高通连续九年全勤赴约进博会，6G终端原型机将迎全球首展

智东西
作者 ZeR0
编辑 漠影

智东西11月6日报道，第九届中国国际进口博览会今日开幕，高通将连续第九年参展。今年，高通围绕“让智能计算无处不在”，与合作伙伴一起展示6G终端原型机、智能体AI前沿应用与多元智能终端成果。

高通成立40余年，在中国发展超过30年，持续投入连接、高性能低功耗计算和AI等基础技术研发，联手合作伙伴推动智能手机、PC、汽车、扩展现实和物联网等领域的创新与发展。自2018年首届进博会以来，高通连续9年参展，持续展示前沿技术以及与中国生态伙伴的合作创新成果。

“自首届进博会以来，高通每年如约参展。这不仅是一次次赴约，也是一段与中国产业伙伴共同创新、共同成长的历程。”高通公司中国区董事长孟樸谈道，“从首届进博会展示5G原型机，到与中国合作伙伴共同呈现5G商用成果，再到今天AI手机、AI PC、汽车等多元智能终端不断涌现，一路走来，我们见证了从5G加速商用，到5G等连接技术与人工智能（AI）不断融合、赋能更多终端和行业的进程。在这一过程中，进博会也成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。”

今年高通展台的一大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。

作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。

▲高通在进博会展台首次公开实物展示全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机

目前，3GPP的6G标准还在不断演进，首个6G标准版本Release 21预计到2029年才最终完成。在此前的阶段里，高通计划不断根据标准的最新进展对这台原型机进行配置和升级，通过这些测试以及与产业伙伴开展的联合验证，积累大量实际经验。

此次在进博会上的全球首展，不仅展示了高通在6G技术研发与验证方面的最新实践，也体现了高通与中国产业伙伴持续携手推进6G技术创新、加速6G迈向未来商用的共同努力。

在今年的世界移动通信大会（MWC）上，高通联合全球将近60家合作伙伴（含近20家中国伙伴），包括运营商、终端企业等，达成了6G发展共识——希望能够推动6G从2029年起逐步走向商用。

从6G能力的角度来讲，它不仅代表着无线通信的迭代，更重要的是，它将面向AI时代的需求，为越来越丰富的AI应用提供支撑。如何用6G网络更好地支持这些新型的应用，是整个行业都在探索的课题。

高通希望通过持续的技术研发和产业合作，推动6G从技术验证一步步走向商用。这台6G终端原型机便承载了非常重要的测试验证任务。

▲今年3月，高通与包括近20家中国生态伙伴在内的多家行业领先合作伙伴达成6G发展共识

在今年3月的MWC期间，高通展示了与全球重要的系统厂家、网络厂家开展的6G射频对准测试。

今年9月，高通和中国移动完成了基于3GPP最新定义射频规范的IoDT测试（互操作性测试）。

简单来讲，IoDT就是不同厂商基于对同一套3GPP技术规范的理解，各自开发设备，然后把这些设备真正连接起来，看它们能不能“听懂彼此的语言”，实现上下行链路互通。

这也是6G从技术研究走向系统化验证非常重要的一步。

除了6G终端原型机，高通还带来了面向6G网络的应用演示——AI Recall，也叫AI记忆。

通过一副智能眼镜，以每秒两帧的频率去拍摄和捕捉周围的物体，然后将这些画面通过手机上传至边缘侧服务器进行AI推理。边缘服务器并不是简单地把这些画面直接记录下来，而是会根据画面中的物体进行语义向量化编码，并支持依据语义的追溯检索。

通过这样的方式，如果寻找一个物体，可以用自然语言问它，它能够查询这个标签，然后在智能眼镜上显示这个物体的具体画面以及时间信息。比如忘了把车钥匙放在哪里了，就可以通过眼镜去做这样的查询。

如果在端侧完成这样的任务，因为受限于端侧的推理能力，它能够识别的物体和识别的速度是比较有限的。但如果能够结合端侧和边缘侧的算力，区别非常显著。

去年年底，高通和中兴通讯在他们的西安实验室里进行全球首批6G射频对准IoDT测试。从测试的参数配置上，这台原型机使用了400兆下行带宽和400兆上行带宽，下行比目前5G频谱的带宽大4倍，下行速率也有非常明显的提升，峰值速率约为14G。

除了这种用连线方式做的射频校准测试，高通逐步也会进入到OTA阶段，也就是开展空口测试。

值得一提的是，最近，高通也在完成IMT-2030推进组测试阶段的项目，其中包括和中兴的原型机合作项目，以及AI记忆演示。

除6G终端原型机外，今年高通展台还将集中呈现从个人AI到物理AI不断拓展的生态创新成果，包括最新旗舰智能手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验。

结语：连续九年参展，与中国伙伴拓展合作

从5G商用到智能体AI走向现实，再到面向未来的AI原生6G，高通通过丰富的技术展示和生态合作，呈现智能计算向更多终端、场景和行业加速拓展的图景。

连续九年参展，体现了高通对中国市场发展机遇的长期信心。伴随技术和产业不断演进，高通与中国合作伙伴持续拓展合作领域，发挥各自优势，推动创新成果落地，共同创造长期产业价值。

未来，高通计划继续依托进博会这一开放平台，加强与各界交流，了解产业需求，与中国合作伙伴一同推动智能计算向更广泛的终端、场景和行业拓展。