河南
2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：I73-I797-8497
2027 年 6 月 24 日至 26 日，2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路（无锡）产品与装备博览会将在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双馆启幕。本届盛会由龙头企业联合行业学会协会合力打造，跳出单纯芯片成品展示的传统思路，把镜头对准半导体设备、核心材料与关键零部件这座产业链自主安全的攻坚高地。
作为国内集成电路产业的发源地与产业高地，无锡积淀了覆盖设计、制造、封测、装备材料的完整产业生态，聚集大量本土科创企业与产业资源，具备天然的协同优势。本次大会与展会一体联动，兼顾前沿技术研讨、新品成果展示和供需精准对接，围绕 AI 算力芯片、车载半导体、先进封装、特色工艺等当下热门赛道，打通产业、技术、资本之间的壁垒。
展会将汇聚设备厂商、材料供应商、晶圆制造工厂、封测企业、科研院所与投资机构，围绕工艺落地、国产替代验证、供应链配套等现实痛点开展交流对接。不少细分领域的国产方案，将在这里集中亮相，接受下游客户的检验，加速从实验室走向产线。
面对复杂的外部环境，国内半导体产业正从单点突破走向全链协同。本次无锡集成电路盛会，正是为行业搭建一个务实高效的协作平台，凝聚各方力量补短板、强弱项，推动国产半导体装备材料持续迭代，为数字经济、人工智能、新能源汽车等下游产业稳定供给，助力我国集成电路产业稳步迈向更高水平自立自强。
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