一边是内存降价，一边是股价回调，半导体板块切回业绩驱动

半导体板块切回业绩驱动

本报（chinatimes.net.cn）记者帅可聪 见习记者 裴萌琪 北京报道

随着A股半导体上市公司三季报进入密集披露期，板块业绩的“双重面孔”正愈发清晰。

同花顺iFinD数据统计，截至10月28日下午，按申万行业分类，A股73家半导体企业披露了2026年三季度业绩，前三季度净利润同比增长的企业占比超70%，有47家企业第三季度单季净利润同比增长，占比约64%。但拆开单季度数据，环比增速普遍收窄，叠加消费级内存现货价格的回调，资本市场上半导体板块也同步出现股价调整。

市场上关于半导体周期已进入下行阶段的观点随之发酵，但在产业链上算力需求明确，订单仍在加码，当下究竟是“短暂调整”还是“退潮已定”？

中国企业资本联盟副理事长、中国区首席经济学家柏文喜向《华夏时报》记者表示，这轮三季报不是景气拐点，而是“涨价红利退潮、真实需求接力”的中途换挡，整体仍在上行通道，只是从普涨进入精挑细选阶段。

同比高增底色未改，环比降速信号显现

从整体业绩分布来看，半导体行业前三季度的修复成色依然扎实。上述73家已披露公司中，从增速分布看，三季度单季净利润同比增长翻倍及以上的企业有29家，主要集中在数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片领域。

其中，半年报披露期的“增长王”德明利延续高增长：第三季度单季净利润同比增长2902.75%，前三季度同比增长32399.91%，增速仍位居行业第一。但环比数据已出现明显降温，其三季度净利润相较于二季度的增速仅为2.16%，利润扩张的速度较上半年大幅放缓，涨价对业绩的边际拉动效应显著收敛。

同为存储赛道的君正股份、东芯股份也呈现“同比暴增、环比增速回落”的特征。10月28日，君正股份披露了三季报，前三季度实现归母净利润26.16亿元，同比增长922.95%；第三季度单季归母净利润14.19亿元，同比增长2595.49%，扣非净利润环比增长67.28%，但增速较二季度相对一季度的翻倍式扩张已明显收窄。东芯股份前三季度归母净利润同比增长1118.82%，三季度单季净利润环比增长59%，同样较二季度的环比高增有所降速，利基存储的涨价红利正逐步消化。

硅片龙头立昂微的业绩节奏也印证了这一趋势。公司前三季度实现营收33.2亿元，同比增长25.79%，归母净利润1.74亿元，同比实现扭亏；第三季度单季归母净利润9018.18万元，同比增长373.03%，环比增速约17%，远低于二季度的环比弹性。

在柏文喜看来，半导体行业三季度环比增速放缓并不等于景气结束，从已披露企业的数据来看，营收、扣非净利润整体都在增长，这说明半导体行业的大方向仍然明确，但存储环比收敛明显，涨价作为利润放大器在减弱，但供需仍偏紧、四季度的合约价还在涨，这是周期复苏里的正常休整，不是上行结束。

现货、股价同步回调

财报端的环比降速，与终端消费市场的价格走势形成共振。

有消费者向记者展示的购买记录显示，2025年7月，一款型号为DDR4 3600的内存条售价仅509元，到2026年9月已涨至1852元，涨幅超260%；进入10月后，该产品价格已回落至1614.05元，较高点下跌约12.8%；另一款2TB的SSD固态硬盘，2025年7月售价779元，2026年9月涨至1992元，目前价格暂维持高位；一款5070Ti、16GB的显卡，2025年7月售价为8799元，2026年9月份价格涨至12399元，目前该型号已下架；除缺货因素外，产品迭代也是重要原因。

消费端价格松动的同时，B端价格涨幅也在持续收缩。TrendForce集邦咨询数据显示，常规DRAM合约价在今年第一季度环比大涨90%至95%、第二季度环比上涨58%至63%后，第三季度环比涨幅已回落至13%至18%，预计第四季度环比涨幅将维持在10%至15%。

业绩环比走弱叠加终端价格回调，直接体现在资本市场走势上。

德明利股价自2025年9月启动上行，到2026年6月30日，股价上涨了912.04%，从五十多元上涨至股价最高点698.93元。进入三季度后股价开始下行，7月1日至31日，股价下跌了59.17%，随后持续震荡下行，截至10月28日收盘，股价报收230.56元/股。

君正股份、东芯股份、立昂微、香农芯创等半导体企业均在2026年6月股价触达历史顶峰，随后步入回调通道。申万半导体板块指数同期累计回调幅度超40%，股价走势与存储价格高度绑定。

行情回归业绩驱动本质

业内人士分析，终端产品的价格下降倒逼整个产业链降价，存储价格增速四季度可能会降到负值，半导体产业周期就进入了负反馈阶段，而上一轮半导体周期调整阶段的最后一段就走了3年，虽然现在有AI算力的加持，但半导体和光通讯如果进入最后调整阶段，也需要一段时间才能继续高景气周期。

近期，摩根士丹利威尔逊团队认为，半导体板块的调整已经进入“尾声阶段”。他们预计这轮调整将在11月中旬结束。不过基于他们的技术分析以及与曾经火热的白银市场的对比，半导体板块这轮调整可能较当前水平再跌10%至15%，费城半导体指数（SOX）可能下探至9500点附近。

对于市场的悲观态度，柏文喜表示，悲观预判的直接触发是“买预期、卖事实”：业绩落地但环比斜率转弱，叠加对AI资本开支回报、融资成本以及市场对存储2027产能释放的担忧。大摩说“调整近尾声但可能再下探10%至15%”，这不是逻辑破坏，是估值从“周期爆发”回归“成长兑现”。

方正证券马天翼表示，全球半导体设备支出加速增长，设备及零部件需求走强，此外新建产线逐步转入运营，材料需求同步释放，扩产景气叠加协同创新，坚定看好半导体上游环节。先进设备与工艺获取受限，本土晶圆厂难以照搬海外龙头路径，转而从新结构、新工艺、新材料等维度推进创新，更依赖材料、设备、零部件与工艺间的协同优化。

柏文喜进一步表示，半导体超级周期没结束，“easy money”阶段过去，“hard money”阶段才开始，选对赛道比押整个板块更重要。未来资金态度会从情绪杀估值，切回业绩验证驱动。市场会优先给AI计算、先进封装、国产设备材料里订单清晰、现金流改善的公司更高定价，纯涨价链估值中枢下移但优质龙头有修复空间。

责任编辑：麻晓超 主编：张志伟