【简讯】华为星芒阔直板细节曝光；AMD或在11月再次涨价…

华为星芒阔直板细节曝光

今天，有数码博主曝光了一款6.39英寸阔直板新机的更多设计细节，预计为华为星芒品牌旗下首款阔直板手机。据介绍，该机将配备6.39英寸1.5K LTPS直屏，屏幕比例预计为16:9.5，采用1.05mm左右的极窄四等边设计，这一屏幕比例与华为Pura X View阔直板一样。

外观方面，目前工程机依然采用跑道形摄像头Deco设计，电源键则改为紫色，进一步提升机身辨识度。该博主还透露，这款阔直板将主攻线上市场，定位相对更具性价比，有望进一步降低阔直板手机的入手门槛。

爆料显示，星芒首款机型或命名为O1 Pro，预计提供星空黑、星云白、星芒紫三款配色。存储配置包括12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB、16GB+1TB四种版本。

性能方面，该机预计搭载麒麟9系芯片，具体型号暂未公布。

AMD或在11月再次涨价

今年8月，AMD通知合作伙伴，Radeon显卡统一涨价，涨幅10%以上。原因是台积电（TSMC）通知客户上调代工报价，而AMD旗下绝大部分芯片都是交由台积电代工生产，会直接挤压AMD的产品毛利，需抵消成本压力。虽然AMD今年已经对Radeon显卡价格进行了多次上调，不过随着成本不断抬升，仍然不足以覆盖成本上涨的压力。

据博板堂报道，从AMD传出的内部消息，显示AMD将针对GPU+GDDR6显存套件的供货再次执行价格上涨政策，预计将影响下个月Radeon显卡的价格走向。现在AMD每个季度都会根据GPU+GDDR6显存套件成本影响，来决定是否立即执行新的供货价格。

据了解，在2026年第三季度里，GDDR6显存颗粒的价格大概上涨了8%至10%，导致AMD决定在第四季度继续涨价。即便10月份已经提价了一次，但是到了11月份仍会上调，以实现成本覆盖。

REDMI M100 Pro发布

日前，REDMI M100 Pro上架小米商城，该机采用前后双曲面设计，其正面采用6.67英寸OLED曲面屏，分辨率为2712×1220，支持120Hz刷新率，局部峰值亮度可达3000尼特，并采用康宁大猩猩Victus 2玻璃保护。该屏幕还支持1920Hz高频PWM调光、12bit色深、节律护眼等功能，并配备光学屏下指纹识别。

性能方面，REDMI M100 Pro搭载联发科天玑7300-Ultra处理器，配备12GB LPDDR4X内存和256GB UFS 2.2闪存。内置5500mAh电池，支持45W有线快充，支持IP68级防尘防水。

影像上，REDMI M100 Pro后置5000万像素索尼LYT-600主摄，支持OIS光学防抖，辅以800万像素超广角镜头和200万像素微距镜头，前置为2000万像素自拍镜头。

其他方面，REDMI M100 Pro配备立体声双扬声器、X轴线性马达，支持多功能NFC、红外遥控等功能，提供12GB+256GB存储版本，提供黑、白、青、紫四款配色，售价2499元。

先马推出全民金牌系列电源

近日，先马带来了新款性价比电源系列——全民金牌，采用全模组设计，符合ATX3和PCIe 5.1规范，提供八年质保服务，目前新产品已登陆电商平台，可选750W和850W功率，售价分别为299元和359元。

全民金牌系列整体尺寸为ATX规格标准的140×150×86mm，黑金配色外观简约地呈现出产品金牌效能的特点。据官方描述，该电源走的是高端方案下放的路线，延续旗舰用料标准，采用主动式PFC+LLC谐振+同步整流+DC-DC架构，配备日系黑金刚470μF/420V主电容及全固态滤波电容，同时结合SMT贴片工艺，核心器件BOM表对外公示，充分向消费者展示诚意。100~240V宽幅电压支持高海拔地区使用，另外还有12V大单路设计。内置12cm风扇来自大厂悦伦，电源尾部配有独立智能ECO按钮，弹起时会在中低负载停转，按下时则持续转动，全程智能调速。

电源原生标配600W 12V-2x6显卡供电接口，适配RTX 40/50系旗舰显卡。线材为全套压纹材质，预留冗余长度，便于用户轻松完成美观的线材整理。保护功能方面，先马为其提供了短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、过压保护（OVP）和过温保护（OTP），确保了电源在高要求工作负载下的性能和稳定性。

苹果官宣Apple智能国行版

日前，苹果宣布，首批旨在进一步提升iPhone用户体验的Apple智能功能即将在国内推出，将深度整合于用户日常使用的各种app与体验中，助力用户轻松书写、表达自我，并高效处理各项事务。

苹果确认已经与阿里巴巴达成合作，在部分Apple智能体验中加入对千问的支持，用户能直接在Siri、写作工具和视觉智能中使用，包括文本与图像理解相关功能。不过，本次更新不包含Siri AI及其在WWDC 2026上宣布的其他下一代Apple智能功能。

Apple智能由苹果构建的生成式模型驱动，帮助用户通过实时翻译功能跨越语言障碍；通过写作工具改写、校对和摘要；通过视觉智能快速了解身边事物的更多信息；通过消除工具去除照片中的干扰对象；通过智绘表情创作契合当下心境的新表情符号，以及更多其他功能。

苹果还提供了Apple智能的时间表，相关功能将自2026年11月4日起随最新的iOS开发者Beta版开放测试，并将于12月iOS 27.3正式发布时面向国内用户推出，其他平台的支持将在获得必要审批后推出。

英特尔力保服务器产能

据报道，英特尔正在将部分消费级处理器产能转向服务器CPU，以应对AI驱动的需求暴涨。CEO陈立武称这是“史上最严重的供应短缺之一”，处理器需求已超出Intel的产能上限。

英特尔预计消费PC市场未来几个季度持续萎缩，服务器处理器需求则继续攀升，公司正在爱尔兰Fab 24工厂扩大Xeon处理器产能，同时加速亚利桑那Fab 62的设备安装。Xeon 6是当前最高优先级，需求已超出可供产能。

英特尔还在将俄勒冈部分18A产线（原计划用于Panther Lake PC处理器）转为Intel 3工艺生产数据中心芯片，新增产能预计2027年下半年到位。同时，亚利桑那工厂正在安装更多设备以支持未来的18A和18A-P产品，包括服务器处理器。

短缺不只限于晶圆产能，英特尔先进封装所需基板同样供应不足，尤其是多芯片处理器所用基板。公司正与供应商合作扩产，预计2027年下半年基板产能增加约40%，同时在新墨西哥和马来西亚扩展封装业务。

英特尔预计2027年上半年短缺尤为严重，下半年才会逐步缓解，在产能受限的情况下，英特尔不得不在消费CPU业务和快速扩张的AI基础设施市场之间平衡分配。

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