长鑫科技2026年三季度财报会，释放出哪些信息？

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。

2026年10月30日，长鑫科技召开2026年三季报业绩交流会。以下内容根据记录表整理，仅反映公司披露及交流信息；公司关于趋势的表述基于当前可获信息及假设，不构成对未来指引及承诺。

前三季度业绩高速增长，三季度盈利能力继续提升

2026年前三季度，公司实现营业收入2690亿元，同比增长739%；利润总额2162亿元；净利润1965亿元；归属于母公司股东的净利润1320亿元。

其中，第三季度公司实现营业收入1187亿元，较二季度的995亿元环比增长19%；利润总额990亿元，较二季度的817亿元环比增长21%；净利润890亿元，环比增长19%。三季度整体毛利率达到89.53%，较二季度提升1.94个百分点；营业利润率达到83.43%，再创历史新高。

公司在问答环节进一步说明，三季度营业收入较二季度增加192亿元，环比增长19%；销售费用、管理费用、财务费用三费总额较二季度减少0.87亿元。最终三季度实现利润总额990.42亿元，较二季度增加173.30亿元，环比增长21.2%，利润总额增幅高于营业收入增幅；净利率在过去两个季度保持稳定，均在75%左右。

对于归母净利润环比增速较平缓，公司解释称，三季度营收环比增长19.3%，净利润环比增长19.4%，而归母净利润环比增长率为3%，主要由集团在子公司上的权益结构决定。三季度，控股子公司长鑫新桥及长鑫集电的营收和利润环比增长率均超过50%，是集团营收和利润增长的主要驱动力量；但集团对两家子公司持有权益比例相对较低，一定程度上影响归母层面数据增幅。公司已采取改善措施，今年8月增加对长鑫集电的注资，提高权益比例。

现金流强劲，资产负债率下降，研发投入持续加大

在业绩增长同时，公司资产质量和财务稳健性提升。前三季度经营活动产生的净现金流达到2548亿元，比上年同期增长1865%；仅三季度单季度经营性净现金流为1236亿元，环比增长近40%。

三季度末，公司资产负债率降至36.34%，比上年末下降17.9个百分点，比上季度末下降5.8个百分点。公司表示，负债率持续下降使财务表现更加扎实，抗风险能力增强。

研发方面，2026年前三季度公司累计研发投入111亿元，较去年同期增长73%。公司称，通过在DRAM领域持续高投入，成功突破关键核心技术，丰富产品组合，实现更多高附加值产品商业化量产，并实现制程技术快速迭代。报告期内，公司第五代工艺技术平台实现量产；在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破基础上，第六代工艺技术平台已完成工程样片验证；LPDDR6产品实现量产。

DDR占比上升，四季度毛利率预计稳定

毛利率方面，公司前三季度综合毛利率为86.85%，较上半年综合毛利率高2.11个百分点；第三季度综合毛利率为89.53%，较二季度高1.94个百分点，改善主要得益于产品结构持续优化及产品售价上升。公司预计2026年四季度毛利率保持稳定，支撑因素包括DRAM产品供给紧缺格局延续、营收预计保持增长、精益生产管理及成本管控，以及高附加值新产品持续推出。

收入结构方面，公司产品主要分为DDR系列和LPDDR系列。2026年上半年，DDR系列产品实现收入694.72亿元，占营业收入比例46.22%；LPDDR系列产品实现收入781.91亿元，占营业收入比例52.02%。相较2026年上半年，前三季度DDR系列产品收入占比持续上升，主要因为DDR5产品自2024年底量产后销量持续增长，带动DDR系列收入占比提升。

技术平台与新产品进展

公司介绍，第五代工艺技术平台是目前量产的最先进平台，已推出的主要是245Ball和496Ball封装的LPDDR5X产品，未来将基于该平台逐步升级DDR5、LPDDR6等产品线。第五代工艺技术平台每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%，在产品能效、成本控制上具备显著优势。第六代工艺技术平台已完成工程样片验证；公司基于第六代工艺平台开发的4F²架构，通过更紧凑布局显著缩小存储单元面积、提高单位面积存储密度。

4F²架构方面，公司预计今年年底将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用上优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产将根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。该架构采用逻辑晶圆和存储晶圆键合堆叠方式，产品定义灵活度更大；公司自研VSG晶体管采用垂直包围沟道结构，打通后续节点继续微缩的道路。

LPDDR6方面，公司已实现LPDDR6产品在头部手机品牌上的首发，出货规模持续爬升，同时也在汽车、服务器等场景的LPDDR6应用创新和拓展上发力。公司表示，利润贡献是循序渐进的过程，随着LPDDR6在高端市场应用格局打开，盈利能力会逐步释放。

AI驱动需求，四季度及明年营收预计增长

展望四季度及明年，公司表示，受AI应用快速发展带来的需求驱动，四季度继续收到服务器客户对产品的强劲需求，DRAM供不应求态势仍将延续，预计四季度营收继续保持增长趋势。展望明年，在行业需求强劲增长驱动下，公司营收预计仍将保持增长，主要得益于下游市场需求持续旺盛、技术研发与产能布局持续投入带来的细分市场竞争优势，以及产品组合结构性升级，向DDR5、LPDDR6等高附加值、高规格产品倾斜。

分应用看，企业级市场中，AI服务器需求持续旺盛，带动DDR5等高端规格高附加值存储产品供不应求，传统服务器需求亦保持稳健，公司对企业级业务持续增长保持乐观。消费级市场短期受宏观环境及成本因素影响整体需求承压，但公司看好AI终端普及带来的内存增量空间，今年在高端消费级市场份额持续提升，并聚焦具备端侧AI潜力的新兴细分市场。车规级市场随智能驾驶技术加速落地，车规存储需求强劲增长，预计明年行业整体仍处于供不应求状态。

价格方面，公司表示第三季度各类产品价格整体随行业大势稳步提升，企业级产品受益于服务器强劲需求及长鑫DDR5份额提升，价格涨幅相对较好；消费级产品如移动端LPDDR、PC端DDR等价格增速较服务器产品放缓，但在旺季带动下也有一定涨幅。公司产品定价遵循行业基本定价逻辑和规律，与海外厂商价格差异不大；企业级产品因可靠性、技术支持要求更高且需求旺盛，行业价格普遍高于消费级产品。

资本开支、折旧、长协与股权结构

资本开支方面，公司表示2027年将继续坚持当前战略规划，结合客户中长期需求、产品竞争力、盈利水平及投资效率进行资本开支，科学管理投资规模与推进节奏。资金将主要用于先进技术研发、制程升级及产能扩充等。折旧方面，过去几年产能扩建带动固定资产规模与折旧费用增长，随着产能利用率提升，规模效应逐步显现，单位折旧成本有效摊薄；未来折旧规模变化趋势将与资本开支保持一致，公司将通过营收增长扩大规模效应，并实施精益化管控。

长协方面，公司称目前长协相关工作进展顺利，已与多家头部客户协商长期供货协议，锁定中长期确定性需求。股权结构方面，公司表示各生产工厂股权架构结合地方产业政策、股东资源协同、产业落地节奏等因素逐步形成；近期完成对长鑫集电增资，提升持股比例，北京工厂对上市公司归母净利润贡献将提升；后续将在合规框架下评估相关股权结构优化可能性。

(来源：长鑫科技业绩交流会，谢谢)

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4577期内容，欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送~

求推荐