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11月3日消息，据最新报道，三星电子正计划在2030年底前关闭所有8寸晶圆代工业务，这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动！
8英寸晶圆主要承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控制器以及图像传感器等成熟制程产品。三星此举主要是基于利润与战略重心的考量，随着设备老化与维护成本攀升，其正将资源全面向12英寸先进制程及高附加值的HBM存储业务集中。
这一战略收缩直接切断了韩国本土无晶圆厂企业的产能后路。面对2030年的大限，韩国的IC设计公司正紧急转向台积电、联电、世界先进以及力积电等代工厂寻求合作，部分企业甚至开始评估将成熟制程订单转移至中国大陆的代工厂。
过去几年，三星电子对8英寸代工业务的表述始终停留在”逐步缩减规模“的弹性措辞上。这一次不同。据业界消息，三星近期已正式通知8英寸代工客户，计划在2030年底前全面停止相关生产线运作，这是该公司首度就退出8英寸业务给出明确时间表。
按照规划，三星在韩国器兴拥有三座8英寸晶圆厂，分别是S6、S7、S8厂，其中S7厂今年关闭，另外两座厂维持运作后再逐步退坡。目前营运的8英寸代工产线涵盖65纳米、70纳米、90纳米、130纳米及180纳米等成熟制程，产品集中在显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）及图像传感器等各类系统半导体。
节奏其实早已铺开。三星晶圆代工事业部副总裁Kang Seok-chae在一季度财报电话会议上表示，将陆续关闭8英寸电源半导体、显示驱动IC及图像传感器生产线；自今年起，三星代工也不再承接任何8英寸新产品订单。换言之，退出不是一次性关厂，而是一条以订单冻结为起点、以产线逐条关闭为路径、以2030年为终点的倒排工期表。
三星为什么急于退出8寸代工业务，其一是经济账愈发不划算。8英寸设备老化、维护成本高、折旧压力沉重，利润空间天生受限；在相同厂房与人力成本下，12英寸晶圆能产出更多晶粒，也更容易实现自动化与规模化。在AI先进制程需求井喷的当下，三星选择“断舍离”符合商业逻辑。其二是产品平台迁移——CMOS图像传感器与显示驱动等具规模效应的产品线正加速转向12英寸平台，8英寸产能的产品组合走向小众化。其三则是AI的“虹吸效应”：资本与工程资源正全面流向回报率更高的先进制程与先进封装，8英寸在资源配置上的优先级自然后移。
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