.54亿元，同比增长209.28%;扣非归母净利润3.17亿元，同比增长1900.22%。单季度看，第三季度营业收入18.40亿元，同比增长73.57%;归母净利润1.50亿元，同比增长972.41%;扣非归母净利润1.44亿元，同比增长620.76%，收入与利润同步高增。
从盈利质量看，公司前三季度营业成本32.02亿元，同比增长39.84%，低于营业收入51.85%的增速，带动毛利率改善。资产端，货币资金期末42.57亿元，较年初增长113.67%，主要来自募集资金到账、长期借款净增加和经营净流入。现金流方面，前三季度经营活动产生的现金流量净额8.02亿元，同比增长47.81%，与利润增长形成配合，说明销售回款同步改善。
在经营业绩快速增长的同时，公司着力打造的第二增长曲线也愈发清晰。受益于AI算力需求拉动，全球半导体行业步入高景气周期，存储晶圆厂资本开支大幅扩张，国内半导体产业景气上行，带动上游零部件市场需求持续释放。叠加政策层面对半导体设备零部件的重点扶持，上游精密流体控制赛道迎来广阔成长空间。据第三方机构统计，2024年国内精密流体控制部件及设备整体市场规模达324.44亿元，预计2030年将增长至530.32亿元，半导体相关零部件是其中增速突出的细分板块，MFC更被视作国产化斜率较高的核心赛道。
不过，当前国内半导体级MFC市场格局高度集中，主要由Horiba、MKS、Brooks等海外企业主导。据悉，2024年国内半导体MFC国产化率尚不足5%，仅Horiba一家全球市场占比便达到60%。叠加海外压电陶瓷供应商产能有限且优先保障本土客户，国内设备企业的供应链稳定性隐患凸显。广东先导、华丞电子等多家头部设备厂商，对可靠性达标的本土压电元器件需求快速提升。第三方机构测算，中国大陆MFC市场规模预计将从2027年112.5亿元提升至2030年200亿元以上，庞大的增量市场亟待本土供应链补齐产能缺口。
正是在这一国产替代窗口下，星源材质分两步完成对邦瓷电子的股权收购，合计持有73.48%股权，实现控股并表。公开资料显示，邦瓷电子是国内为数不多可实现半导体设备关键流体控制部件规模化供货的厂商，掌握全套压电陶瓷精密生产工序，已顺利通过多家头部MFC客户验证。公司产品广泛落地半导体装备、新能源、航空航天、医疗器械等多个高端制造领域，积累了丰富的头部客户资源，在手订单储备充足。
依托上市公司平台，星源材质将自身在锂电隔膜领域沉淀的特种材料研发、精密制造、全链条品质管控经验向邦瓷电子输出，助力其迭代工艺、提升良率，加速头部客户认证进程，推动新建产能转化为稳定的供货能力。同时，上市公司资本平台、供应链资源、产业渠道也为邦瓷电子扩产落地、市场拓展提供坚实支撑。对于星源材质而言，布局半导体精密零部件并非短期题材式布局，而是中长期战略的重要一环。公司采取“并购成熟标的+配套产能扩建”模式，快速切入国内供给稀缺的压电陶瓷赛道。隔膜主业盈利修复叠加H股上市带来的国际化资本平台，也为新材料板块持续投入提供资金保障。
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