半导体企业，在深圳疯狂拿地

记者丨陈思琦

编辑丨孙超逸 张晔

深圳土地市场，正被半导体带热。

10月20日，深圳坪山区一举出让三宗产业用地，分别由深鼎新半导体、天华机器、飞托克实业竞得，指向半导体设备超精密结构件、湿法设备与精密流体管阀件等环节。

据21世纪经济报道记者不完全统计，截至10月底，2026年深圳已有十宗半导体相关产业用地完成出让，合计土地面积约42.76万平方米，成交总价约4.55亿元。

深圳半导体的底色是设计。《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》显示，2025年深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元，其中设计业2421.3亿元，占比近七成，稳居全国城市首位；封测业、制造业、设备及零部件业营收分别为804.7亿元、79.5亿元、179.5亿元，三者合计不到设计业营收的一半。

而从今年出让的地块看，鹏鼎控股（002938.SZ）、礼鼎半导体拿下体量最大的两宗，分别聚焦载板与先进封测；利和兴（301013.SZ）携手欧盛自动化瞄准半导体高端设备，恒运昌（688785.SH）、飞托克等企业则发力设备核心零部件。

不难发现，深圳正试图摆脱“设计独大”的局面——芯片设计出来之后，需要有人把载板做出来、把封测产能铺开、把设备和设备里的关键零部件造出来，进而构建一条更完整、自主可控的产业链。

半年内落地两大百亿级项目

十宗地块中，宝安区独占四席，合计面积约34万平方米，成交价超3.4亿元。其中两笔百亿级投资，落在了同一街道——燕罗。

5月25日，鹏鼎控股以1.43亿元竞得燕罗街道A425-0617宗地，用地面积14.12万平方米。该地块紧邻鹏鼎控股燕罗总部，将作为其深圳第三园区，与第一、第二园区连片发展。

7月24日，鹏鼎控股深圳第三园区项目正式动工，规划总建筑面积约39.2万平方米。公司公告称，拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，计划于2033年建成投产。

作为印刷电路板（PCB）巨头，鹏鼎控股的消费电子基本盘十分稳固。据市场调研机构Prismark统计，2017年—2025年，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收第一，2025年营收达391.47亿元，同比增长11.4%。其柔性电路板（FPC）全球份额领先，为苹果最大的FPC供应商。

近两年，AI算力引爆PCB“超级周期”。鹏鼎控股表示，AI服务器与高速光模块作为算力网络建设的核心硬件载体，市场规模正快速攀升；随着AI Agent功能的广泛应用，AI端侧产品也有望迎来新一轮市场爆发。此次百亿级投资，正是公司紧抓AI机遇、推进高端PCB产品生产布局的关键举措。

同样瞄准AI算力窗口期的，还有礼鼎半导体。

9月19日，礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地正式落地。前一日，公司刚以1.24亿元拿下燕罗A425-0618宗地，土地面积约13.71万平方米。

据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，礼鼎在中国内地的半导体封装载板（IC载板）制造商中排名第三。此次深圳第二园区计划总投资不低于120亿元，重点布局FCBGA等IC载板产品。

礼鼎方面透露，AI算力需求驱动GPU、TPU等AI加速器芯片出货量快速增长。这类芯片I/O密度高、尺寸大，主要采用FCBGA载板封装。新园区投用后，将进一步提升公司先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固其市场领先地位。

礼鼎第二园区项目概念方案效果图。图源：滨海宝安

不到半年时间，高端PCB、IC载板两个百亿级项目落地同一街道，宝安燕罗的战略地位不言自明。

官方数据显示，宝安区是全国新型PCB产业第一区，拥有PCB产业链企业超135家，2025年PCB产值超800亿元，同比增长16%。其中，燕罗发力打造世界一流、全国领先的“湾区芯城”，2025年燕罗PCB链上规上企业总产值达311.42亿元，制造环节约占宝安区的1/3。

除了PCB与载板的制造优势，宝安在封测设备端也表现不俗。工信部近日公示2026年度第五批中小企业特色产业集群名单，宝安区半导体封装测试设备产业集群入选。该集群覆盖减薄、切割、固晶、焊线等7段核心工序、18类封装设备，其中焊线机与固晶机的核心零部件已实现100%自研自产。

