上海
越南发展本土芯片制造的计划，可能遭遇延期。
据路透社10月26日报道，越南首座半导体制造工厂预计难以实现2027年启动试生产的目标。目前，项目开发方越南军用电子电信集团（Viettel）与荷兰半导体设备巨头ASML之间，关于采购芯片制造设备的谈判仍未达成协议。与此同时，工厂建设进展也不及预期。
路透社上周实地走访发现，位于河内郊区的工厂选址仍被杂草覆盖。Planet Labs今年1月以及空客10月拍摄的卫星图像也显示，现场尚未建成建筑物。
一名直接了解项目情况的消息人士表示，Viettel缺乏建设晶圆厂的经验，加上政府资金审批存在行政流程方面的障碍，项目可能无法按期推进。不过，该项目仍在继续实施，具体时间表尚不明确。
对此，Viettel向路透社回应称，项目“正按照既定计划和进度推进”，各项工作将根据项目的技术要求和实施要求分阶段开展，并将在适当时候公布进一步信息。
设备采购谈判仍未敲定
设备采购是当前项目面临的关键问题之一。
据三名知情人士透露，Viettel与ASML的谈判已经持续数月，讨论内容涉及采购深紫外（DUV）光刻机。DUV光刻机用于将电路图案转移到硅晶圆上，是芯片制造的重要设备。
不过，双方至今尚未达成协议。路透社未能确认谈判迟迟未能完成的原因，也未能获知双方讨论的是哪一种型号的DUV设备，因此无法判断此次采购是否会受到荷兰出口管制政策的影响，以及相关设备的具体成本。
越南方面此前估算，该晶圆厂项目总投资约为13亿美元。
值得注意的是，ASML本月表示，受AI热潮带动的需求增长影响，公司未来两年可能无法完全满足客户对最先进设备的需求。不过，相较于先进设备，较成熟制程设备的供应限制预计不会那么严重。
ASML在最先进的极紫外（EUV）光刻设备领域拥有垄断地位，同时也是浸没式DUV光刻系统的主要供应商之一，该市场的竞争对手包括日本尼康。
32nm起步，目标并不低
除了设备采购和建设进度，越南首座晶圆厂的技术目标也值得关注。
Viettel今年1月曾在一份演示材料中表示，计划采用32nm工艺制造半导体。对于一家缺乏晶圆制造经验的企业而言，这一目标并不低。
作为对比，印度塔塔电子与台湾力积电合作开发的项目，投资额约110亿美元，计划首先采用55nm和90nm工艺，随后再引入更先进的28nm生产技术。
值得注意的是，Viettel后来从官方网站上删除了有关32nm工艺的表述。目前，该公司也尚未披露是否会与具备成熟晶圆制造经验的企业合作，以获取相关技术和专业支持。
与此同时，越南政府此前吸引外国投资者在当地建设晶圆厂的努力，据行业消息人士透露，并未取得预期成果。
越南半导体产业，仍以封测为重要支点
越南希望通过建设首座晶圆厂，补齐本土半导体产业链中的制造环节。
越南执政党提出，到2045年将越南建设成为高收入经济体，并力争在2030年前实现至少10%的经济增长。发展半导体产业，是越南推动产业升级、提高经济附加值的重要组成部分。
不过，从现有产业布局来看，越南目前在半导体封装、测试等资本投入相对较低的环节发展更快。英特尔、安靠科技（Amkor Technology）和韩美半导体（Hana Micron）均已在越南运营大型封装测试工厂，三星电子则计划在当地建设芯片测试设施。
此外，ASML供应链中的部分企业也在越南设有工厂，包括Coherent和VDL Enabling Technologies Group，但这些工厂主要服务于ASML以外的客户。
从封测到晶圆制造，越南正在尝试向半导体产业链更高附加值的环节延伸。然而，首座晶圆厂的建设进度表明，从拥有封测产能到建立晶圆制造能力，中间仍有一系列需要解决的问题，包括资金、设备采购、制造经验以及技术支持。
目前，Viettel仍表示项目按计划推进，但2027年试生产的目标能否实现，仍存在较大不确定性。
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