落到土地端，今年以来，宝安航城街道A121-1836宗地由深圳市恒运昌真空技术股份有限公司以1522万元竞得，将建设宝安集成电路高端装备产业园；新桥街道A324-0196宗地由深圳沛顿半导体封测有限公司以6140万元拿下，拟建高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地。

其中，恒运昌是国产等离子体射频电源系统龙头，今年1月28日登陆科创板，成为2026年深圳首家境内上市企业，产品已进入中芯国际、长江存储、拓荆科技、中微公司等头部晶圆厂与设备商供应链。

沛顿半导体今年9月在宝安区新桥街道注册成立，经营范围包含集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、电子产品销售等。股权穿透显示，该公司由深科技（000021.SZ）间接全资持股。

瞄准设备部件“木桶短板”

据行业统计，2025年深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元，其中，设备及零部件业营收约179.5亿元，占比不足5%。

去年7月，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》印发，要求强链、稳链、补链，专门提及“突破核心设备及配套零部件”。

与产业需求和政策导向相呼应，今年以来，龙华和坪山在半导体设备与核心零部件上加速落子。

据“深圳龙华”消息，6月30日，龙华区一口气成交五宗产业用地，加上此前已摘牌的轴心自控项目，六个项目总面积达12.6公顷，均落地于规划中的“世界级半导体科技城”。

其中，以半导体为主业的有两宗：利和兴与欧盛自动化以3733万元联合竞得的观湖街道A912-0637宗地，计划建设高端半导体及自动化设备研发生产基地；精智达以1317万元竞得的A912-0639宗地，拟建半导体测试设备研发产业化智造基地。

位置示意图。图源：龙华重点区域中心

据龙华区工信局今年3月发布的遴选方案，利和兴与欧盛自动化均深耕高端装备制造领域，将聚焦半导体设备及腔体、内衬、匀气盘、测试底座等精密零部件，建设生产基地、研发中心、检测中心等功能区。项目建成后，预计年均产值超40亿元，纳税额近亿元。

精智达（688627.SH）是科创板上市的国家级专精特新“小巨人”，在柔性AMOLED检测设备领域国内市场占有率稳居第一。此次拿地，精智达将布局首个自建生产基地，项目已于10月10日正式开工。

从深圳半导体的空间格局来看，龙华承担着独特的“中轴”角色：向南可对接南山的芯片设计资源，向东可衔接坪山的晶圆制造产能，自身则聚焦“半导体设备+先进封测+化合物半导体”三大特色领域，走差异化发展路径。该区提出，力争“十五五”末半导体与集成电路集群产值突破千亿元。

视线向东，坪山区被深圳定位为硅基半导体集聚区，半导体与集成电路产业集群产值连续五年保持两位数增长，2025年同比增长23%，已拥有中芯国际、鹏新旭两大制造基地。

10月20日，坪山一次性出让坑梓街道三宗地块，竞得方为深鼎新半导体、天华机器和飞托克实业，分别指向半导体设备超精密零部件、湿法设备与精密流体管阀件。

据“坪山发布”介绍，深鼎新半导体是上市公司重庆美利信（301307.SZ）在坪山区设立的全资子公司，此次拿下的地块面积超2万平方米，规划建筑面积7万平方米。为承接华南区域半导体客户的就近配套需求，美利信拟在此建设半导体设备超精密智能制造生产基地。

天华机器成立于2009年，专业设计生产PCB、IC载板、光伏硅片等湿制程定制化设备。此次项目用地面积7994.25平方米，规划建筑面积3.2万平方米。

飞托克1998年成立于美国，是全球领先的管阀件供应商，深圳市飞托克实业有限公司是其在深圳的制造与运营实体。此次飞托克拿下的项目用地仅4718.78平方米，在今年深圳出让的十宗半导体地块中面积最小，但精密流体管阀件直接关系到芯片制造中的气体与液体输送、压力控制和洁净度保障，是半导体设备不可或缺的配套环节。

总体来看，龙华与坪山这一轮供地的面积、体量各异，但瞄准的都是半导体设备与零部件配套的“木桶短板”。它们指向同一目标：让深圳半导体产业从设计“一骑绝尘”，走向设计、制造、封测、设备、零部件等领域协同发展，加速全链条自主可控进程。

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨黎雨桐